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131. 发明授权

KR101789956B1 도전성, 성형 가공성 및 응력 완화 특성이 우수한 구리 합금판 有权
标题翻译：铜合金板具有优异的导电性，成型加工性和应力松弛性能
公开(公告)号：KR101789956B1
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020167017008
申请日：2014-09-03
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 하타노다카아키
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05
CPC分类号： C22C9/06 , H01B1/026
摘要： 고강도, 고도전성및 우수한응력완화특성을겸비한구리합금판그리고이 구리합금판을사용한대전류용전자부품및 방열용전자부품을제공한다. Ni 및 Co 중 1 종이상을합계로 0.8 ∼ 5.0 질량%, Si 를 0.2 ∼ 1.5 질량% 함유하고, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지고, 500 ㎫이상의 0.2 % 내력및 30 %IACS 이상의도전율을갖고, I/I≥ 1.0 이고, X 선회절법에의해구한 (113) 면에대하여압연방향과평행한방향으로발생하고있는잔류응력이 200 ㎫이하인것을특징으로하는구리합금판이다. (단, I및 I은각각구리합금판표면및 구리분말에대하여 X 선회절로구한 (hkl) 면의회절적분강도이다).
摘要翻译：它提供一种高强度，高导电性，和优异的耐应力松弛特性，结合了铜合金板和本铜合金板和电子元件和电子元件的散热用大电流。 0.8〜5.0质量％的Ni和总共至少钴之一，Si与包含在0.2〜1.5质量％，和的铜和不可避免的杂质的平衡被制成，至少500张㎫0.2％屈服强度，而超过30％IACS的导电性已，I /I≥1.0，和铜合金板，其特征在于，不大于透视更多的残余应力，这相对于所述表面113由衍射发生在一个方向平行于轧制方向确定为200㎫。（式中，I，I是面的衍射积分强度的（hkl）X计算转弯部分对每种铜合金板表面和铜粉末）。

132. 发明公开

KR1020170113410A 구리합금 판재 및 구리합금 판재의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：铜合金板和铜合金板的生产工艺
公开(公告)号：KR1020170113410A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170040846
申请日：2017-03-30
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 사에구사케이
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , B21B3/00 , B21B37/74 , B21B37/16 , B21B1/46
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00 , C22C9/06
摘要： 고강도이고고도전율이며, 또한뛰어난굽힘가공성및 프레스가공성을가지는 Cu-Ni-Si계구리합금판재및 그제조방법을제공한다. Ni: 0.5~2.5질량%, Co: 0.5~2.5질량%, Si: 0.30~1.2질량%, 및 Cr: 0.0~0.5질량%를함유하고, 잔부가 Cu 및불가피한불순물로구성되며, 판면에서의 {200} 결정면의 X선회절강도를 I{200}으로하고, 순동표준분말의 {200} 결정면의 X선회절강도를 I{200}으로하며, JIS H0501의절단법에따라서구한평균결정립지름을 GS(㎛)로하면, 1.0≤I{200}/I{200}≤5.0을만족하고, 또한 5.0㎛≤GS≤60.0㎛를만족하며, 또한이들이 5.0≤{(I{200}/I{200})/GS}×100≤21.0의관계를가지고, 도전율이 43.5% IACS 이상 55.0% IACS 이하이며, 0.2% 내력이 720MPa 이상 900MPa 이하인구리합금판재.
摘要翻译：一种Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法，所述Cu-Ni-Si系铜合金板材具有高强度和高导电性，并且具有优异的弯曲加工性和加压加工性。倪：0.5〜2.5质量％以下，Co：0.5〜2.5质量％，Si：0.30〜1.2质量％和Cr：含有0.0至约0.5质量％，剩余部分由Cu和不可避免的包括杂质，在印刷版{ 200}，晶面X在图车削浙江作为I {200}和，和纯铜标准粉末的弯曲的{200}晶体平面上的X转动作为I {200}，根据JIS H0501所获得的平均结晶粒径否认danbeop GS（ 200）/ I {200}≤5.0和5.0占用GS≥60.0占用，它们满足5.0≤{（I {200} / I {200} 有/GS}×100≤21.0的或IACS比0.2％屈服强度720MPa 900MPa左右或更小的铜合金板更大的关系，和43.5％IACS的电导率高于55.0％。

