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11. 发明公开

KR1020110011717A 증기 챔버―열전 모듈 조립체 无效
标题翻译：蒸汽室 - 热电模块组装
公开(公告)号：KR1020110011717A
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020107029349
申请日：2009-04-13
申请人： 알카텔-루센트 유에스에이 인코포레이티드
发明人： 호데스마크스콧 , 라이온스알란마이클
IPC分类号： H01L23/38 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/06 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 장치는, 증기 챔버를 포함하고, 제 1 주표면 및 대향하는 제 2 주표면을 가진 본체부와, 제 1 주표면 및 대향하는 제 2 주표면을 가진 열전 모듈을 포함한다. 본체부의 제 2 주표면은 열전 모듈의 제 1 주표면과 열접촉하고 있다. 히트 싱크는 열전 모듈의 제 2 주표면과 열접촉하는 제 1 주표면을 갖고 있다. 열전 모듈은 본체부와 히트 싱크 사이의 열의 흐름을 제어하도록 구성된다.

12. 发明授权

KR100997994B1 열전소자 失效
标题翻译：热电元件
公开(公告)号：KR100997994B1
公开(公告)日：2010-12-03
申请号：KR1020090031784
申请日：2009-04-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이성호 , 오용수 , 정찬엽
IPC分类号： H01L35/02 , H01L35/34
CPC分类号： H01L35/32 , H01L23/38 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 열전소자에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시 형태는 금속층을 사이에 두고 n형 및 p형 열전 반도체가 서로 접합되어 형성된 복수의 pn 접합 및 상기 n형 및 p형 열전 반도체와 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극을 포함하며, 상기 복수의 pn 접합은 절연층을 사이에 두고 적층되되, 각각은 서로 전기적으로 병렬 연결된 것을 특징으로 하는 열전소자를 제공한다.
본 발명에 따르면, 일부 구성 요소가 전기적으로 작동되지 않더라도 전체 소자의 작동에는 영향을 미치지 않아 열전소자의 안정성을 제고할 수 있다.
열전, 열전소자, 열전모듈

13. 发明授权

KR100986657B1 An apparatus for thermoelectric generator and cooling 无效
标题翻译：热电发生器和冷却装置
公开(公告)号：KR100986657B1
公开(公告)日：2010-10-08
申请号：KR20090084253
申请日：2009-09-08
申请人： NAT UNIV CHUNGBUK IND ACAD
发明人： KIM SHI HO , PARK SOON SEO
IPC分类号： F01N5/02 , F01N5/00 , H02N3/00
CPC分类号： F01N5/02 , F01N5/025 , H01L23/38 , H01L23/427 , H01L35/30 , H01L2924/0002 , Y02T10/16 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A thermoelectric cooling generator is provided to improve cooling efficiency, since the heat of coolant is smoothly transmitted to a cooling fin through a heat pipe. CONSTITUTION: A thermoelectric cooling generator comprises a cooling water pipe(10), a heat emitting block, a thermoelectric element(11), a heat pipe(12), and a heat absorbing block. The heat emitting block is installed in the cooling water pipe. The thermoelectric element is surface-contacted with the heat emitting block. The thermoelectric element uses the seebeck effect which generates electricity using heat from coolant as a heat source of a hot temperature part(11a). The heat pipe is positioned on a low temperature part(11b). The heater is connected to a cooling fin(13). The heat pipe transfers the heat of the low temperature part of the thermoelectric element to the cooling fin. The heat absorbing block is surface-contacted with the thermoelectric element. The heat emitting block and the thermoelectric element are matched with each other.
摘要翻译：目的：提供热电冷却发电机，以提高冷却效率，因为冷却剂的热量通过热管平稳地传递到散热片。构成：热电冷却发生器包括冷却水管（10），发热块，热电元件（11），热管（12）和吸热块。散热块安装在冷却水管中。热电元件与散热块表面接触。热电元件使用通过来自冷却剂的热量作为热温部件（11a）的热源发电的塞贝克效应。热管位于低温部分（11b）上。加热器连接到散热片（13）。热管将热电元件的低温部分的热量传递到散热片。吸热块与热电元件表面接触。发热块和热电元件相互匹配。

14. 发明公开

KR1020100095825A 열전 모듈을 구비한 발열 디바이스 无效
标题翻译：具有热电模块功能的放电器件
公开(公告)号：KR1020100095825A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：KR1020090014831
申请日：2009-02-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이상목 , 이규형 , 김상일 , 황창원
IPC分类号： H01L23/38 , H01L35/00
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/38 , H01L2023/4087
摘要： PURPOSE: A heating device including a thermoelectric module is provided to efficiently discharge heat by forming a heat sink on both sides of the thermoelectric module. CONSTITUTION: A device body(110) is provided. A thermoelectric module(150) is arranged not to be overlapped with the device body and cools a device. A first heat sink is attached to the device body and has an extension part extended to one side of the length direction of a slot for mounting the device body. A second heat sink(130) is arranged to face the extension part on the thermoelectric module. A third heat sink is attached to the device body to face the first heat sink on the device body.
摘要翻译：目的：提供一种包括热电模块的加热装置，以通过在热电模块的两侧形成散热器来有效地排放热量。构成：提供装置本体（110）。热电模块（150）布置成不与装置主体重叠并冷却装置。第一散热器附接到装置主体并且具有延伸部分延伸到用于安装装置主体的狭槽的长度方向的一侧。第二散热器（130）布置成面对热电模块上的延伸部分。第三散热器附接到装置主体以面对装置主体上的第一散热器。

