专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明公开

KR1020170088597A 칩패키지 와이어 접촉감지 시스템 审中-实审
标题翻译：芯片封装导线接触检测系统
公开(公告)号：KR1020170088597A
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：KR1020160008672
申请日：2016-01-25
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05D7/24 , H01L21/66 , H01L23/00 , B05D5/00 , B05D1/26 , B05C5/02 , B05C11/10 , G01R19/145
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 칩패키지와이어접촉감지시스템이개시된다. 개시된칩 패키지와이어접촉감지시스템은칩전극과칩을전기적으로연결하는와이어를구비한칩 패키지가행과열을이루도록실장된리드프레임; 상기다수의칩 패키지에수지를도포하도록니들을구비한수지디스펜서; 상기리드프레임이올려진상태로지지하고, 상기리드프레임을상하이동시키며, 상기칩전극과전기적으로연결되는워크블록; 상기수지디스펜서와상기워크블록에소정전압의직류전원을공급하는전원공급부; 상기직류전원을통전을통해상기니들와상기와이어의접촉을감지하는디텍터부;를포함하는것을특징으로하는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了一种芯片封装线接触感测系统。所公开的芯片封装导线接触感测系统包括引线框架，该引线框架被安装以利用将芯片电极电连接到芯片的导线过热芯片封装过渡部分; 树脂分配器，具有用于将树脂施加到多个芯片封装上的针; 工作块，支撑处于升高状态的引线框架，使引线框架上下移动，并电连接到芯片电极; 电源，用于向树脂分配器和工作块提供预定电压的DC电压; 以及一个检测器，用于检测针和线之间通过直流电源的接触。

12. 发明授权

KR101738260B1 냉각기능을 갖는 디스펜싱 헤드유닛 有权
公开(公告)号：KR101738260B1
公开(公告)日：2017-05-19
申请号：KR1020150135321
申请日：2015-09-24
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05C5/00 , B05C5/02 , H05K13/04 , H05K3/28
摘要： 냉각기능을갖는디스펜싱헤드유닛이개시된다. 개시된디스펜싱헤드유닛은하부에니들부재가구비된헤드본체; 상기헤드본체의상부에형성되며, 내부에수지가충진되는수지충진챔버가상하방향으로수직하게형성된수지충진실린더; 상기수지충진챔버에서상하슬라이딩가능하게설치되어상기수지충진챔버에충진된수지를하부로밀어내는피스톤부재; 상기헤드본체내부와연통되도록설치되며, 수지가저장되는시린지; 상기헤드본체내부에슬라이딩이동가능하게설치되어, 선택적으로상기수지충진챔버와상기니들부재를연통시키거나, 상기수지충진챔버와상기시린지를연통시키는유로전환로드; 및, 냉각공기가이동하는통로로서, 상기수지충진챔버주변에배치되도록형성되어상기수지충진챔버에충진된수지를냉각시키는냉각유로; 포함하는것을특징으로한다.

