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11. 发明公开

KR1020130005162A 다파장 광선용 카메라 시스템 失效
标题翻译：多波长摄像机系统
公开(公告)号：KR1020130005162A
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020110066576
申请日：2011-07-05
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2253 , H04N5/2254
摘要： PURPOSE: A camera system for the multi wavelength light ray is provided to reduce the inconvenience to prepare multiple camera systems according to the each wavelength band by taking an image using the multi wavelength light ray with one system. CONSTITUTION: A band selection splitter(120) separates a visible light(52) and an FIR(far infrared light)(56). A first image sensor(140) generates the image through absorption of the far infrared ray reflected from the band selection splitter. A second image sensor(160) generates the image through absorption of the visible ray passed through the band selection splitter. At least one of curved mirrors(110,115) adjust the focus of the ray guiding the path of the ray(50).
摘要翻译：目的：提供一种用于多波长光线的相机系统，以通过使用一个系统的多波长光线拍摄图像来减少根据每个波长带准备多个相机系统的不便。构成：带选择分离器（120）分离可见光（52）和FIR（远红外光）（56）。第一图像传感器（140）通过吸收从频带选择分离器反射的远红外线产生图像。第二图像传感器（160）通过吸收通过频带选择分离器的可见光产生图像。曲面镜（110,115）中的至少一个调节引导光线（50）的路径的光线的焦点。

12. 发明公开

KR1020120118289A 이미지 소자 및 그 제조방법 无效
标题翻译：图像装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120118289A
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：KR1020110035769
申请日：2011-04-18
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14625 , H01L27/14685
摘要： PURPOSE: An imaging device and a manufacturing method thereof are provided to reduce volume by omitting an optical module using a light guide pattern for focusing light such as a lens. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(110) has a first side and a second side. A sensor array(120) comprises a plurality of photo diodes(125). A light guide pattern(140) guides light from the second side to the sensor array through a plurality of grooves. The plurality of grooves is carved in order to overlap the plurality of photo diodes with a part of the light guide pattern from the second side to a second side direction. The size of the plurality of grooves is same as the size of the plurality of photo diodes.
摘要翻译：目的：提供一种成像装置及其制造方法，以通过省略使用用于聚焦诸如透镜的光的导光图案的光学模块来减小体积。构成：半导体衬底（110）具有第一侧和第二侧。传感器阵列（120）包括多个光电二极管（125）。导光图案（140）通过多个凹槽将来自第二侧的光引导到传感器阵列。雕刻多个凹槽以便将多个光电二极管与导光图案的一部分从第二侧至第二侧方向重叠。多个凹槽的尺寸与多个光电二极管的尺寸相同。

13. 发明公开

KR1020120001208A 이미지센서 모듈, 이를 포함하는 영상장치 및 이미지센서 모듈 제조방법 失效
标题翻译：图像传感器模块，成像装置，包括模块和制造模块的方法
公开(公告)号：KR1020120001208A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：KR1020100061891
申请日：2010-06-29
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146 , G03B17/00
CPC分类号： H01L27/14601 , H04N5/2253
摘要： PURPOSE: An image sensor module is provided to embody a high performance image sensor by including a video apparatus and an image sensor. CONSTITUTION: A sensor chip(10) includes a first surface(11), a second surface(12), and a sensor array unit(14). The first surface is faced with the second surface. A filter(20) is arranged on the optical path of the sensor array unit. The filter is contacted to the sensor chip. The filter and the sensor chip are integrated using a heat bonding method. The filter and the sensor chip are contacted each other through adhesives. The filter and the sensor chip are formed using a wafer.
摘要翻译：目的：提供图像传感器模块，通过包括视频设备和图像传感器来体现高性能图像传感器。构成：传感器芯片（10）包括第一表面（11），第二表面（12）和传感器阵列单元（14）。第一表面面对第二表面。在传感器阵列单元的光路上布置有过滤器（20）。过滤器与传感器芯片接触。过滤器和传感器芯片使用热粘合方法进行集成。过滤器和传感器芯片通过粘合剂彼此接触。滤波器和传感器芯片使用晶片形成。