15. 发明授权

KR100897422B1 마이크로전자 어셈블리의 제조 방법 有权
标题翻译：具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法
公开(公告)号：KR100897422B1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：KR1020077017531
申请日：2005-12-27
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 파라하니모하매드 , 츠리슬러그레고리 , 프루쉬크리스
IPC分类号： H01L37/00 , H01L35/30 , H01L35/34
CPC分类号： H01L23/38 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/16 , H01L35/02 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 명세서에는 내장된 TEC를 포함하는 마이크로전자 어셈블리의 제조 방법, 내장된 TEC를 포함하는 마이크로전자 어셈블리 및 마이크로전자 어셈블리를 포함하는 시스템이 개시되었다. 이 방법은 마이크로전자 디바이스를 제공하는 단계와, TEC와 마이크로전자 디바이스 사이에 장착 재료 없이 TEC를 마이크로전자 디바이스 상에 직접 제조하는 단계를 포함한다.

16. 发明授权

KR100853093B1 이미지센서 및 그 제조방법 失效
标题翻译：图像传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR100853093B1
公开(公告)日：2008-08-19
申请号：KR1020070024906
申请日：2007-03-14
申请人： 동부일렉트로닉스 주식회사
发明人： 한창훈
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/14 , H01L23/34
CPC分类号： H01L27/16 , H01L23/38 , H01L27/14643 , H01L35/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method for fabricating an image sensor is provided to obtain higher amplification and embody a clearer image by effectively controlling the dark current of an image sensor. A CMOS image sensor(200) is formed. A cooling apparatus(100) is formed under the CMOS image sensor. A cooling part(300) is formed under the cooling apparatus. The process for forming the cooling apparatus can be formed by a process for forming a DC-type P-N junction thermoelectric semiconductor. The process for forming the thermoelectric semiconductor can include the following steps. A first insulation layer(120) is formed on a substrate. A first conductive layer(130) is formed on the first insulation layer, including a plurality of trenches to selectively expose the first insulation layer. An intrinsic layer is formed on the first conductive layer, filling the trenches. Ions of a first conductivity type are implanted into one region of the intrinsic layer to form a conductive layer(142) of the first conductivity type. Ions of a second conductivity type are implanted into the other region of the intrinsic layer to form a conductive layer(144) of the second conductivity type. The conductive layer of the first conductivity type can be electrically connected to the conductive layer of the second conductivity type by a second conductive layer.
摘要翻译：提供了一种用于制造图像传感器的方法，以通过有效地控制图像传感器的暗电流来获得更高的放大和体现更清晰的图像。形成CMOS图像传感器（200）。在CMOS图像传感器下形成冷却装置（100）。在冷却装置下方形成有冷却部（300）。用于形成冷却装置的方法可以通过用于形成DC型P-N结热电半导体的工艺来形成。形成热电半导体的工艺可以包括以下步骤。在基板上形成第一绝缘层（120）。第一导电层（130）形成在第一绝缘层上，包括多个沟槽以选择性地暴露第一绝缘层。在第一导电层上形成本征层，填充沟槽。将第一导电类型的离子注入到本征层的一个区域中以形成第一导电类型的导电层（142）。将第二导电类型的离子注入本征层的另一区域以形成第二导电类型的导电层（144）。第一导电类型的导电层可以通过第二导电层与第二导电类型的导电层电连接。

17. 发明公开

KR1020080023553A 베이퍼 락 방지 장치 无效
标题翻译：防止VAPER锁的装置
公开(公告)号：KR1020080023553A
公开(公告)日：2008-03-14
申请号：KR1020060087583
申请日：2006-09-11
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 염명기
IPC分类号： B60T17/18 , B60T5/00
CPC分类号： B60T17/18 , B60T5/00 , F16D65/16 , H01L23/38 , Y10S257/93
摘要： An apparatus for preventing a vapor-lock is provided to allow energy required for operating the vapor-lock prevention apparatus to be reduced by using surplus energy, which is generated when a brake is operated, as a power of a peltier device. An apparatus for preventing a vapor-lock comprises a brake pad being in contact with a brake disk(31), a brake piston for applying pressure to the brake pad, a brake cylinder having the brake piston therein, a hydraulic line, a peltier device and a power supply for providing power to the peltier device. The brake piston applies pressure to the brake pad such that the brake pad rubs against the brake disk. The hydraulic line applies oil pressure to the brake cylinder to operate a brake. The peltier device is in contact with the brake cylinder to discharge heat.
摘要翻译：提供了一种用于防止气密锁定的装置，以便通过使用在制动器操作时产生的剩余能量作为珀耳帖装置的动力来减少操作防蒸汽装置所需的能量。一种用于防止气密锁定的装置包括：与制动盘（31）接触的制动衬块，用于向制动衬片施加压力的制动活塞，其中具有制动活塞的制动缸，液压管路，皮肤轮装置以及用于向珀耳帖装置提供电力的电源。制动活塞向制动片施加压力，使得制动片摩擦制动盘。液压管路向制动缸施加油压以操作制动器。皮带轮装置与制动缸接触以排放热量。