13. 发明公开

KR1020150050796A 수지도포장치 有权
标题翻译：树脂分配装置
公开(公告)号：KR1020150050796A
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：KR1020130131873
申请日：2013-11-01
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05C5/02 , B05C11/10
摘要： 수지도포장치가개시된가. 개시된수지도포장치는디스펜싱헤드유닛을구비한수지도포장치에있어서, 상기디스펜싱헤드유닛은, 헤드본체; 상기헤드본체의내부와연통되도록상기헤드본체의하부에설치되는니들부재; 상기니들부재에수지를주입하도록상기헤드본체의내부와연통되며, 내부에수지가충진되는수지충진실린더를포함하고상기헤드본체의상부에설치되는수지주입부; 상기헤드본체의내부와연통되도록설치되는시린지; 상기헤드본체내부에서슬라이딩이동가능하게설치되어, 선택적으로상기수지충진실린더와상기니들부재를연통시키거나, 상기수지충진실린더와상기시린지를연통시키는유로전환로드;를포함하며, 상기수지충진실린더와상기시린지가연통되면상기시린지에수용된수지가상기수지충진실린더에충진되고, 상기수지충진실린더와상기니들부재가연통되면상기수지충진실린더에충진된수지가상기니들부재를통해배출되고, 상기수지주입부는, 상기수지충진실린더의내부에슬라이딩가능하게설치되어상기수지충진실린더에충진된수지를하부로밀어내는피스톤부재;를포함하며, 상기수지충진실린더의상단부일측에는수지충진시, 공기를외부로배출시키는공기배출공이형성되는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了涂覆树脂的设备。所公开的涂布树脂的装置装备有分配头单元。分配头单元包括：头主体; 针构件安装在头主体的下部以与头主体的内部连通; 与头主体的内部连通以将树脂注射到针构件中的树脂注射部分装备有填充有树脂的树脂填充圆筒，并且设置在头主体的上部 ; 安装成与头主体内部连通的注射器; 以及流体通道转换杆，其安装成能够在头主体内部可滑动地移动，并且通过注射器将树脂填充的圆筒与针构件或树脂填充的圆筒选择性地连通。当填充树脂的圆筒与注射器连通时，容纳在注射器中的树脂填充在填充树脂的圆筒中，填充在树脂填充圆筒中的树脂在树脂填充圆筒连通时通过针构件排出与针构件。树脂注入部包括活塞部件，该活塞部件被安装成在填充树脂的圆筒内部滑动，并且将树脂填充的圆筒中填充的树脂推送到下部。在填充树脂的上部的一侧形成填充树脂时向外部排出空气的排气孔。

14. 发明公开

KR1020120130629A 수지도포장치 无效
标题翻译：树脂分配装置
公开(公告)号：KR1020120130629A
公开(公告)日：2012-12-03
申请号：KR1020110048717
申请日：2011-05-23
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 김진수
IPC分类号： B05C5/00 , B05C11/10 , B05C13/00
CPC分类号： B05C5/02 , B05C11/1002 , B05C13/02
摘要： PURPOSE: A resin coating apparatus is provided to coat a resin on the entire of light emitting diode chips by pressing a plurality of coating pipes using a plurality of piston members. CONSTITUTION: A resin coating apparatus(100) includes a resin discharging plate(180) and a pressing plate(170). The resin discharging plate includes a plurality of coating pipes(185) corresponding to a plurality of light emitting diode chips. The pressing plate includes a plurality of piston members(177) corresponding to the coating pipes. If the pressing plate downwardly moves, the piston members downwardly discharge a resin from the coating pipes to coat the light emitting diodes chips with the resin.
摘要翻译：目的：提供一种树脂涂布装置，通过使用多个活塞部件压制多个涂布管，在整个发光二极管芯片上涂覆树脂。构成：树脂涂布装置（100）包括树脂排出板（180）和压板（170）。树脂排出板包括对应于多个发光二极管芯片的多个涂布管（185）。压板包括对应于涂布管的多个活塞构件（177）。如果压板向下移动，则活塞构件从涂布管向下排出树脂，以用树脂涂覆发光二极管芯片。

15. 发明公开

KR1020100069907A 전자부품 도포장치용 리드프레임 지지장치 有权
标题翻译：用于电气部件的应用装置的引导框架支撑装置
公开(公告)号：KR1020100069907A
公开(公告)日：2010-06-25
申请号：KR1020080128459
申请日：2008-12-17
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/02 , H01L21/677
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L21/67754 , H05K13/021
摘要： PURPOSE: A lead frame supporting device for an electronic component coating device is provided to control a lattice shaped interval which is form with a wire by detachably installing a wire to a supporting unit. CONSTITUTION: A support unit(100) is combined with a rail. The support unit comprises a support body, a plurality of wires, and a controlling element. A support body has a hollow part. A plurality of wires are installed in the hollow part in a lattice pattern. A controlling element controls the tension of a wire. A mobile unit(200) clinches the lead frame to the lower part of the supporting member. The mobile unit comprises a moveable member(210) and a movable body(220). The moveable member is contacted with the lower part of the lead frame. The movable body transfers the moveable member upward and downward.
摘要翻译：目的：提供一种用于电子部件涂覆装置的引线框架支撑装置，以通过将导线可拆卸地安装到支撑单元来控制与电线形成的格子间隔。构成：支撑单元（100）与导轨组合。支撑单元包括支撑体，多根线以及控制元件。支撑体具有中空部分。多个电线以格子状安装在中空部分中。控制元件控制电线的张力。移动单元（200）将引线框架紧固到支撑构件的下部。移动单元包括可移动构件（210）和可移动体（220）。可移动构件与引线框架的下部接触。移动体向上和向下转移可动构件。