14. 发明公开

KR1020140015088A 압력 센서 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：压力传感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140015088A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：KR1020120082824
申请日：2012-07-27
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 김태식
IPC分类号： G01L9/06 , H01L29/84 , H01L41/02
CPC分类号： G01L9/06 , G01L1/18 , G01L5/0047 , H01L29/84
摘要： The present invention provides a pressure sensor simplifying a manufacturing process and having a small size and an excellent sensitivity. According to an embodiment of the present invention, the pressure sensor comprises a circuit board in which cavities are formed; a pressure seating layer changed by external pressure and located to seal the cavities on the circuit board; and a pressure sensing layer located at the lower side of the pressure seating layer by being projected from the circuit board within the cavities and for sensing pressure according to the change of electric resistance values with residual stress generated with the change of the pressure seating layer.
摘要翻译：本发明提供一种简化制造工艺并具有小尺寸和优异灵敏度的压力传感器。根据本发明的实施例，压力传感器包括其中形成空腔的电路板; 压力座层由外部压力改变并且被定位以密封电路板上的空腔; 以及压力检测层，其通过从空穴内的电路板突出而位于压力安置层的下侧，并且用于根据随着压力座层的变化产生的残余应力的电阻值的变化感测压力。

15. 发明授权

KR101336916B1 일체형 듀얼 센서 失效
标题翻译：集成双传感器
公开(公告)号：KR101336916B1
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020120026138
申请日：2012-03-14
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： G01J1/14 , G01J5/60 , G01J5/12 , G01J5/16
CPC分类号： G01J5/0025 , G01J1/0488 , G01J1/4204 , G01J1/4228 , G01J3/36 , G01J5/045 , G01J5/0862 , G01J5/20 , H01L27/14618 , H01L27/14669 , H01L31/0203 , H01L31/105 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 관점에 따른 일체형 듀얼 센서는 제 1 파장을 갖는 제 1 광은 그 하부로 통과되지 않도록 차단하고 상기 제 1 파장에 비해서 긴 제 2 파장을 갖는 제 2 광은 통과시키는 반도체 기판을 포함한다. 제 1 센서부는 상기 반도체 기판을 포함하고, 상기 제 1 광의 적어도 일부를 흡수하여 감지한다. 제 2 센서부는 상기 반도체 기판의 일면 상에 형성되고, 상기 제 1 센서부를 통과한 상기 제 2 광을 감지한다.
摘要翻译：根据本发明的一个方面的集成双传感器包括：半导体衬底，其阻挡具有第一波长的第一光通过其下方，并且允许具有比第一波长长的第二波长的第二光通过。第一传感器单元包括半导体衬底并且吸收和感测第一光的至少一部分。第二传感器单元形成在半导体衬底的一个表面上并且感测已经通过第一传感器单元的第二光。

16. 发明授权

KR101310743B1 다층 구조의 엑스선 이미지 센서 및 엑스선 이미지 촬영 시스템 失效
标题翻译：具有多层结构和X射线成像系统的X射线图像传感器
公开(公告)号：KR101310743B1
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020110112753
申请日：2011-11-01
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/32 , A61B6/00
摘要： 다층 구조의 엑스선 이미지 센서 및 이를 이용한 엑스선 이미지 촬영 시스템이 제공된다. 일 실시예에 따른 엑스선 이미지 센서에 따르면, 제 1 엑스선 감지층 및 상기 제 1 엑스선 감지층의 일면 상의 적어도 하나의 제 1 화소 전극을 포함하는 제 1 엑스선 센서부가 제공된다. 제 2 엑스선 센서부는 상기 제 1 엑스선 센서부 상에 적층되고, 제 2 엑스선 감지층 및 상기 제 2 엑스선 감지층의 일면 상의 적어도 하나의 제 2 화소 전극을 포함한다. 적어도 하나의 제 1 스토리지 커패시터는 상기 적어도 하나의 제 1 화소 전극에 전기적으로 연결된다. 적어도 하나의 제 2 스토리지 커패시터는 상기 적어도 하나의 제 2 화소 전극에 전기적으로 연결된다.

