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11. 发明授权

KR101768287B1 포스포늄계 화합물, 이를 포함하는 에폭시수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR101768287B1
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：KR1020140169213
申请日：2014-11-28
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 천진민 , 권기혁 , 김민겸 , 이동환 , 정주영
IPC分类号： C08G59/68 , C08G59/70 , C08G59/20 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC分类号： C07F9/54 , C08G59/68 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은하기화학식 1로표시되는포스포늄계화합물에관한것이다: [화학식 1](상기화학식 1에서, R, R, R, 및 R는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고, X및 X는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고Y, Y, Y및 Y는각각독립적으로산소원자(O), 황원자(S) 또는치환된질소원자(N)이다).

12. 发明公开

KR1020170000464A 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 소자 有权
标题翻译：用于密封半导体元件的环氧树脂组合物，以及使用该制造的半导体器件
公开(公告)号：KR1020170000464A
公开(公告)日：2017-01-03
申请号：KR1020150089335
申请日：2015-06-23
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 천진민 , 권기혁 , 김민겸 , 정주영 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08K5/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC分类号： C09D7/63 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K5/053 , C08K5/50 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/00 , H01L23/293 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은에폭시수지; 경화제; 무기충전제; 경화촉매; 및하이드록시기를 1개이상포함하는화합물;을포함하고, 상기경화촉매는하기화학식 4로표시되는포스포늄계화합물을포함하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것이다: [화학식 4](상기화학식 4에서, R, R, R, 및 R는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고, X는치환또는비치환된탄소수 6 내지 30의아릴렌기, 치환또는비치환된탄소수 3 내지 10의사이클로알킬렌기, 또는치환또는비치환된탄소수 1 내지 20의알킬렌기이고, R는수소, 하이드록시기, C1~C20의알킬기, C6~C30의아릴기, C3~C30의헤테로아릴기, C3~C10의시클로알킬기, C3~C10의헤테로시클로알킬기또는 C7~C30의아릴알킬기, 또는 C1~C30의헤테로알킬기이고, m은 0~5의정수이다).
摘要翻译：本发明涉及包含环氧树脂的环氧树脂组合物; 固化剂; 无机填料; 固化催化剂; 和羟基化合物，其包含1个或多个;所述固化催化剂，和包括本发明涉及用于半导体元件封装含有式（4）的膦酸酯化合物nyumgye的环氧树脂组合物：[化学式4]（式在4，R，R，R和R各自独立地为被取代的，包括取代或未取代的芳香族烃基，或脂肪族烃基中的杂原子，取代或未取代的C1〜C30或未取代的C6〜C30的或未取代的 C1〜C30的hwandoen的烃基，X是取代或未取代的C6至C30芳基，取代或未取代的，具有3至10个碳原子的uisayi爪的亚烷基，或取代或未取代的C1至C20环亚烷基，R是氢，羟基，C1〜C20烷基，C6〜C30芳基，杂环烷基，或C3〜C30杂芳基的C7〜，环烷基C3〜C10，C3的C10〜的 C30芳烷基或C1-C30杂烷基，并且m是0至5的整数）。

13. 发明授权

KR101992003B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101992003B1
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：KR1020160172016
申请日：2016-12-15
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정주영 , 김민겸 , 천진민 , 한승
IPC分类号： C08G59/30 , C08L63/04 , C08G59/28 , C08K3/00 , H01L23/29

14. 发明授权

KR101955762B1 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101955762B1
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：KR1020160086431
申请日：2016-07-07
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 천진민 , 권기혁 , 김민겸 , 정주영 , 최진우
IPC分类号： C08G59/32 , C08G59/36 , C08G59/38 , H01L33/56

15. 发明授权

KR101908179B1 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101908179B1
公开(公告)日：2018-12-10
申请号：KR1020160043083
申请日：2016-04-07
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정주영 , 권기혁 , 김민겸 , 천진민 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08G59/04 , C08G59/14 , C08L65/00 , H01L23/29
摘要： 본 발명은, 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 플루오렌계 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 수지, 경화제, 및 무기 충전제를 포함하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용해 밀봉된 반도체 장치에 관한 것이다.
[화학식 1]

(상기 화학식 1에서, A는 수소, 탄소수 1 ~ 10의 알킬기, 또는 탄소수 1 ~ 10의 알콕시기이며, 0 [화학식 2]

(상기 화학식 2에서, B는 수소, 탄소수 1 ~ 10의 알킬기, 또는 탄소수 1 ~ 10의 알콕시기이며, 0

16. 发明授权

KR101871574B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 有权
公开(公告)号：KR101871574B1
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR1020160058438
申请日：2016-05-12
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 권기혁 , 김민겸 , 정주영 , 천진민 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08G59/14 , H01L23/29
摘要： 본발명은화학식 1 내지 3으로표시된화합물중 하나이상으로개질된변성에폭시수지, 경화제및 무기충전제를포함하는반도체밀봉용에폭시수지조성물및 이를이용하여밀봉된반도체장치에관한것이다.

