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91. 发明公开

KR1020150022126A 가변강성 필름, 가변강성 유연 디스플레이 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：可变刚度膜，可变刚度柔性显示器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150022126A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：KR1020130099480
申请日：2013-08-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임수철 , 박준아 , 이현정 , 한승주
IPC分类号： G09F9/00
CPC分类号： H05K1/0393 , G04G17/045 , G04G21/08 , G06F1/1652 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04102 , H05K1/0277 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/057 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , H05K2203/104 , H05K2203/105
摘要： 가변강성 필름, 가변강성 유연 디스플레이 및 이의 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 가변강성 필름은 하부 전극, 가변유체 층 및 상부 전극을 포함할 수 있다. 상기 하부 전극 상에 폴리머 층이 형성되고, 상기 폴리머 층에 가변유체 수용부가 패터닝된다. 그 다음, 상기 가변유체 수용부에 가변유체를 수용함으로써 상기 가변강성 층이 형성되며, 상기 가변강성 층 상에 상기 상부 전극이 형성된다.
摘要翻译：公开了可变刚度膜，可变刚度柔性显示器及其制造方法。根据本发明的实施例的可变刚度膜可以包括下电极，可变流体层和上电极。在下电极上形成聚合物层。在聚合物层上图案化可变流体接收pat。之后，可变流体被接收在可变流体接收部分中，从而形成可变刚度层并在可变刚度层上形成上电极。

92. 发明公开

KR1020150004819A 표면에 상응하는 부속체 장착가능한 전자 장치 审中-实审
标题翻译：附件可配电子设备符合表面
公开(公告)号：KR1020150004819A
公开(公告)日：2015-01-13
申请号：KR1020147030451
申请日：2013-03-29
申请人： 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈
发明人： 로저스,존에이. , 잉,밍 , 보니파스,앤드류 , 루,낸슈
IPC分类号： A61B5/04 , A61B5/053 , A61N1/04 , A61N1/08 , A61N1/36 , A61B19/04 , H05K7/02
CPC分类号： A61B5/6806 , A41D19/015 , A61B5/01 , A61B5/1125 , A61B5/483 , A61B5/4875 , A61B5/6826 , A61B5/6843 , A61B5/7455 , A61B34/35 , A61B34/76 , A61B42/10 , A61B2034/741 , A61B2505/05 , A61B2562/0209 , A61B2562/0233 , A61B2562/0247 , A61B2562/0261 , A61B2562/0271 , A61B2562/028 , A61B2562/0285 , A61B2562/029 , A61B2562/046 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , A61B2562/227 , A61N1/0456 , A61N1/0476 , H01L23/5388 , H01L2224/95 , H01L2924/0002 , H05K1/0283 , H05K1/11 , H05K1/162 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/303 , H05K7/02 , H05K2201/0133 , H05K2201/055 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要： 부속체 표면을 커버하고 이에 컨폼하는 부속체에 장착가능한 전자 시스템 및 관련 방법이 개시된다. 가요성 또는 신축성 기판은 곡면을 갖는 부속체 및 외부 표면에 접근 가능한 대항 외표면을 포함하는 부속체를 수용하기 위한 내표면을 갖는다. 신축성 또는 가요성 전자장치는 활용 분야에 따라서 상기 기판의 내표면 및/또는 외표면에 의해 지지된다. 상기 전자장치는 기판과 결합하여, 봉합부 내에 제공되는 부속체의 표면 및 내표면 사이의 등각접속을 용이하게 하는 순굽힘강성을 제공한다. 일측면에서, 상기 시스템은 센서, 액츄에이터, 또는 센서 및 액츄에이터의 어레이를 포함하는 전자장치와 같은 전자장치 기능성에 악영향을 주지 않고 표면 뒤집기가 가능하다.
摘要翻译：公开了附件可安装的电子系统和用于覆盖和符合附属表面的相关方法。柔性或可拉伸基底具有用于接收附件的内表面，其包括具有弯曲表面的附肢和可外部表面接近的相对外表面。取决于感兴趣的应用，可拉伸或柔性电子器件由衬底内表面和/或外表面支撑。与基板组合的电子装置提供净弯曲刚度，以便于内表面与外壳内提供的附件的表面之间的共形接触。在一方面，该系统能够在不影响电子设备功能的情况下进行表面翻转，例如包括传感器阵列，致动器或传感器和致动器的电子设备。

93. 发明授权

KR101476702B1 시일 구조체 有权
标题翻译：密封结构
公开(公告)号：KR101476702B1
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020107022461
申请日：2009-03-12
申请人： 니폰 메크트론 가부시키가이샤
发明人： 하야시,타카히로
IPC分类号： H05K7/00 , G01D11/24
CPC分类号： H05K1/189 , G01D11/245 , H05K1/0393 , H05K3/284 , H05K5/069 , H05K2201/10151 , H05K2203/1147
摘要： 본발명은, 방수성능이양호하며, 저렴하게제작할수 있는시일구조체를제공한다. 가요성배선기판(1)이삽입통과되는하우징의틈새에, 밀봉용의시일부재(3)를설치한다. 시일부재(31)에사용한재료로, 가요성배선기판(1)에배치된센서부재(31)의전면을피복한다.

