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11. 发明公开

KR20180058222A 보호 테이프 및 반도체 장치의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180058222A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：KR20187003904
申请日：2016-10-18
申请人： DEXERIALS CORP
发明人： MORIYAMA HIRONOBU
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/304 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/11
摘要： 웨이퍼의치핑을억제함과더불어, 반도체칩의실장시에서의땜납접합성을양호하게한다. 돌기전극(22)이형성된웨이퍼(21)면에, 접착제층(11)과, 열가소성수지층(12)과, 기재필름층(13)을이 순서로갖는보호테이프(10)를부착하는공정과, 웨이퍼(21)의보호테이프(10) 부착면의반대면을그라인드하는공정과, 웨이퍼(21)의그라인드면에점착테이프(30)를부착하는공정과, 접착제층(11)을남기고보호테이프(10)를박리하여, 다른층을제거하는공정과, 점착테이프(30)가부착된웨이퍼(21)를다이싱하여, 개편의반도체칩을얻는공정과, 다이싱전에접착제층(11)을경화시키는공정을가지며, 경화후의접착제층(11)의저장전단탄성률이 3.0E+08Pa~5.0E+09Pa이고, 부착전의보호테이프(10)의접착제층(11)의두께와돌기전극(22)의높이의비(부착전의접착제층의두께/돌기전극의높이)가 1/30~1/6이다.

12. 发明授权

KR101841281B1 웨이퍼 링 이송 장치 有权
标题翻译：晶圆环转移装置
公开(公告)号：KR101841281B1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：KR1020110077469
申请日：2011-08-03
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 방호천 , 최현옥
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/50
摘要： 웨이퍼링 이송장치는지지유닛, 공급유닛및 배출유닛을포함한다. 지지유닛은전자부품의픽업공정이이루어지도록전자부품이부착된시트를갖는웨이퍼링을지지한다. 공급유닛은지지유닛의일측에배치되며, 지지유닛으로웨이퍼링을공급하고, 배출유닛은지지유닛의일측과반대되는타측에배치되며, 전자부품의픽업공정이완료된웨이퍼링을지지유닛으로부터배출한다. 지지유닛에대해웨이퍼링의공급방향과배출방향이다르므로, 웨이퍼링을신속하게이송할수 있다
摘要翻译：该晶片环传送装置包括支撑单元，供应单元和退避单元。支撑单元支撑具有附接有电子部件的片材的晶片环，从而执行电子部件的拾取过程。供应单元设置在所述支撑单元的一侧，并在所述支撑单元提供晶片环，放电单元被设置在另一侧相对的支撑单元的一侧上，以排出所述电子部件的晶片环拾取过程是从所述支撑单元的完整。由于支撑单元的晶圆环的供给方向和排出方向不同，晶圆环可以快速转移

13. 发明授权

KR101831378B1 반도체 제조 장치 有权
公开(公告)号：KR101831378B1
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：KR1020110049091
申请日：2011-05-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한일영 , 권재성 , 박상욱 , 김원근
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67115 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H05B6/80
摘要： 반도체제조장치가제안될수 있다. 상기반도체제조장치는밑면, 측벽, 및덮개를가지는챔버를포함할수 있다. 상기챔버의내부에조사유닛이배치될수 있다. 상기밑면과조사유닛사이에기판안착유닛이배치될수 있다. 상기조사유닛은하면이개방된디스크모양의중공형조사관, 및조사관의중앙을관통하는중앙홀을포함할수 있다.

14. 发明授权

KR101810919B1 팬 아웃 웨이퍼들을 위한 공정 제어 및 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101810919B1
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：KR1020110030365
申请日：2011-04-01
申请人： 캠텍 리미티드
发明人： 위스,토미 , 라론,네보 , 몰더스,토마스 , 쇼크룬,아키 , 워트스만,노다브
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/66
摘要： 팬-아웃웨이퍼의제조공정을모니터링하는시스템및 방법에있어서, 상기방법은팬-아웃웨이퍼의제조공정의제 1 제조단계의완성후에, 다이들의제 1 세트의이미지들을획득하는단계; 결점들을검출하기위해상기제 1 세트의이미지들을처리하는단계; 상기제 1 세트의이미지들을처리함으로써검출된적어도하나의결점에반응하여적어도하나의교정동작(corrective operation)을실행하는단계; 팬-아웃웨이퍼의제조공정의제 2 제조단계의완성후에, 다이들의제 2 세트의이미지들을획득하는단계(이때, 상기제 2 제조공정은상기제 1 제조공정을따름); 결점들을검출하기위해상기제 2 세트의이미지들을처리하는단계; 및상기제 2 세트의이미지들을처리함으로써검출된적어도하나의결점에반응하여적어도하나의교정동작을실행하는단계를포함할수 있다.

