专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明公开

KR1020130114526A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130114526A
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：KR1020120036963
申请日：2012-04-09
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김성규 , 김병진 , 김기정
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49558 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to remove a sawing process by attaching an insulation member to a lead frame. CONSTITUTION: A semiconductor die includes a plurality of bond pads. A lead frame (110) includes a die pad and a plurality of lands. An insulation member connects the lands. A plurality of conductive wires (140) electrically connect the lands to the bond pads. The lands are exposed to the bottom surface of an encapsulant (150).
摘要翻译：目的：提供半导体器件及其制造方法，通过将绝缘构件附接到引线框架来去除锯切工艺。构成：半导体管芯包括多个接合焊盘。引线框架（110）包括管芯焊盘和多个焊盘。绝缘部件连接焊盘。多个导线（140）将焊盘电连接到接合焊盘。焊盘暴露于密封剂（150）的底表面。

22. 发明公开

KR1020130074871A 반도체 패키지 제조용 리드프레임 有权
标题翻译：用于制造半导体封装的引线框架
公开(公告)号：KR1020130074871A
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020110142942
申请日：2011-12-27
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김성규 , 김기정 , 김병진 , 편동영
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A lead frame for manufacturing a semiconductor package is provided to reduce the fault of a semiconductor package by reducing the stress concentrated on the corner of a side frame. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor package regions (11) is arranged on a side frame (12) in a matrix. An outer lead (14) is integrally connected to the edges of the side frame. A dual tie bar (18) is integrally connected to the inner part of each corner of the side frame. A slot (30) for forming a stress dispersion path disperses stress by changing the direction of the stress operation due to the external power and is composed of a vertically bent slot (30a) and a rectangular slot (30b).
摘要翻译：目的：提供用于制造半导体封装的引线框架，以通过减少集中在侧框架角落上的应力来减少半导体封装件的故障。构成：多个半导体封装区域（11）以矩阵形式布置在侧框架（12）上。外引线（14）与侧框的边缘一体连接。双连杆（18）一体地连接到侧框架的每个角部的内部。用于形成应力弥散路径的槽（30）通过改变由于外部动力引起的应力作用的方向来分散应力，并且由垂直弯曲的槽（30a）和矩形槽（30b）构成。

23. 发明授权

KR101209471B1 더블 다운셋 리드프레임 有权
标题翻译：双下降引线框架
公开(公告)号：KR101209471B1
公开(公告)日：2012-12-07
申请号：KR1020100116035
申请日：2010-11-22
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 임종서 , 김병진 , 김기정
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00
摘要： 본발명은더블다운셋리드프레임에관한것으로서, 더욱상세하게는그라운드링 및리드의구조를새롭게개선하여, 와이어본딩길이를줄일수 있도록한 더블다운셋리드프레임에관한것이다. 즉, 본발명은그라운드링의내측단부에칩탑재판쪽으로돌출되는연장단을일체로더 형성하여, 그라운드링과칩탑재판간의거리를최대한좁혀줌으로써, 칩탑재판에부착된반도체칩과그라운드링 간에연결되는와이어의길이를줄일수 있고, 또한그라운드링과칩탑재판의거리가좁혀진만큼리드의내측단부를안쪽으로더 연장시켜칩탑재판과리드간의거리도좁혀줌으로써, 칩탑재판에부착된반도체칩과리드간에연결되는와이어의길이도줄일수 있도록한 더블다운셋리드프레임을제공하고자한 것이다.

24. 发明授权

KR101186030B1 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR101186030B1
公开(公告)日：2012-09-25
申请号：KR1020100081821
申请日：2010-08-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김기정 , 박영국 , 조성환
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 인접한 랜드부들이 브릿지를 형성하여 발생시키는 전기적 단락을 방지함으로써 전기적 연결에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명의 반도체 디바이스는 다이 패드, 상기 다이 패드의 각 모서리로부터 외부 방향으로 연장되어 형성되는 복수의 타이바, 상기 다이 패드의 각 변과 이격되고 일정 피치를 가지며 배열된 복수의 내부 리드; 및 상기 복수의 내부 리드와 이격되고 일정 피치를 가지며 배열된 복수의 외부 리드를 포함하는 리드 프레임; 상기 다이 패드에 부착되는 반도체 다이; 상기 복수의 내부 리드 및 복수의 외부 리드 각각과 상기 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 및 상기 리드프레임, 상기 반도체 다이 및 상기 도전성 와이어를 인캡슐레이션하되, 상기 복수의 외부 리드는 측면으로 돌출되도록 하고, 상기 복수의 내부 리드 중 복수의 랜드부가 저면으로 노출되도록 형성되는 인캡슐런트를 포함하며, 상기 인캡슐런트는 저면에 상기 복수의 랜드부로부터 외부 방향으로 이격되며 상기 복수의 랜드부와 대응되는 채널홈을 포함하고, 저면에서 상기 채널홈을 중심으로 내측에 위치하는 제 1 부분과 외측에 위치하는 제 2 부분으로 구분되며, 상기 제 1 부분은, 상기 복수의 랜드부 사이에 배열되며 상기 복수의 랜드부 보다 상기 채널홈 방향으로 더 돌출되는 복수의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