133. 发明公开

KR1020170040750A 전자 부품용 Cu-Co-Ni-Si 합금 有权
公开(公告)号：KR1020170040750A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：KR1020160126908
申请日：2016-09-30
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리에히로야스
IPC分类号： C22C9/06
CPC分类号： C22C9/06 , H01B1/023 , H01B1/026
摘要： (과제) 코르손구리합금에고강도또한고도전에더하여, 일반적으로강도의양립이곤란한굽힘성도부여된신뢰성이향상된전자부품용 Cu-Co-Ni-Si 합금을제공한다. (해결수단) 본발명은, 0.5 ∼ 3.0 질량% 의 Co, 및 0.1 ∼ 1.0 질량% 의 Ni 를함유하고, Co 에대한 Ni 의농도 (질량%) 비 (Ni/Co) 가 0.1 ∼ 1.0 이되도록조정하고, 또한, Si 를 (Co+Ni)/Si 질량비가 3 ∼ 5 가되도록함유하고, 그리고잔부가 Cu 및불가피적불순물로이루어지고, 적어도 100 개의제 2 상입자에대해측정한 Ni 에대한 Co 의농도비 (Co/Ni) 의변동계수가 20 % 이하인전자부품용 Cu-Co-Ni-Si 합금이다.

134. 发明公开

KR1020160117210A Cu-Ni-Si 계 압연 구리 합금 및 그 제조 방법 无效
标题翻译： Cu-Ni-Si Cu-Ni-Si基轧制铜合金及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160117210A
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020160034476
申请日：2016-03-23
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 구와가키히로시
IPC分类号： C22C9/06 , B21B1/02 , C22C1/02 , C22F1/08
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/06 , B21B1/024 , C22C1/02
摘要： [과제] 강도, 도전율및 피로특성이모두우수한 Cu-Ni-Si 계압연구리합금을제공한다. [해결수단] 질량% 로, Ni 와 Co 의군에서선택되는적어도 1 종이상을총량으로 3.0 ∼ 4.5 %, Si : 0.6 ∼ 1.0 % 함유하고, 잔부가 Cu 및불가피불순물로이루어지고, 압연직각방향의 0.2 % 내력 YS 가 1040 ㎫이상인 Cu-Ni-Si 계압연구리합금이다.

135. 发明公开

KR1020160102989A 구리합금판재, 커넥터, 및 구리합금판재의 제조방법 审中-实审
标题翻译：铜合金板材料，连接器和生产方法铜合金材料
公开(公告)号：KR1020160102989A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：KR1020167015761
申请日：2014-12-25
申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
发明人： 가네코히로시
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22C1/02
CPC分类号： C22F1/08 , B22D21/005 , C22C1/02 , C22C9/06 , H01B1/026 , H01R13/03 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10
摘要： 커넥터등에적합한, 높은항복강도, 제어된영률, 양호한도전율을양립한구리합금판재로하기위해서, Ni와 Co 중어느 1종또는 2종을합계로 1.80∼8.00질량%, Si를 0.40∼2.00질량%, 또한 Sn, Zn, Ag, Mn, P, Mg, Cr, Zr, Fe 및 Ti로이루어지는군으로부터선택되는적어도 1종의원소를합계로 0.000∼2.000질량% 함유하고, 그리고잔부가구리와불가피불순물로이루어지는조성을가지며, 모상의결정립의장경이 12㎛이하이고, {110} 방위의방위밀도가 4 이상, {110} 방위의방위밀도가 10 이상인구리합금판재, 그것을이용한커넥터와그 구리합금판재의제조방법을제공했다.
摘要翻译： {问题}提供：在高屈服强度，受控杨氏模量和令人满意的导电率之间实现平衡的铜合金板材; 使用铜合金板材的连接器以及铜合金板材的制造方法。 {解决方案}一种铜合金板材，其具有含有总量为1.80〜8.00质量％的量的Ni和Co中的至少一种的合金组成，Si为0.40〜2.00质量％的Si和至少一种元素选自Sn，Zn，Ag，Mn，P，Mg，Cr，Zr，Fe和Ti，总量为0.000〜2.000质量％，余量为铜和不可避免的杂质，其中基体中的晶粒长轴为12μm以下; {110} <001>取向的取向密度为4以上，{110} <112>取向的取向密度为10以上。使用它的连接器; 以及铜合金板材的制造方法。