15. 发明授权

KR101751972B1 컨트롤러 다이 매립형 FOD 접착필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지 有权
公开(公告)号：KR101751972B1
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020160179126
申请日：2016-12-26
申请人： (주)이녹스첨단소재
发明人： 이동열 , 최재원 , 유성주 , 김영건 , 하헌욱 , 박덕하
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/04 , H01L21/50 , H01L23/12 , H01L24/28 , H01L24/65
摘要： 본발명은 FOD(Film on die) 적용방식의반도체패키지에적용되는컨트롤러다이매립형접착필름및 이를이용한반도체패키지에관한것으로서, 좀더 구체적을설명하면, 컨트롤러다이를효과적으로매립하여공극에의한보이드를억제하여신뢰성을향상시키는동시에, 외곽으로흘러나오는접착층의양을최소화하여접착층의오염없이와이어본딩을용이할수 있는컨트롤러다이매립형접착필름및 이를이용한반도체패키지에관한것이다.

16. 发明授权

KR101741769B1 다이 본딩 헤드 이동 제어장치 有权
标题翻译：模具键合头运动控制装置
公开(公告)号：KR101741769B1
公开(公告)日：2017-05-30
申请号：KR1020100123196
申请日：2010-12-06
申请人： 주식회사 탑 엔지니어링
发明人： 김윤기 , 노승진
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/50 , H01L21/67
摘要： 본발명은다이본딩장치에관한것으로, 특히다이본딩헤드의이동을제어하는장치및 그방법에관한것으로, 다이본딩헤드를서로다른축 방향으로각각이동시키는이송부들의온도를측정하기위한하나이상의온도측정부와, 상기온도측정부에의해측정된온도값에따라상기다이본딩헤드의이동량을보정하기위한보정부와, 상기보정부에의해산출된보정값에따라상기이송부들을제어하여상기다이본딩헤드를정확한픽업혹은본딩위치로이동시키는이송부구동제어부를포함함을특징으로한다.
摘要翻译：晶粒接合头的移动控制装置及方法技术领域本发明涉及一种晶粒接合装置，特别涉及一种控制晶粒接合头移动的装置及方法，以及控制器，用于根据修正部分计算的修正值来控制转印部分，以通过芯片焊接头的温度修正芯片焊接头的移动量，要正确拾取或粘贴位置。

17. 发明公开

KR1020170031735A 고 효율 열 경로들을 가진 적층형 반도체 다이 어셈블리들 및 관련 시스템들 审中-实审
标题翻译：堆叠的半导体管芯组件和具有高效率热路径的相关系统
公开(公告)号：KR1020170031735A
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：KR1020177003817
申请日：2015-06-25
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크
发明人： 바다브카르,사미어,에스. , 리,시아오 , 그루터이스,스티븐,케이. , 리,지안 , 간디,자스프리트,에스. , 더데리안,제임스,엠. , 헴브리,데이빗,알.
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/04 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/00
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4882 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/04 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L2224/16145 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589
摘要： 고효율열 경로들을갖는반도체다이어셈블리. 일실시예에서, 반도체다이어셈블리는패키지지지기판, 주변영역및 적층영역을갖는제 1 반도체다이및 주변영역이제 2 다이의측면에있는제 1 다이의적층영역에부착된제 2 반도체다이를포함한다. 어셈블리는제 1 다이의주변영역에부착된베이스, 베이스접착제에의해베이스에부착된커버, 및적어도커버에의해정의된공동을갖는열 전달유닛을더 포함하고, 제 2 다이는공동내에있다. 어셈블리는또한공동내에언더필을포함하고, 언더필의필릿부분은베이스의적어도일부를따라서위쪽으로그리고기초의부분을따라서위에소정거리까지연장된다.
摘要翻译：具有高效率热路径的半导体芯片组件。在一个实施例中，半导体管芯组件包括封装支撑基底，一个周边区域和一个层叠第一半导体管芯和具有面积的外围区现在所述第二半导体的层叠区域的第一管芯管芯附连到所述第二管芯的侧。组件，还包括具有由基部，连接到所述第一管芯盖的周边区域的基础粘合剂，以及至少一个盖，所述第二模腔由附接到所述基座限定的腔中的热传递单元。组件还包括在空腔内的底部填充物，并且底部填充物的填角部分沿着底座的至少一部分并在底座的一部分上延伸预定距离。

