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    • 32. 发明公开
    • 상변화 메모리 유닛, 이의 제조 방법, 이를 포함하는상변화 메모리 장치 및 그 제조 방법
    • 相变存储器单元,形成相变存储单元的方法,具有相变存储器单元的相变存储器件以及制造相变存储器件的方法
    • KR1020090020938A
    • 2009-02-27
    • KR1020070085582
    • 2007-08-24
    • 삼성전자주식회사
    • 신희주하용호박정희강명진박두환
    • H01L27/115H01L21/8247
    • H01L45/1625G11C13/0004H01L27/2409H01L27/2436H01L45/06H01L45/1233H01L45/143H01L45/144H01L45/1675H01L45/1691
    • A phase-change memory unit, a manufacturing method thereof, a phase-change memory device having the same and a manufacturing method of a phase-change memory device are provided to reduce amount of metallic component diffused to a phase change material layer pattern by forming a transition metal film pattern between a phase change material layer and an upper electrode. A bottom electrode(120) is formed on the substrate. A phase change material layer pattern(152) is formed on the bottom electrode. The phase change material layer pattern comprises carbon and GST compound. A first transition metal film pattern(162) is formed on the phase change material layer pattern. An upper electrode(172) is formed on the first transition metal film pattern. The first transition metal film pattern comprises one or more selected from the group consisting of titanium(Ti), vanadium(V), chrome(Cr), manganese(Mn), iron(Fe), cobalt(Co), nickel(Ni), zirconium(Zr), niobium(Nb), molybdenum(Mo), ruthenium(Ru), rhodium(Rh), palladium(Pd), hafnium(Hf), tantalum(Ta), tungsten(W), rhenium(Re), osmium(Os), iridium(Ir) and platinum(Pt).
    • 相变存储器单元,其制造方法,具有该相变存储器件的相变存储器件和相变存储器件的制造方法被提供以通过形成来减少扩散到相变材料层图案的金属成分的量 相变材料层和上部电极之间的过渡金属膜图案。 在基板上形成底部电极(120)。 在底部电极上形成相变材料层图案(152)。 相变材料层图案包括碳和GST化合物。 在相变材料层图案上形成第一过渡金属膜图案(162)。 在第一过渡金属膜图案上形成上电极(172)。 第一过渡金属膜图案包括选自钛(Ti),钒(V),铬(Cr),锰(Mn),铁(Fe),钴(Co),镍(Ni) ,锆(Zr),铌(Nb),钼(Mo),钌(Ru),铑(Rh),钯(Pd),铪(Hf) ,锇(Os),铱(Ir)和铂(Pt)。