16. 发明授权

KR100960830B1 멀티 레일을 이용한 도포 장치 및 도포 방법 有权
标题翻译：应用设备和使用多轨的应用方法
公开(公告)号：KR100960830B1
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080057836
申请日：2008-06-19
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/02
摘要： 멀티레일을 이용한 도포장치가 개시된다. 개시된 멀티레일을 이용한 도포장치는 전자부품을 도포하는 도포장치에 있어서, 상기 전자부품을 이송하기 위한 적어도 2개의 레일; 상기 적어도 2개의 레일에 각각 설치되어 상기 전자부품을 예열시키는 히터유닛; 및, 상기 적어도 2 개의 레일에 각각 설치되어, 예열된 상기 전자부품을 도포하는 디스펜서유닛;를 포함한다.
전자부품, 도포, 히터유닛, 로딩/언로딩 유닛, 레일, 디스펜서

17. 发明公开

KR1020090131871A 전자부품의 로딩/언로딩장치 및 로딩/언로딩방법 有权
标题翻译：电气组件的装载和卸载方法
公开(公告)号：KR1020090131871A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：KR1020080057837
申请日：2008-06-19
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67017 , H01L21/67703 , H01L21/67727 , H01L21/6773 , H01L21/67736
摘要： PURPOSE: An apparatus and a method for loading/unloading an electronic part are provided to improve efficiency of a coating device by automatically loading/unloading a frame to/from a magazine. CONSTITUTION: A first loading/unloading unit(200) is arranged to one side of a coating device, and includes a first conveyor unit(210), a first loading elevator, a first unloading elevator, and a first pusher(220). The first conveyor unit transfers an electronic part. The first loading elevator is vertically moved in order to supply the electronic part to the coating device. The first unloading elevator is vertically moved in order to unload the electronic part from the coating device. The first pusher supplies the electronic part from the first loading elevator to the coating device. A second loading/unloading unit(200') is arranged to the other side of the coating device.
摘要翻译：目的：提供一种用于装载/卸载电子部件的装置和方法，以通过自动装载/卸载框架来提高涂装装置的效率。构成：第一装载/卸载单元（200）布置在涂覆装置的一侧，并且包括第一输送单元（210），第一装载升降机，第一卸载升降机和第一推动器（220）。第一个输送单元传送电子部件。垂直移动第一加载电梯以便将电子部件供应到涂覆装置。第一卸载升降机被垂直移动以便从涂覆装置卸载电子部件。第一推动器将电子部件从第一加载电梯提供给涂覆装置。第二装载/卸载单元（200'）被布置到涂覆装置的另一侧。

18. 发明授权

KR101851071B1 수지도포장치의 디스펜서헤드유닛 有权
公开(公告)号：KR101851071B1
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：KR1020160119960
申请日：2016-09-20
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05C5/02 , H05K13/04 , C08L61/16 , C08L71/00
摘要： 수지도포장치의디스펜서헤드유닛이개시된다. 개시된수지도포장치의디스펜서헤드유닛에있어서, 하부에니들부재를구비하는헤드본체; 상기헤드본체의내부와연통되도록설치되는시린지; 상기니들부재에수지를주입하도록상기헤드본체의내부와연통되며, 내부에수지가충진되며상기헤드본체의상부에설치되는수지충진실린더부; 상기수지충진실린더에삽입되어상하이동가능하도록설치되는피스톤부; 및, 상기헤드본체에서슬라이딩이동가능하게설치되어, 선택적으로, 상기수지충진실린더와상기니들부재를연통시키거나상기수지충진실린더와상기시린지를연통시키는유로전환로드;를포함하며, 상기수지충진실린더부는, 상기헤드본체의상부에설치되며상부외주면에수나사체결부가형성되며, 상단중심에안착홈이구비된하부실린더부재; 상기안착홈에삽입설치되고, 상기피스톤부가밀착된상태로상하이동되는실링부재; 하부내측에상기수나사체결부와나사체결되는암나사홈이형성되고, 상단외주면에나사산이형성된결합돌출부를구비하며, 상단부일측에는수지충진시공기를외부로배출시키는공기배출공이형성된상부실린더부재; 상기상부실린더부재의상단에나사체결되며, 상면에는상기피스톤부가관통하여상하이동되며상기피스톤부가편심되지않고수직선으로따라상하방향으로만이동하도록안내하는피스톤통과공이형성된캡부재; 상기상부실린더부재에끼움결합되어, 상기공기배출공을통해오버플로우되는수지를수집하는수지받이컵;을포함하는것을특징으로한다.

