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    • 금또는금 합금도금막상에발생되는핀홀로부터하부(underlyiing) 금속또는기재금속의부식을효과적으로억제하는금 또는금 합금도금막용표면처리용액및 처리방법이제공된다. 디설파이드화합물을함유하는표면처리용액이금 또는금 합금도금막과접촉된다. 그러한디설파이드화합물로는하기화학식 (2)로표시되는디설파이드화합물이바람직하다: JPEG112014116570931-pat00012.jpg5109 상기식에서, R3 및 R4는독립적으로 1 내지 10개의탄소원자를갖는선형또는분지형알킬렌그룹, 3 내지 10개의탄소원자를갖는환형알킬렌그룹, 또는페닐렌그룹을나타내고; R3 및 R4는독립적으로알킬그룹, 할로겐원자, 히드록시그룹, 또는알콕시그룹으로부터선택된하나이상의치환기에의해치환될수 있으며; X1 및 X2는 1가의양이온을나타낸다.