18. 发明公开

KR1020060022856A 텔레비전의 냉각장치 失效
标题翻译：冷藏电视机
公开(公告)号：KR1020060022856A
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020040071639
申请日：2004-09-08
申请人： 동부대우전자 주식회사
发明人： 이재환
IPC分类号： H05K7/20 , H04N5/64
CPC分类号： H05K7/20972 , H01L23/38 , H05K7/20145 , H05K7/20172 , H05K7/20209
摘要： 본 발명은 간단한 구조로 텔레비전 내부를 일정 온도로 유지하도록 함으로써 전력소모를 줄이고, 제조단가를 줄이고자 한 텔레비전의 냉각장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 텔레비전의 냉각장치는 텔레비전의 후면을 형성하는 백커버와, 상기 백커버의 내측에 구비되어, 영상을 디스플레이하는 모니터부와, 상기 백커버의 후측면에 일체로 사출 성형되며, 유동하는 공기의 입구와 출구 각각을 모니터부를 향하는 덕트를 내설한 케이스와, 상기 덕트 상에 형성되어 모터에 의해 회전되며 덕트로 공기를 안내하는 송풍팬과, 상기 덕트 상에 구비된 절연체에 감싸지며, 제벡 효과에 의해 열에너지를 전기에너지로 변환하여 안내되는 공기를 냉각시키는 열전 반도체와, 상기 모니터부의 후측에 부착되어 일정 이상의 온도를 감지하는 온도센서부와, 상기 온도센서부의 신호에 의해 모터 및 송풍팬의 작동을 제어하는 제어부로 이루어짐을 특징으로 한다.
텔레비전, 냉각장치, 제벡 효과

19. 发明公开

KR1020050110038A 열이온 냉각 시스템을 구비한 전원 회로 无效
标题翻译：具有THERMIONIC冷却系统的电源电路
公开(公告)号：KR1020050110038A
公开(公告)日：2005-11-22
申请号：KR1020057019094
申请日：2004-04-06
申请人： 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션
发明人： 로세티나자레노
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/38 , F25B21/00 , F25B2321/003 , H01L23/34 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/13062 , H01L2924/1461 , Y02B30/66 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A power circuitry with a thermionic cooling system is provided. The system includes a voltage regulator and a heat rectifying device to cool the voltage regulator. The heat rectifying device includes a heat collector and a heat barrier, formed between the voltage regulator and the heat collector. An auxiliary voltage generator enables the electrons of the voltage regulator to tunnel onto the heat collector through the heat barrier. The voltage regulator may include a shared substrate and power transistors, generating a regulated voltage. In some embodiments the controller keeps a temperature in a preselected range by controlling the power transistors, the auxiliary voltage generator, and a fan. In some embodiments a load is integrated together with the thermionic cooling system so that the load itself can be cooled by the heat rectifying device.
摘要翻译：提供具有热离子冷却系统的电源电路。该系统包括电压调节器和用于冷却电压调节器的热整流装置。热整流装置包括形成在电压调节器和集热器之间的集热器和热障。辅助电压发生器使得电压调节器的电子能够通过隔热层穿过集热器。电压调节器可以包括共用衬底和功率晶体管，产生调节电压。在一些实施例中，控制器通过控制功率晶体管，辅助电压发生器和风扇将温度保持在预选范围内。在一些实施例中，负载与热离子冷却系统一起集成，使得负载本身可以由热整流装置冷却。

20. 发明公开

KR1020030060891A 광반도체 모듈 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：光学半导体模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030060891A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：KR1020037003526
申请日：2002-04-08
申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
发明人： 타토오노브요시 , 타카기다이스케 , 니이시나신야
IPC分类号： H01L23/38
CPC分类号： H01S5/02415 , H01L23/38 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01S5/02208 , H01L2924/00
摘要： 패키지의 바닥판면적에 대한 전자 냉각 소자와 바닥판과의 접합 면적의 비율을 늘려, 패키지의 바닥판면적이 동일하더라도 전자 냉각 소자에 의한 흡열량이 큰 광반도체 모듈을 제공한다.
패키지(1l)에는, 복수로 분할된 전자 냉각 소자(16)이 탑재되고 있다. 분할된 전자 냉각 소자(16)은, 각각 세라믹스 단자부(14)의 패키지(11) 안쪽으로 돌출한 내측 돌출부(l4a)와 바닥판(l3)과의 사이에 삽입 되고, 바닥판(13)에 접합됨과 동시에, 각 전자 냉각 소자(16)의 사이가 구리칩(20)에 의해 직렬로 접속 되고 있다. 복수로 분할된 전자 냉각 소자(16)과 바닥판(l3)과의 접합 면적의 합계는, 패키지(l1)내의 바닥판(13)의 면적의 75%이상을 차지하고 있다.

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