136. 发明公开

KR1020160098397A 반도체 장치용 본딩 와이어 审中-实审
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：KR1020160098397A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：KR1020167018870
申请日：2014-12-04
申请人： 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 , 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤
发明人： 우노도모히로 , 하기와라요시아키 , 오야마다데츠야 , 오다다이조
IPC分类号： H01L23/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/06
CPC分类号： H01L24/45 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/322 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/06 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45032 , H01L2224/45101 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45166 , H01L2224/45541 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/4809 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/013 , H01L2924/10253 , H01L2924/206 , H01L2924/386 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2076 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/01204 , H01L2924/01033 , H01L2924/01203
摘要： 이상루프의발생을저감할수 있는본딩와이어를제공한다. 금속 M을 50mol% 초과포함하는코어재와, 상기코어재의표면에형성되고, Ni, Pd, 상기금속 M 및불가피불순물을포함하고, 상기 Ni의농도가 15 내지 80mol%인중간층과, 상기중간층상에형성되고, Ni, Pd 및불가피불순물을포함하고, 상기 Pd의농도가 50 내지 100mol%인피복층을구비하고, 상기금속 M이 Cu 또는 Ag이고, 상기피복층의 Ni 농도가상기중간층의 Ni 농도보다낮은것을특징으로한다.
摘要翻译：提供能够减少有缺陷环的发生的接合线。接合线包括：包含大于50摩尔％的金属M的芯材料; 在芯材的表面上形成由Ni，Pd，金属M和不可避免的杂质构成的中间层，其中Ni的浓度为15〜80摩尔％。以及形成在中间层上并由Ni，Pd和不可避免的杂质构成的涂层。涂层中Pd的浓度为50〜100摩尔％。金属M是Cu或Ag，并且涂层中的Ni的浓度低于中间层中的Ni的浓度。

137. 发明公开

KR1020160051818A 구리 합금 판재 및 이의 제조 방법 및 통전 부품 审中-实审
标题翻译：铜合金板材及其制造方法和电流承载构件
公开(公告)号：KR1020160051818A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020167008117
申请日：2014-08-26
申请人： 도와 메탈테크 가부시키가이샤
发明人： 미야기구니아키 , 스가다카시 , 아오야마도모츠구 , 나리에다히로토 , 엔도히데키 , 스가와라아키라
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , B21B3/00 , H01B1/02
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22F1/002 , H01B1/026
摘要： 도전성, 강도, 굴곡가공성및 TD의부하응력을부여한경우의내응력완화특성이우수한 Cu-Fe-P-Mg계구리합금판재를제공하기위해, 질량%로, Fe: 0.05 내지 2.50%, Mg: 0.03 내지 1.00%, P: 0.01 내지 0.20%를함유하고, 이들의원소함유량이, Mg - 1.18(P - Fe/3.6) ≥ 0.03인관계를만족시키고, 고용 Mg량(질량%)/당해함량의 Mg 함유량(질량%)×100에의해정해지는 Mg 고용율이 50% 이상이고, 입자직경 50nm 이상의 Fe-P계화합물의존재밀도가 10.00개/10㎛이하이고입자직경 100nm 이상의 Mg-P계화합물의존재밀도가 10.00개/10㎛이하인구리합금판재로하였다.
摘要翻译： [问题]提供在TD中施加负载应力的情况下，导电性，强度，弯曲加工性，耐应力松弛性优异的Cu-Fe-P-Mg系铜合金板材。 [解决方法]铜合金板材以质量％计含有Fe：0.05〜2.50％，Mg：0.03〜1.00％，P：0.01〜0.20％，这些元素的含量满足关系Mg-1.18 （P-Fe / 3.6）‰¥0.03。由Mg的溶解量（质量％）/合金的Mg含量（质量％）×100确定的Mg固溶体比例为50％以上。粒径为50nm以上的Fe-P系化合物的密度为10.00个/10μm2以下，粒径为100nm以上的Mg-P系化合物的密度为 10.00粒子/ 10μm2以下。

