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    • 18. 发明公开
    • 시인성이 향상된 표면처리동박 및 그의 제조방법
    • 用于PCB的表面处理铜箔具有改善的可见度的精细电路图案及其制造方法
    • KR20180003700A
    • 2018-01-10
    • KR20160082696
    • 2016-06-30
    • C25D5/16C23C22/53C23C28/00C25D1/04C25D3/22C25D5/48C25D7/06H05K1/09H05K3/02
    • C23C22/53C23C28/00C25D1/04C25D3/22C25D5/16C25D5/48C25D7/06H05K1/09H05K3/02
    • 본발명은미세회로기판용표면처리동박및 그의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는동박의표면에미세한조화처리를실시해내열성및 내약품성이우수한표면조화처리를함으로써필름의광투과비율이높고에칭성이우수하여시인성이향상된미세회로기판용표면처리동박및 그의제조방법에관한것이다. 본발명에따르면동박의샤이니면에미세한조화처리를함으로써내열성및 내약품성이우수하게표면조화처리를할 수있다. 또한본 발명에따르면동박의샤이니면에미세한조화처리를함으로써회로에칭시회로의 E/R이좋아지며에칭후 수지의광투과율이우수한미세회로기판용표면처리동박을얻을수 있다.
    • 微电路基板用表面处理铜箔及其制造方法技术领域本发明涉及微电路基板用表面处理铜箔及其制造方法,更详细而言,涉及微电路基板用表面处理铜箔及其制造方法, 对铜箔进行微粗糙化处理以实现表面粗糙化处理,这使得铜箔具有优异的耐热性和耐化学性,从而获得具有高透光率,优异蚀刻性能, 并提高了视野。 根据本发明,通过对铜箔的光泽面实施微细化处理,可以使铜箔表面粗糙化,使耐热性和耐药品性优异。 另外,根据本发明,通过对铜箔的光泽面进行微细化处理,能够得到通过电路蚀刻来提高电路的E / R的微电路基板用表面处理铜箔 并且允许树脂在蚀刻之后具有优异的光透射率。