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热词
    • 1. 发明公开
    • 샤워 헤드 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
    • 淋浴头单元和用于用淋浴头单元处理基板的设备
    • KR1020160081006A
    • 2016-07-08
    • KR1020140194018
    • 2014-12-30
    • 세메스 주식회사
    • 이수형윤창로
    • H01L21/3065H01L21/02H01L21/324
    • H01L21/3065H01L21/02H01L21/324
    • 본발명은샤워헤드유닛및 이를포함하는기판처리장치를제공한다. 본발명의일 실시예에따른기판처리장치는내부에처리공간을가지는공정챔버와상기처리공간에위치하며기판을지지하는지지유닛과상기공정챔버로처리가스를공급하는가스공급유닛과그리고상기처리가스를상기지지유닛의상부로공급하는샤워헤드유닛를포함하되상기샤워헤드유닛은샤워헤드와상기샤워헤드상면에위치하며, 복수의분사홀을가지는가스분사판과그리고상기가스분사판에서로이격되어설치되어상기가스분사판을가열하며, 입력단자와출력단자를각각가지는복수의히터를포함하는기판처리장치를포함한다.
    • 本发明提供了一种喷淋头单元和具有该喷淋头单元的基板处理装置。 根据本发明的实施例,基板处理装置包括:处理室,其在处理室内具有处理空间; 位于所述处理空间中的支撑单元,并支撑基板; 气体供给单元,用于向处理室供给处理气体; 以及用于将处理气体供给到支撑单元的上部的淋浴头单元。 淋浴头单元包括:淋浴头; 位于淋浴喷头的上部的气体喷射板,具有多个喷射孔; 以及安装成与气体喷射板分离的多个加热器,分别具有输入和输出端子。
    • 6. 发明公开
    • 기판 처리 방법
    • 处理基板的方法
    • KR1020090017178A
    • 2009-02-18
    • KR1020070081726
    • 2007-08-14
    • 세메스 주식회사
    • 김이정윤창로
    • H01L21/3065
    • G03F7/427
    • A method for treating the substrates is provided to supply uniformly the plasma to the entire surface of substrate by moving horizontally the plasma supply member or the substrate support member. The substrate support member(100) supports the substrate(W) during the process progress. The fin member has the support pins and chucking(124). The chucking pins are arranged in the outer side of support pins. The chucking pins arrange the substrate supported by a plurality of support pins. The plasma processing part comprises the plasma supply member(220), and the first moving arm and the second moving arm moving the plasma supply member.The plasma supply member has a plurality of plasma generation unit(230) combined in the lower part of the support block and support block. Plasma generation units have the bar shape.
    • 提供一种用于处理基板的方法,通过水平移动等离子体供应构件或基板支撑构件,将等离子体均匀地提供给基板的整个表面。 衬底支撑构件(100)在过程进行期间支撑衬底(W)。 翅片构件具有支撑销和夹紧(124)。 夹紧销布置在支撑销的外侧。 夹持销布置由多个支撑销支撑的基板。 等离子体处理部件包括等离子体供给部件(220),第一移动臂和第二移动臂移动等离子体供给部件。等离子体供给部件具有多个等离子体产生部(230),其组合在等离子体供给部件 支撑块和支撑块。 等离子体发生单元具有条形。
    • 7. 发明授权
    • 기판처리장치 및 기판을 처리하는 방법
    • 用于处理基板的装置和方法
    • KR100777658B1
    • 2007-11-19
    • KR1020060052664
    • 2006-06-12
    • 세메스 주식회사
    • 최승주윤창로
    • H01L21/02
    • H01L21/68764H01L21/67017H01L21/6835H01L21/68707H01L21/68792
    • A substrate treating apparatus and a method for treating a substrate are provided to minimize generation of process errors from a part of a wafer and to suppress excessive rotation of a supporting member. A plate(10) has a rotatable structure and supports a substrate. A processing liquid supply unit(50) supplies a processing liquid onto the substrate loaded on the plate. A plurality of supporting members(20) are installed on an upper surface of the plate. The supporting members come in contact with a lateral part of the substrate in order to prevent ejection of the substrate from the plate. A plurality of driven shafts(30) are connected to lower parts of the supporting members. A driving member(40) is formed to rotate the driven shafts. A control unit(60) controls the driving member in order to rotate the supporting members while the processing liquid is supplied onto the substrate.