94. 发明公开

KR1020140105566A 근접 센서 审中-实审
标题翻译：接近传感器
公开(公告)号：KR1020140105566A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020147019375
申请日：2013-01-11
申请人： 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
发明人： 모리따,요스께
IPC分类号： G01V8/20 , G01C3/06 , H01L23/12 , H05K3/08 , G01J1/02 , G01J1/42
CPC分类号： G01V8/20 , G01B11/14 , G01J1/429 , G01J5/0025 , G01J5/0809 , G01J5/0868 , G01J5/0896 , G01S7/4813 , G01S7/4815 , G01S17/00 , G01S17/026 , G06F3/0304 , G06F3/03547 , H01L2924/15156 , H03K17/943 , H03K2017/9455 , H03K2217/94111 , H05K1/0284 , H05K3/108 , H05K2201/0338 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054
摘要： 터치리스 모션을 행할 때, 손 또는 손가락 등의 피검출 물체가 근접 센서(19)에 대하여 아래에서 위로 이동하는 경우에, 발광 소자(10A, 10B)로부터 각각 출사된 광은 피검출 물체에서 반사된다. 수광 소자(32)는 그 반사광을 검출하고 검출 신호(1, 2)를 출력한다. 그 후, 피검출 물체가 발광 소자(10C)에 도달하면, 수광 소자(32)는 발광 소자(10C)의 반사광을 검출하고 검출 신호(3)를 출력한다. 피검출 물체의 아래에서 위로의 이동은 검출 신호(1, 2, 3)의 출력 패턴으로부터 검출된다.

95. 发明公开

KR1020140083314A 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140083314A
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120152907
申请日：2012-12-26
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 정원석 , 안윤호 , 한준욱 , 이상명
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2924/15153 , H05K1/115 , H05K1/183 , H05K3/181 , H05K3/30 , H05K3/4611 , H05K3/4688 , H05K2201/09563 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , Y10T156/10
摘要： The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board according to the present invention includes a burying part in which a first device is buried and a cavity in which a second device is mounted. According to the present invention, the total thickness of the printed circuit board to bury or mount devices such as a controller chip and an image sensor can be reduced.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的印刷电路板包括掩埋第一器件的掩埋部分和安装有第二器件的腔体。根据本发明，可以减少用于掩埋或安装诸如控制器芯片和图像传感器的装置的印刷电路板的总厚度。

96. 发明授权

KR101332082B1 카메라 모듈의 제조장치 失效
标题翻译：制造摄像机模块的装置
公开(公告)号：KR101332082B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020120064940
申请日：2012-06-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이성재 , 김병재 , 김상진 , 신수길 , 조승희
IPC分类号： G03B17/02 , H04N5/225
CPC分类号： H05K3/30 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
摘要： The present invention relates to a device for manufacturing a camera module. The device for manufacturing a camera module comprises a base jig supporting a PCB substrate from the lower part; a bonding head picking up an image sensor and attaching the image sensor to the PCB substrate; and a hosing bonding tool picking up a housing assembly and attaching the housing assembly to the PCB substrate to allow the image sensor to be accommodated inside the housing assembly. The base jig is formed in a structure capable of moving tension in a vertical direction (Z-axis direction) to make the upper surface of the PCB substrate be the same reference surface of the housing assembly when the bonding head picks up the image sensor and attaches the image sensor to the PCB substrate. The present invention prevents the degradation of resolution due to the slope of the image sensor and reduces maintenance costs of a camera module. Further, the present invention has careful adjustment process substitution effects, thereby improving productivity and reducing investment costs. [Reference numerals] (AA) Tension movement in Z axis
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造相机模块的装置。用于制造相机模块的装置包括从下部支撑PCB基板的基座夹具; 接合头拾取图像传感器并将图像传感器附接到PCB基板; 以及拾取粘合工具，其拾取壳体组件并将壳体组件附接到PCB衬底，以允许图像传感器容纳在壳体组件的内部。基体夹具形成为能够沿垂直方向（Z轴方向）移动张力的结构，以使当接合头拾取图像传感器时PCB板的上表面与壳体组件的相同的基准面相同，并且将图像传感器连接到PCB基板。本发明防止由于图像传感器的斜率导致的分辨率的降低，并降低相机模块的维护成本。此外，本发明具有仔细调整处理替代效果，从而提高生产率并降低投资成本。（标号）（AA）Z轴的张力运动