18. 发明公开

KR1020170029575A 고 효율 열 경로들을 가진 적층형 반도체 다이 어셈블리들을 제조하는 방법들 审中-实审
标题翻译：使用高效热板制造堆叠式半导体集成电路的方法
公开(公告)号：KR1020170029575A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020177003527
申请日：2015-06-25
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크
发明人： 바다브카르,사미어,에스. , 리,시아오 , 그루터이스,스티븐,케이. , 리,지안 , 간디,자스프리트,에스. , 더데리안,제임스,엠. , 헴브리,데이빗,알.
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/04 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/44
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/44 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/1134 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17519 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8388 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/156 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 반도체다이어셈블리들을패키징하기위한방법. 일실시예에서, 방법은제 1 다이및 제 1 다이위에서스택으로배열된복수의제 2 다이들을가진반도체다이어셈블리를패키징하는것에관한것이며, 제 1 다이는제 2 다이들의스택으로부터바깥쪽으로측방향으로연장된주변영역을가진다. 방법은제 1 다이의주변영역에열 전달구조를결합하는단계및 제 2 다이들사이에언더필재료를흘려보내는단계를포함할수 있다. 언더필재료는열 전달구조가언더필재료의측방향흐름을제한하도록제 1 다이의주변영역에열 전달구조를결합한후 흘려보내진다.
摘要翻译：封装半导体管芯组件的方法。在一个实施例中，一种方法涉及将具有第一管芯和多个第二管芯的半导体管芯组件封装在第一管芯上，其中第一管芯具有从第二管芯的堆叠体横向向外延伸的周边区域。该方法可以包括将热传递结构耦合到第一模具的周边区域并且在第二模具之间流动底部填充材料。在将热传递结构连接到第一模具的周边区域之后，底部填充材料流动，使得热转印结构限制底部填充材料的横向流动。

19. 发明授权

KR101699213B1 저 프로파일 전자 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：低剖面电子封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101699213B1
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：KR1020167006769
申请日：2014-07-31
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 렌덱,주니어.,루이스조세프 , 웨더스푼,마이클알.
IPC分类号： H01L23/053 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/00 , H01L23/58
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/564 , H01L23/585 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251
摘要： 전자패키지는그 내부에다이-수용공동을갖는인쇄배선기판 (PWB), 다이-수용공동내에있고 PWB에결합된반도체다이, 및다이-수용공동을둘러싸는 PWB의상단표면에리드고정링을포함한다. 리드고정링은그 내부에이격된필라-수용구멍들을갖는다. 리드는리드고정링에결합되고다이-수용공동내의반도체다이를커버한다. 리드는액정폴리머 (LCP) 층, 및 LCP 층의하단표면으로부터하향으로연장되고이격된필라-수용구멍들의대응하는것들내에수용되고이격된필라들을포함한다.
摘要翻译：电子封装包括其中具有管芯接收腔的印刷电路板（PWB），在芯片接收腔中的半导体管芯并且与PWB连接，以及在PWB的上表面处的盖配合环，接收腔。盖配合环在其中具有间隔开的支柱容纳开口。盖子连接到盖配合环并且覆盖模具接纳腔内的半导体管芯。盖子包括液晶聚合物（LCP）层，以及从LCP层的下表面向下延伸并被接收在对应的间隔开的支柱接收开口中的间隔开的支柱。

20. 发明公开

KR1020160135286A 집적 회로 조립체용 성형 복합 인클로저 审中-实审
标题翻译：用于集成电路组件的模制复合外壳
公开(公告)号：KR1020160135286A
公开(公告)日：2016-11-25
申请号：KR1020167028668
申请日：2014-05-15
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 그윈폴제이
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56 , G06F1/18 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/053 , G06F1/18 , H01L21/4803 , H01L21/481 , H01L21/4817 , H01L21/50 , H01L21/565 , H01L23/04 , H01L23/06 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/3142 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/0133 , H01L2924/06 , H01L2924/0615 , H01L2924/0635 , H01L2924/065 , H01L2924/068 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15153 , H01L2924/16152 , H01L2924/16176 , H01L2924/1619 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： 본발명의실시예는집적회로(IC) 조립체용성형복합인클로저에관한것이다. 일실시예에서, 집적회로(IC) 조립체용인클로저는보디부분, 및상기보디부분으로부터연장되고 IC 조립체를수용하도록구성된공동을형성하는사이드부분을갖는성형덮개구조물을구비할수 있으며, 상기보디부분과사이드부분은폴리머를포함하는인접내측재료를공유하고금속을포함하는인접외측재료를공유하며, 인접내측재료는 IC 조립체가개구를통해서인접외측재료와열적으로결합될수 있도록보디부분에형성되는개구를갖는다. 다른실시예가기재및/또는청구될수 있다.
摘要翻译：本公开的实施例涉及用于集成电路（IC）组件的模制复合外壳。在一个实施例中，用于集成电路（IC）组件的外壳可以包括具有主体部分的模制盖结构和从主体部分延伸并形成构造成容纳IC组件的空腔的侧部，其中主体部分并且所述侧部共享包含聚合物的连续内部材料并且共享包含金属的连续的外部材料，所述连续的内部材料具有形成在所述主体部分中的开口，使得所述IC组件可以通过所述连接的外部材料与所述连接的外部材料热耦合开幕。可以描述和/或要求保护其他实施例。

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