    • 提供基板处理装置和处理基板的方法,以最小化来自晶片的一部分的工艺误差的产生并且抑制支撑构件的过度旋转。 板(10)具有可旋转结构并且支撑衬底。 处理液供给单元(50)将处理液供给到装载在板上的基板上。 多个支撑构件(20)安装在板的上表面上。 支撑构件与衬底的侧面部分接触以防止衬底从板的弹出。 多个从动轴(30)连接到支撑构件的下部。 驱动构件(40)形成为使从动轴旋转。 控制单元(60)控制驱动构件,以便在将处理液体供应到基板上的同时旋转支撑构件。
    • 8. 发明授权
    • 기화 장치
    • 蒸气装置
    • KR100554022B1
    • 2006-02-22
    • KR1020030067463
    • 2003-09-29
    • 세메스 주식회사
    • 이재창윤창로
    • B01J7/02
    • 본 발명은 기화 장치에 관한 것으로, 챔버; 피증기액을 상기 챔버 내부로 분무시키는 분무 노즐; 상기 분무된 피증기액을 기화시키는 기화 가스를 공급하는 기화 가스관; 상기 챔버 외부로 기화된 피증기액을 배출하는 배출관; 및 상기 챔버를 가열하는 가열 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 액상의 이소프로필알코올(IPA)을 에어 분무 노즐(Air atomizing nozzle)을 사용하여 분무화함으로써 보다 용이하게 이소프로필알코올 증기(IPA vapor)를 생성할 수 있다. 또한, 에어 분무 노즐(Air atomizing nozzle)에 공급되는 액상의 이소프로필알코올(IPA)과 질소(N
      2 ) 가스의 압력을 조절함으로써 이소프로필알코올 증기(IPA vapor)의 양을 정밀하게 제어할 수 있다.
    • 10. 发明公开
    • 웨이퍼 건조 장비
    • 烘干设备
    • KR1020030056812A
    • 2003-07-04
    • KR1020010087114
    • 2001-12-28
    • 세메스 주식회사
    • 배정용윤창로박평재
    • H01L21/304
    • H01L21/67034
    • PURPOSE: A wafer drying equipment is provided to be capable of preventing an oxide layer from being generated on the surface of a wafer while carrying out a drying process by basically blocking the contact of oxygen at the surface of the wafer by using a sealing part. CONSTITUTION: A wafer drying equipment(100) is provided with a processing bath(112) for loading a wafer guide(120), a cover(114), a jet port for jetting dry gas into the processing bath, a pressure decreasing part for reducing the pressure of the processing bath, and an exhaust pipe(172) for exhausting remaining gas containing the jetted dry gas and vapor. Preferably, the exhaust pipe is connected through a water exhaust pipe. Preferably, the water exhaust pipe includes the first and second water exhaust pipe(152a,152b). Preferably, a sealing part made of an O-ring(116) is installed between the cover and the processing bath.
    • 目的:提供晶片干燥设备,以通过使用密封部分基本上阻止晶片表面的氧接触进行干燥处理,从而防止在晶片表面上产生氧化层。 构成:晶片干燥设备(100)设置有用于装载晶片引导件(120),盖(114),用于将干燥气体喷射到处理槽中的喷射口的加工槽(112),用于 降低处理槽的压力,以及用于排出含有喷射的干燥气体和蒸汽的剩余气体的排气管(172)。 优选地,排气管通过排水管连接。 优选地,排水管包括第一和第二排水管(152a,152b)。 优选地,由O形环(116)制成的密封部分安装在盖和处理槽之间。