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11. 发明公开

KR1020140142847A 어레이 타입 칩 저항기 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：阵列型芯片电阻及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140142847A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：KR1020130064483
申请日：2013-06-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김정일 , 황하성 , 김해인 , 다나카이치로 , 권오성
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/02
CPC分类号： H01L28/20 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/281 , H01L28/24
摘要： 본 발명은 어레이 타입 칩 저항기에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 형태에 따른 어레이 타입 칩 저항기는 칩 본체; 상기 칩 본체의 하면 양측부에 배치되며, 상기 칩 본체의 모서리까지 연장 형성된 4 쌍의 하부 전극; 상기 하부 전극이 상기 칩 본체의 측면으로 연장되어 형성된 측면 전극; 및 상기 칩 본체 하면의 상기 하부 전극 사이에 개재되며, 상기 하부 전극과 접촉부를 통해 전기적으로 연결되는 저항체;를 포함하고, 상기 측면 전극의 폭을 d1이라 하고, 서로 인접하는 상기 측면 전극 간의 거리를 d2라 하며, 상기 측면 전극의 높이를 h라고 할 때, d1/d2가 0.5 내지 1.5 인 경우에, h의 값은 4,300/d1 um 이상이고, 0.24d2 + 87.26 um 이하일 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种阵列型片式电阻器。阵列式芯片电阻器包括芯片的主体; 四对下电极，其布置在芯片的主体的下侧的两端并延伸到芯片的主体的角部; 形成为延伸到芯片的主体侧的侧电极; 以及通过下电极和接触单元电连接并安装在芯片主体下侧的下电极的电阻器。当d1是侧电极的宽度时，d2在相邻的侧电极之间，h是侧电极的高度，h大于4300 / d1um，当d1 / d2为 0.5至1.5。

12. 发明授权

KR101412951B1 칩 저항기 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：电阻及其制造方法
公开(公告)号：KR101412951B1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120090322
申请日：2012-08-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김용민 , 김정일 , 다나카이치로 , 김영태 , 강헌구
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06
CPC分类号： H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/065 , H01C17/06526 , Y10T29/49082
摘要： 본 발명은 세라믹 기판, 상기 세라믹 기판의 일 면에 형성된 접합부, 접합부 상에 형성된 저항체를 포함하며, 상기 접합부는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 구리-니켈(Cu-Ni) 중 적어도 하나를 포함하는 칩 저항기에 관한 것이다.

13. 发明公开

KR1020120062995A 칩 저항기의 저항체 페이스트 조성물과 그 조성물을 이용한 전극과 저항의 접합계면에서의 확산반응 검사 방법 无效
标题翻译：电阻芯片的电阻组合物和在电极和电阻之间的界面检测扩散的方法
公开(公告)号：KR1020120062995A
公开(公告)日：2012-06-15
申请号：KR1020100123977
申请日：2010-12-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤장석 , 다나카이치로 , 서기원
IPC分类号： H01B1/06 , H01J17/49
摘要： PURPOSE: A resister paste composition of a chip resister and a method of inspecting diffusion reaction at a bonding interface of electrodes and resistance by using thereof are provided to check diffusion of RuO2 only by using transmittance illumination of an optical microscope and to improve resistance dissemination. CONSTITUTION: A resister paste composition of a chip resister comprises 90-99 weight% of glass frit, 1-10 weight% of inorganic solid which is composed of R2O, and resin vehicles. A diffusion reaction inspecting method at the bonding interface of electrode and resistance comprises the following steps: (s10) preparing the resistance paste; (S20) preparing an electrode paste including Ag; (S30) plasticizing an electrode which is formed by printing the electrode paste and a resistor which is formed by printing the resistant paste on upper side of Al2O3 substrate; and (s40,s50) inspecting distribution of RuO2 conductive particles using an optical microscope by lighting transmittance illumination on the bonding interface from a lower-part of the Al2O3 substrate.
摘要翻译：目的：提供一种片状电阻器电阻器糊剂组合物及其在电极接合界面处的扩散反应和使用电阻的方法，用于仅通过使用光学显微镜的透射照明来检测RuO2的扩散并改善电阻传播。构成：芯片电阻器的电阻糊组合物包含90-99重量％的玻璃料，1-10重量％的由R2O组成的无机固体和树脂载体。在电极和电阻的接合界面处的扩散反应检测方法包括以下步骤：（s10）制备电阻浆料; （S20）制备包含Ag的电极浆料; （S30）塑化通过印刷电极浆料形成的电极和通过在Al 2 O 3衬底的上侧印刷抗蚀剂膏而形成的电阻器; 和（s40，s50）使用光学显微镜通过在Al 2 O 3衬底的下部对接合界面进行透光照射来检查RuO2导电颗粒的分布。

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