会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 22. 发明授权
    • TWIP/TRIP 특성을 가진 하이엔트로피 합금 및 그 제조방법
    • 具有TWIP / TRIP特性的高熵合金及其制造方法
    • KR101748836B1
    • 2017-07-03
    • KR1020160016958
    • 2016-02-15
    • 서울대학교산학협력단
    • 박은수오현석김상준
    • C22C30/00C22C1/02C22C38/10C22C19/07C21D1/76C22F1/02
    • 본발명은 TWIP/TRIP 변형기구를통해기계적특성이더욱향상된하이엔트로피합금에관한것으로, 구성하는원소의비율을동일분율이아닌상태로조절하고특히 Ni의함량을낮춤으로써, CrMnFeCoNi(a+b+c+d+e=100, 5≤a≤25, 5≤b≤50, 5≤c≤80, 5≤d≤80, 5≤e≤18) 조성에서적층결함에너지를제어하여상온에서도 TWIP 또는 TRIP 특성을통해우수한기계적특성을나타낸다. 본발명의하이엔트로피합금은기계적특성이크게향상되어, 저온에서우수한인성및 고강도가요구되는해양플랜트, 극지방용극한환경구조소재로응용될수 있을뿐만아니라, 낮은적층결함에너지를통한우수한고온크립특성및 고온강도가요구되는원자력압력용기, 피복관, 화력발전용터빈블레이드등의고온소재로응용될수 있는효과가있다.
    • 本发明TWIP / TRIP应变,超过机构在一个更先进的高熵合金的机械特性,由非等百分比的构成元素的状态,并通过减少的Ni,CrMnFeCoNi(的含量的比率在特定的受控A + B + c + d + e = 100,5a 25,5b 50,5c 80,5d 80,5 e 18) TRIP特性表现出优异的机械性能。 本发明的高熵合金,以及被施加到高韧性和高强度是海洋植物,用于在机械性能,耐低温,优良的高温蠕变特性低堆垛层错能显著改善所需的磁极极端环境结构材料,并且 诸如核压力容器,包壳管和用于火力发电的涡轮叶片等需要高温强度的温度材料。
    • 24. 发明公开
    • 고탄성 비정질 합금 유연성 기판과 그 제조방법 및 이를 이용한 전자소자
    • 具有高耐久性的柔性金属玻璃基板,其制造方法及使用其的电子器件
    • KR1020160021579A
    • 2016-02-26
    • KR1020140107023
    • 2014-08-18
    • 서울대학교산학협력단에스케이이노베이션 주식회사
    • 박은수김완김진우류채우
    • C22C45/00C21D8/02
    • B22D11/0611B22D11/001B22D25/02C22C1/002C22C45/10C22C45/00C22C45/001C22C45/005C22C45/006C22C45/008
    • 본발명은전자소자용유연성기판에관한것으로서, 기판의재질이비정질합금재질인고탄성비정질합금유연성기판인것을특징으로한다. 이때, 기판소재로사용되는비정질합금은대량연속생산에적합한상용합금기지고탄성(resilience) 비정질합금시스템인 IIA 족 Mg 계와 Ca 계, IIIA 족 Al 계, 그리고전이금속인 Ti 계, Zr 계, Hf 계, Fe계, Co계, Ni 계그리고 Cu계비정질합금중에서선택된하나의재질로, 공정가능온도를결정하는결정화온도가 200℃이상인것이바람직하다. 그리고기판의탄성력값이 1.5 MJ/m이상인것이바람직하고, 전자소자와의계면특성향상을위해열팽창계수(CTE)가 1~20ppm/℃작은범위인것인것이좋다. 본발명은, 유연성기판의소재로서고탄성비정질합금재질을사용함으로써, 고분자재질과금속재질기존유연성기판의단점은해소하고장점만을갖는유연성기판을제공할수 있는효과가있다.
    • 本发明涉及一种用于电子元件的柔性基板,更具体地说,涉及一种由非晶合金制成的具有高回弹性的柔性非晶合金基底。 非晶态合金是一种适用于连续大规模生产的具有高回弹性的商业合金基非晶合金体系,可以选自IIA族中的Mg-和Ca-型非晶合金,IIIAA族中的Al-型非晶态合金 ,以及作为过渡金属的Ti-,Zr-,Hf-,Fe-,Co-,Ni-和Cu-非晶态合金。 优选地,确定工艺允许温度的结晶温度为200℃以上。 并且,所述基材的回弹性优选为1.5MJ / m 3以上。 热膨胀系数(CTE)在1-20ppm /℃的小范围内,以提高与电子元件的界面性能。 本发明使用高弹性非晶合金作为柔性基板的材料来解决传统的聚合物材料和金属材料的柔性基板的缺点,并且仅保持优点。