25. 发明公开

KR1020120018879A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120018879A
公开(公告)日：2012-03-06
申请号：KR1020100081821
申请日：2010-08-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김기정 , 박영국 , 조성환
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to prevent an electric short due to adjacent land units by including a plurality of protrusion units which are protruded in a channel groove direction. CONSTITUTION: A lead frame(100) includes a die pad(110), a plurality of internal leads, and a plurality of external leads. The plurality of internal leads are separated from each side of the die pad. A semiconductor die(200) is attached to the die pad. A conductor wire(220) electrically connects the plurality of internal leads to the plurality of external leads. An encapsulant(230) encapsulates the lead frame, the semiconductor die, and the conductive wire.
摘要翻译：目的：提供一种半导体器件及其制造方法，通过包括在沟道槽方向上突出的多个突出单元来防止由于相邻的焊盘单元引起的电短路。构成：引线框架（100）包括管芯焊盘（110），多个内部引线和多个外部引线。多个内部引线与管芯焊盘的每一侧分离。半导体管芯（200）附接到管芯焊盘。导线（220）将多个内部引线电连接到多个外部引线。密封剂（230）封装引线框架，半导体管芯和导线。

26. 发明公开

KR1020110036978A 전자파 차폐 및 열방출 수단을 갖는 반도체 패키지 有权
标题翻译：具有电磁波屏蔽和热排放的半导体封装
公开(公告)号：KR1020110036978A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090094190
申请日：2009-10-05
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김기정 , 김재윤 , 구본완 , 박영국 , 조성환
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/552 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： PURPOSE: A semiconductor package with an electromagnetic wave shielding and heat emitting unit is provided to make a heat spreader contact a chip while the heat spreader is electrically connected to a substrate, thereby easily shielding an electromagnetic wave emitted from the outside. CONSTITUTION: A support main chip(12) is electrically connected onto a substrate. A plurality of chips is electrically connected by a plurality of penetration silicon vias and vertically stacked. An electromagnetic wave shielding and heat emitting heat spreader(20) contacts a pattern for grounding the substrate. A molding resin(30) seals a plurality of chips while exposing the top of the electromagnetic wave shielding and heat emitting heat spreader.
摘要翻译：目的：提供具有电磁波屏蔽和发热单元的半导体封装，以使散热器与散热片电连接到基板上，从而容易地屏蔽从外部发射的电磁波。构成：支撑主芯片（12）电连接到基板上。多个芯片通过多个穿透硅通孔电连接并垂直堆叠。电磁波屏蔽和发热散热器（20）接触用于使基板接地的图案。模制树脂（30）在暴露电磁波屏蔽和散热散热器的顶部的同时密封多个芯片。

27. 发明授权

KR100716879B1 반도체 패키지 有权
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR100716879B1
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：KR1020060013865
申请日：2006-02-13
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 최연호 , 김기정 , 김광호 , 나도현 , 이창덕
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/10
摘要： 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 다이 패들 하면에서 몰드 플래시의 발생을 방지하거나 억제하고, 다이 패들 상면에서 접착제의 흘러 넘침 현상을 방지할 수 있는 반도체 패키지에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 반도체 다이와, 상기 반도체 다이가 접착제로 접착되는 다이 패들과, 상기 다이 패들의 외주연에 위치되는 다수의 리드와, 상기 반도체 다이와 리드를 전기적으로 접속시키는 다수의 도전성 와이어와, 상기 반도체 다이, 다이 패들, 리드, 도전성 와이어 등을 몰딩하되, 상기 다이 패들의 하면은 외부로 노출되도록 하는 몰드 컴파운드를 포함하고, 상기 다이 패들은 하면에 몰딩 공정중 몰드 플래시가 억제될 수 있도록 몰드 컴파운드와 인접한 영역에 소정 깊이를 갖는 적어도 하나의 플래시 포획부가 형성되고, 상면에 반도체 다이의 접착 공정중 접착제가 흘러나가지 않도록 반도체 다이의 외주연에 소정 깊이를 갖는 적어도 하나의 접착제 포획부가 형성된 반도체 패키지가 개시된다.
반도체 패키지, 접착제, 몰드 플래시, 디플래시, 에칭, 테이프, 도금
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，可以被相关的半导体封装件，所要解决的技术问题是，防止模具闪光的发生或从当所述管芯焊盘和防止粘接剂显影剂的溢出中的上表面流动的管芯焊盘抑制。