19. 发明授权

KR101595171B1 수지도포장치의 공냉식 수지용기 냉각장치 및 냉각방법 有权
标题翻译：树脂分配装置的冷却型树脂冷凝装置
公开(公告)号：KR101595171B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140016561
申请日：2014-02-13
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05C11/10 , B05C11/00
摘要： 수지도포장치의공냉식수지용기냉각장치가개시된다. 개시된수지용기냉각장치는수지도포장치의수지용기를감싸고, 상기수지용기와의사이에냉각챔버를형성시키며, 일측에냉각공기가공급되는주입구와상기냉각공기가배출되는배출구를구비한냉각케이스;를포함하여, 상기주입구를통해상기냉각챔버로주입된상기냉각공기는상기냉각챔버를유동하면서상기수지용기의외주면과접촉되어, 상기수지용기내에수용된수지를간접적으로냉각하는것을특징으로한다.

20. 发明授权

KR101595156B1 수지도포장치 有权
标题翻译：树脂应用装置
公开(公告)号：KR101595156B1
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020130131873
申请日：2013-11-01
申请人： 주식회사 두오텍
发明人： 유영돈
IPC分类号： B05C5/02 , B05C11/10
摘要： 수지도포장치가개시된가. 개시된수지도포장치는디스펜싱헤드유닛을구비한수지도포장치에있어서, 상기디스펜싱헤드유닛은, 헤드본체; 상기헤드본체의내부와연통되도록상기헤드본체의하부에설치되는니들부재; 상기니들부재에수지를주입하도록상기헤드본체의내부와연통되며, 내부에수지가충진되는수지충진실린더를포함하고상기헤드본체의상부에설치되는수지주입부; 상기헤드본체의내부와연통되도록설치되는시린지; 상기헤드본체내부에서슬라이딩이동가능하게설치되어, 선택적으로상기수지충진실린더와상기니들부재를연통시키거나, 상기수지충진실린더와상기시린지를연통시키는유로전환로드;를포함하며, 상기수지충진실린더와상기시린지가연통되면상기시린지에수용된수지가상기수지충진실린더에충진되고, 상기수지충진실린더와상기니들부재가연통되면상기수지충진실린더에충진된수지가상기니들부재를통해배출되고, 상기수지주입부는, 상기수지충진실린더의내부에슬라이딩가능하게설치되어상기수지충진실린더에충진된수지를하부로밀어내는피스톤부재;를포함하며, 상기수지충진실린더의상단부일측에는수지충진시, 공기를외부로배출시키는공기배출공이형성되는것을특징으로한다.
摘要翻译：水地图包是否启动？ 2.根据权利要求1所述的分配头单元，其中所述分配头单元包括：头本体; 针构件，其安装在头本体的下部以与头本体的内部连通; 树脂注入单元，其与所述头主体的内部连通以将树脂注入到所述针部件中并且包括填充有树脂的树脂填充筒，所述树脂填充单元安装在所述头部主体上; 安装一个注射器与头体内部进行通信; 以及流路切换杆，安装在头本体中以便可滑动以选择性地连通树脂填充筒和针构件或使树脂填充筒和注射器连通，当注射器与包含在注射器中的树脂连通填充有树脂填充所述气缸中，当树脂填充气缸和通信中的针部件，以及在树脂中的填充的树脂通过所述针构件出填充所述气缸，所述树脂注入以及可滑动地安装在树脂填充筒中的活塞构件，以将填充在树脂填充筒中的树脂推下，其中树脂填充筒的上端的一端连接到外部形成用于排出空气的排气孔。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式