138. 发明授权

KR101612186B1 Cu－Co－Si 계 구리 합금조 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： Cu-Co-Si系铜合金浴及其制造方法
公开(公告)号：KR101612186B1
公开(公告)日：2016-04-12
申请号：KR1020140088299
申请日：2014-07-14
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 오카후지야스히로
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08
摘要： (과제) 도전율이나강도를유지하면서, 가공성이우수한 Cu-Co-Si 계구리합금조및 그제조방법을제공한다. (해결수단) Co : 0.5 ~ 3.0 질량%, Si : 0.1 ~ 1.0 질량% 를함유하고, Co/Si 의질량비 : 3.0 ~ 5.0 으로서, 잔부가구리및 불가피적불순물로이루어지고, 랭크포드값 r 의판면내이방성Δr 의절대치가 0.2 이하 (단, Δr=(r0+r90-2×r45)/2 로나타내어지고압연평행방향에대해 0 도, 45 도, 90 도의 r 값을각각 r0, r45, r90 으로한다) 인 Cu-Co-Si 계구리합금조이다.
摘要翻译：（问题）一种在保持导电性和强度的同时具有优异的可加工性的Cu-Co-Si系铜合金罐及其制造方法。（1）一种钢板的制造方法，其特征在于，包括：Co：0.5〜3.0质量％，Si：0.1〜1.0质量％，Co / Si质量比：3.0〜5.0，余量由铜和不可避免的杂质构成; 相对于轧制平行方向0°，45°和90°的R 0，r 45和r 90由ΔR=（r 0 + r 90-2×r 45）/ 2 ）是一种Cu-Co-Si基铜合金浴。

139. 发明公开

KR1020160014635A 구리 합금의 제조 방법 및 구리 합금 审中-实审
标题翻译：铜合金生产方法和铜合金
公开(公告)号：KR1020160014635A
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020157034363
申请日：2014-06-04
申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디 , 도쿠리츠다이가쿠호징 가나자와다이가쿠
发明人： 몬젠료이치 , 무라마츠나오쿠니
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , C22C1/02
CPC分类号： C22F1/08 , C21D1/18 , C22C9/02 , C22C9/06
摘要： 본발명의구리합금의제조방법은, Cu-Ni-Sn계구리합금의제조방법으로서, 용체화처리재를이용하여 300℃이상 500℃이하의온도범위에서시효처리를행하는제1 시효처리공정과, 제1 시효처리공정후에냉간가공을행하는시효간가공공정과, 시효간가공공정후에 300℃이상 500℃이하의온도범위에서시효처리를행하는제2 시효처리공정을포함한다. 제1 시효처리공정에서는, 피크시효처리를행하는것이바람직하다. 또한, 제2 시효처리공정에서는, 제1 시효처리공정의시효처리보다단시간의시효처리를행하는것이바람직하다. 시효간가공공정에서는, 가공률이 60%를초과하고 99% 이하가되도록냉간가공을행하는것이바람직하다.

140. 发明授权

KR101590242B1 굽힘 가공성이 우수한 Cu-Ni-Si 계 합금조 有权
标题翻译： Cu-Ni-Si Cu-Ni-Si合金线具有良好的弯曲性
公开(公告)号：KR101590242B1
公开(公告)日：2016-01-29
申请号：KR1020137026858
申请日：2012-03-14
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 나가노마사유키
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01B5/02 , C22F1/02
CPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , H01B1/02
摘要： 본발명은, 노칭가공되어도개선된굽힘가공성을나타내는 Cu-Ni-Si 계합금을목적으로한다. 본발명은, 1.0 ∼ 4.5 % Ni, 0.2 ∼ 1.0 % Si, 그리고구리및 불가피적불순물의잔부로이루어지고, 표층및 중앙부에있어서 {200} 정극점도면상에서, 슐츠법에규정하는회절용고니오미터의회전축에수직인축 회전각도α 가 0 ∼ 10°인범위의 X 선랜덤강도비의극대값이 3.0 ∼ 15.0 인합금조로서, 바람직하게는입경 1 ∼ 2 ㎛의 개재물의개수가 50 ∼ 200 개/㎟이고, Sn, Zn, Mg, Fe, Ti, Zr, Cr, Al, P, Mn, Co, Cr 및 Ag 중 1 종이상을총량으로 0.005 ∼ 2.5 % 함유해도되는합금조에관한것이다. 상기합금조는, 열간압연후 600 ∼ 300 ℃까지속도 10 ∼ 100 ℃/분으로냉각시킨후, 변형속도 1 × 10∼ 1 × 10/s 로냉간압연하고, 용체화처리, 시효처리, 최종냉간압연을실시하여제조할수 있으며, 그후에어닐링을실시해도된다.

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