28. 发明公开

KR1020030034514A 반도체패키지용 섭스트레이트 有权
标题翻译：半导体封装基板
公开(公告)号：KR1020030034514A
公开(公告)日：2003-05-09
申请号：KR1020010065471
申请日：2001-10-23
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김기정 , 장태환
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A substrate for a semiconductor package is provided to precisely perform a singulation process of a substrate unit by preventing a bus line from being formed between substrate units, and to increase the lifetime of a punch or a blade by making the punch or the blade not contact the bus line. CONSTITUTION: A ground region(7) is formed on an insulation layer(4) of the substrate unit(2). A plurality of power regions are formed in the outer circumference of the ground region. A plurality of metal pads are formed in the bottom of the insulation layer corresponding to the ground region. The substrate units are separated from one another by a predetermined interval, constituting a substrate strip(3) composed of a plurality of rows and columns. The ground region, the power region and the metal pad of each substrate unit is directly connected to a ground region, a power region and a metal pad of a substrate unit adjacent to the abovementioned substrate unit by using a plating line(9).
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体封装的衬底，以通过防止在衬底单元之间形成母线来精确地执行衬底单元的单工处理，并且通过制造冲头或刀片来增加冲头或刀片的使用寿命不接触公交线路。构成：在基板单元（2）的绝缘层（4）上形成接地区域（7）。在地面区域的外周形成有多个功率区域。在对应于接地区域的绝缘层的底部形成有多个金属焊盘。基板单元彼此分开预定的间隔，构成由多行和多列构成的基板条（3）。每个基板单元的接地区域，功率区域和金属焊盘通过使用电镀线（9）直接连接到与上述基板单元相邻的基板单元的接地区域，功率区域和金属焊盘。

29. 发明公开

KR1020020066580A 리드프레임의 칩탑재판 구조 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：引导框架的芯片安装板结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020066580A
公开(公告)日：2002-08-19
申请号：KR1020010006828
申请日：2001-02-12
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김기정 , 이민재 , 장성식
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A chip mounting plate structure of a lead frame is provided to separate a power ring region and a ground ring region by fixing a number of metal parts without an electrical short. CONSTITUTION: A non-conductive epoxy resin(16) is deposited on a center portion of a chip mounting plate(10) of a lead frame. A first metal part(14) is fixed on the center of the non-conductive epoxy resin(16), and a second metal part(12) is respectively separated with the first metal part(14) at regular intervals. A silver-plated part(20) is formed around the edge portion of the chip mounting plate(10) and the other region of the chip mounting plate(10) without the non-conductive epoxy resin(16).
摘要翻译：目的：提供引线框架的芯片安装板结构，通过固定多个金属部件而没有电短路来分离电源环区域和接地环区域。构成：在导线架的芯片安装板（10）的中心部分上沉积非导电环氧树脂（16）。第一金属部分（14）固定在非导电环氧树脂（16）的中心，并且第二金属部分（12）分别与第一金属部分（14）分开间隔开。在芯片安装板（10）的边缘部分和芯片安装板（10）的另一个区域周围形成镀银部分（20），而不使用非导电环氧树脂（16）。

30. 发明授权

KR101836640B1 반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101836640B1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR1020160062672
申请日：2016-05-23
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 조형준 , 배재민 , 김기정
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은몰딩공정시리드프레임의칩탑재판이몰딩컴파운드수지에의하여오염되는몰드플러시현상을용이하게방지할수 있도록한 반도체패키지제조용리드프레임및 이의제조방법을관한것이다. 즉, 본발명은칩탑재판의저면테두리부분에몰딩컴파운드수지의흐름력및 흐름방향을제어하여, 몰딩컴파운드수지를용이하게가두어둘수 있는몰드플러시제어홈을형성함으로써, 몰드플러시현상을방지할수 있도록한 반도체패키지제조용리드프레임및 이의제조방법을제공하고자한 것이다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式