97. 发明授权

KR101286642B1 광검출기 유닛 및 이를 구비한 광픽업 및 광정보저장매체 시스템 失效
标题翻译：光电单元和光学拾取和光学信息存储介质系统
公开(公告)号：KR101286642B1
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：KR1020120012538
申请日：2012-02-07
申请人： 도시바삼성스토리지테크놀러지코리아 주식회사
发明人： 김영택
IPC分类号： G11B7/13 , G11B7/1374
CPC分类号： G11B7/135 , G01J1/0219 , G01J1/4228 , G01J1/44 , G11B7/13 , H05K1/189 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151
摘要： PURPOSE: An optical detector unit and an optical pickup and optical information storage medium system including thereof are provided to reduce a width to a height direction of an optical pickup by improving an arrangement of a land which is an input-output terminal of an optical detector integrated circuit (IC), and by improving a contact point and a wiring of the a printed circuit board (PCB) since corresponding to the improved arrangement of the land. CONSTITUTION: A main light receiving unit and a sub light receiving unit of an optical detector integrated circuit (IC) (60) comprise a respective light receiving unit and lands (69). A printed circuit board (PCB) is combined with the optical detector IC in order to contact with multiple lands. The multiple lands are arranged in order to comprise two strings to a height direction of an optical pickup. A part wiring of a wiring formed on the PCB' is extended to a lateral direction crossed in a height direction of the optical pickup.
摘要翻译：目的：提供一种光检测器单元及其包括光检测器和光信息存储介质系统，以通过改进作为光检测器的输入输出端的平台的布置来减小光拾取器的高度方向的宽度集成电路（IC），并且通过改进印刷电路板（PCB）的接触点和布线，因为与改进的焊盘布置相对应。构成：光检测器集成电路（IC）（60）的主光接收单元和副光接收单元包括相应的光接收单元和平台（69）。印刷电路板（PCB）与光学检测器IC组合以便与多个焊盘接触。多个平台被布置成包括两个串到光拾取器的高度方向。形成在PCB'上的布线的部分布线沿着在光学拾取器的高度方向上交叉的横向延伸。

98. 发明授权

KR101272222B1 귀 타입 체온계의 측정 장치 본체 有权
标题翻译：测量仪器体温计
公开(公告)号：KR101272222B1
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：KR1020117011657
申请日：2008-06-12
申请人： 바이오 에코 넷 인코포레이티드
发明人： 타나카,히데키
IPC分类号： A61B5/01 , G01J5/00
CPC分类号： G01J5/04 , G01J3/0202 , G01J3/0243 , G01J5/0011 , G01J5/02 , G01J5/0205 , G01J5/025 , G01J5/028 , G01J5/048 , G01J5/049 , G01J5/08 , G01J5/085 , G01J5/14 , G01J2005/068 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10606
摘要： 종래의 소형화된 귀 타입 체온계에 한층 더 소형화를 꾀할 수 있는 마이크로 컨트롤러 내장의 측정 장치 본체를 실현하는 것을 목적으로 하며, 공통 전압선과, 내장 배터리와, 커넥터와, 컨트롤러와, 전압 레귤레이터와, 스위칭 회로를 포함하고, 커넥터는, 공통 전압 단자와 함께, 내장 배터리와 접속된 배터리 전원 단자와, 마이크로 컨트롤러의 기입 포트에 접속된 프로그램 기입 단자와, 프로브의 온도 센서로부터의 측정 온도에 대응한 저항값 출력 신호를 입력하기 위한 센서 접속 단자를 갖는 것을 특징으로 한다.

99. 发明公开

KR1020110055902A 렌즈 조립체 및 카메라 모듈 有权
标题翻译：镜头组件和相机模块
公开(公告)号：KR1020110055902A
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020090112522
申请日：2009-11-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박영규
IPC分类号： H04N5/225 , G02B7/02
CPC分类号： H04N5/2257 , G02B7/025 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K2201/10151
摘要： PURPOSE: A lens assembly and camera module are provided to evaluate in a standardized evaluation jig irrelevant to a lens size and a model. CONSTITUTION: A lens assembly includes at least one lens unit(110), a inside barrel for inspection, and an external barrel(130). The inside barrel for inspection has an evaluation jig and accepts inside the lens unit. The external barrel has housing.
摘要翻译：目的：提供镜头组件和相机模块，以在与镜头尺寸和型号无关的标准化评估夹具中进行评估。构成：透镜组件包括至少一个透镜单元（110），用于检查的内筒和外筒（130）。用于检查的内桶具有评估夹具，并在透镜单元内部接收。外桶有外壳。

100. 发明公开

KR1020110039814A 카메라 모듈 및 이를 구비하는 디지털 영상 처리장치 无效
标题翻译：相机模块和数字图像处理设备
公开(公告)号：KR1020110039814A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020090096824
申请日：2009-10-12
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 왕근호 , 조양식
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2257 , G02B5/20 , H01L23/49503 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K2201/10151 , H05K2203/041
摘要： PURPOSE: A camera module and a digital image processing apparatus including the same are provided to implement the camera module in a simple structure and a chip size level. CONSTITUTION: A camera module includes a lens unit(110) and an image sensor unit(120). The image sensor unit inputs an image passing through the lens unit. The image sensor unit comprises an image sensor(121), a die pad(122), an external terminal(123), and a die pad and conductive pattern(124).
摘要翻译：目的：提供一种相机模块和包括该相机模块的数字图像处理装置，以简单的结构和芯片尺寸水平实现相机模块。构成：相机模块包括透镜单元（110）和图像传感器单元（120）。图像传感器单元输入通过透镜单元的图像。图像传感器单元包括图像传感器（121），管芯焊盘（122），外部端子（123）以及管芯焊盘和导电图案（124）。

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