17. 发明授权

KR101835937B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 소자 有权
标题翻译：用于密封半导体元件的环氧树脂组合物，以及使用该制造的半导体器件
公开(公告)号：KR101835937B1
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR1020150095580
申请日：2015-07-03
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정주영 , 권기혁 , 김민겸 , 천진민 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08G59/18 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/688 , C08G77/14 , C08K5/49 , C08K5/50 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/08 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은에폭시수지, 경화제, 무기충전제, 경화촉매및 실리콘계화합물을포함하고, 상기경화촉매는하기화학식 4로표시되는포스포늄계화합물을포함하고, 상기실리콘계화합물은하기화학식 7로표시되는실리콘계화합물을포함하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것이다: [화학식 4](상기화학식 4에서, R, R, R, 및 R는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고, X는치환또는비치환된탄소수 6 내지 30의아릴렌기, 치환또는비치환된탄소수 3 내지 10의사이클로알킬렌기, 치환또는비치환된탄소수 1 내지 20의알킬렌기이고, R는수소, 하이드록시기, C1~C20의알킬기, C6~C30의아릴기, C3~C30의헤테로아릴기, C3~C10의시클로알킬기, C3~C10의헤테로시클로알킬기, C7~C30의아릴알킬기, C1~C30의헤테로알킬기이고, m은 0~5의정수이다), [화학식 7](상기화학식 7에서 R,R, R, R, RR, R, 및 R은각각독립적으로 C1~C10의치환또는비치환된알킬기이고, W, X, Y 및 Z는독립적으로 C1~C150의치환또는비치환된지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기, 수소, 에폭시기, 아미노기, 니트로기, 카르복실기, 할로겐기, 또는하이드록시기이고, a, b, 및 c는각각독립적으로 0 내지 30 이고, a+b+c는 5 이상의정수이다).

18. 发明公开

KR1020170115414A 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：使用其封装的半导体封装用环氧树脂组合物和半导体器件
公开(公告)号：KR1020170115414A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：KR1020160043083
申请日：2016-04-07
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정주영 , 권기혁 , 김민겸 , 천진민 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08G59/04 , C08G59/14 , C08L65/00 , H01L23/29
摘要： 본발명은, 하기화학식 1 또는화학식 2로표시되는플루오렌계에폭시화합물을포함하는에폭시수지, 경화제, 및무기충전제를포함하는반도체밀봉용에폭시수지조성물및 이를이용해밀봉된반도체장치에관한것이다. [화학식 1](상기화학식 1에서, A는수소, 탄소수 1 ~ 10의알킬기, 또는탄소수 1 ~ 10의알콕시기이며, 0
摘要翻译：本发明涉及一种环氧树脂，固化剂，和用于密封半导体含有无机填充物组合物以及使用该密封件，包括由下式表示的芴型环氧化合物的半导体装置的环氧树脂（1）或（2）。 [化学式1]（在式1中，A是氢，烷基为1〜10个碳原子，或，0

19. 发明授权

KR101768281B1 포스포늄계 화합물, 이를 포함하는 에폭시수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101768281B1
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：KR1020140143638
申请日：2014-10-22
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김민겸 , 권기혁 , 이동환 , 정주영 , 천진민
IPC分类号： C07F9/54 , C08L63/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은하기화학식 1로표시되는포스포늄계화합물에관한것이다: [화학식 1](상기화학식 1에서, R, R, R, 및 R는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고, X는치환또는비치환된탄소수 6 내지 30의아릴렌기, 치환또는비치환된탄소수 3 내지 10의사이클로알킬렌기, 치환또는비치환된탄소수 1 내지 20의알킬렌기이고, R는수소, 하이드록시기, C1~C20의알킬기, C6~C30의아릴기, C3~C30의헤테로아릴기, C3~C10의시클로알킬기, C3~C10의헤테로시클로알킬기, C7~C30의아릴알킬기, C1~C30의헤테로알킬기이고, m은 0~5의정수이다).

20. 发明公开

KR1020170005352A 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 소자 审中-实审
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其制备的半导体器件
公开(公告)号：KR1020170005352A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：KR1020150095580
申请日：2015-07-03
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 정주영 , 권기혁 , 김민겸 , 천진민 , 최진우 , 한승
IPC分类号： C08G59/18 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/688 , C08G77/14 , C08K5/49 , C08K5/50 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/08 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은에폭시수지, 경화제, 무기충전제, 경화촉매및 실리콘계화합물을포함하고, 상기경화촉매는하기화학식 4로표시되는포스포늄계화합물을포함하고, 상기실리콘계화합물은하기화학식 7로표시되는실리콘계화합물을포함하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것이다: [화학식 4](상기화학식 4에서, R, R, R, 및 R는각각독립적으로치환또는비치환된 C1~C30의지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 또는헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기이고, X는치환또는비치환된탄소수 6 내지 30의아릴렌기, 치환또는비치환된탄소수 3 내지 10의사이클로알킬렌기, 치환또는비치환된탄소수 1 내지 20의알킬렌기이고, R는수소, 하이드록시기, C1~C20의알킬기, C6~C30의아릴기, C3~C30의헤테로아릴기, C3~C10의시클로알킬기, C3~C10의헤테로시클로알킬기, C7~C30의아릴알킬기, C1~C30의헤테로알킬기이고, m은 0~5의정수이다), [화학식 7](상기화학식 7에서 R,R, R, R, RR, R, 및 R은각각독립적으로 C1~C10의치환또는비치환된알킬기이고, W, X, Y 및 Z는독립적으로 C1~C150의치환또는비치환된지방족탄화수소기, 치환또는비치환된 C6~C30의방향족탄화수소기, 헤테로원자를포함하는치환또는비치환된 C1~C30의탄화수소기, 수소, 에폭시기, 아미노기, 니트로기, 카르복실기, 할로겐기, 또는하이드록시기이고, a, b, 및 c는각각독립적으로 0 내지 30 이고, a+b+c는 5 이상의정수이다).

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