17. 发明公开

KR1020130083543A 배면광 이미지 소자 및 이를 포함하는 센서 모듈 无效
标题翻译：背面照明图像装置和传感器模块，包括它们
公开(公告)号：KR1020130083543A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004178
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 지멤스
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14625 , H01L27/14618 , H01L27/14629 , H01L27/14632
摘要： PURPOSE: A back side illumination imaging device and a sensor module including the same are provided to increase the perception sensitivity of a sensor array by re-reflecting light which penetrates a photo diode through a light reflection layer. CONSTITUTION: A semiconductor substrate (110) comprises a first side (102) and a second side (104). A sensor array (120) comprises multiple photo diodes (125) which convert a light signal into an electric signal. An insulating layer (130) is formed on the first side of the semiconductor substrate. A light guide pattern (140) leads light from the second area of the semiconductor substrate to the sensor array through multiple grooves (145). A light reflection layer (137) is arranged on the first area of the semiconductor substrate.
摘要翻译：目的：提供背面照明成像装置和包括该背面照明成像装置的传感器模块，以通过反射穿过光电二极管的光通过光反射层来增加传感器阵列的感知灵敏度。构成：半导体衬底（110）包括第一侧（102）和第二侧（104）。传感器阵列（120）包括将光信号转换成电信号的多个光电二极管（125）。绝缘层（130）形成在半导体衬底的第一侧上。导光图案（140）通过多个凹槽（145）将光从半导体衬底的第二区域引导到传感器阵列。光反射层（137）布置在半导体衬底的第一区域上。

18. 发明授权

KR101237872B1 핑거 내비게이션 패키지 및 그 패키징 방법 失效
标题翻译：手指导航包装和包装方法相同
公开(公告)号：KR101237872B1
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020110016275
申请日：2011-02-24
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： G06F3/033 , G06F3/03
摘要： 핑거 내비게이션 패키지 및 그 패키징 방법이 제공된다. 일 실시예에 따른 패키징 방법에 의하면, 기판 상에 광원 및 이면조사형 이미지 센서칩을 실장한다. 상기 광원 또는 상기 이미지 센서칩 상에 수지 액적을 떨어뜨린다. 상기 수지 액적을 리플로우 및 경화시켜, 상기 광원 및 상기 이미지 센서칩을 덮는 몰딩층을 형성한다.

19. 发明授权

KR101230021B1 써모파일 패키지 有权
标题翻译：热电堆包装
公开(公告)号：KR101230021B1
公开(公告)日：2013-02-05
申请号：KR1020110028475
申请日：2011-03-29
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L35/18 , G01J5/12 , H01L35/02 , G01K7/02
摘要： 본 발명은 컴팩트한 써모파일 패키지를 위하여, 본 발명의 일 관점에 따르면, 비스무스텔루라이드를 포함하고 제1축을 따라 연장된 제1극과 안티모니텔루라이드를 포함하고 제2축을 따라 연장되며 상기 제1극과 일단에서 전기적으로 연결된 제2극을 갖는 열전쌍을 복수개 구비하는, 써모파일 패키지를 제공한다.

20. 发明授权

KR101225490B1 웨이퍼 연마속도 제어장치, 웨이퍼 연마장치 및 그를 이용한 웨이퍼 연마방법 失效
标题翻译：晶圆抛光速度控制装置，晶圆抛光装置及其抛光方法
公开(公告)号：KR101225490B1
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：KR1020110021192
申请日：2011-03-10
申请人： 주식회사 지멤스 , 이병수
发明人： 이병수
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 웨이퍼를 균일하게 연마할 수 있는 웨이퍼 연마장치를 위하여, 회전가능하게 마련되고 웨이퍼가 장착되는 웨이퍼홀더; 상기 웨이퍼홀더에 장착된 웨이퍼와 접촉되면서 상기 웨이퍼를 연마하는 연마패드; 및 연마되는 상기 웨이퍼의 두께를 모니터하고 연마속도를 국부적으로 제어하기 위해 상기 웨이퍼홀더에 다수개 설치되는 피에조 액츄에이터;를 포함하는 웨이퍼 연마장치를 제공한다.

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