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1. 发明专利

JP2021022611A インダクタ部品审中-公开
公开(公告)号：JP2021022611A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019136881
申请日：2019-07-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：佐野力也 , 近藤健太 , 太田由士行
IPC分类号： H01F17/02 , H01F41/04 , H01B3/02 , H01F17/00
摘要：【課題】高周波での高Q化を可能とし、かつ強度を高めたインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品1は、絶縁体材料からなる素体10と、素体内に配置されたコイル配線21とを備える。絶縁体材料は、B、Si、OおよびKを含む非晶質材料からなる母材と、結晶性フィラーとを含有し、かつコイル配線に沿った位置にフィラー低含有ガラス部101を含む。フィラー低含有ガラス部101における結晶性フィラーの含有率は、フィラー低含有ガラス部以外の素体における結晶性フィラーの含有率に比べ低い。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2021011411A ガラスセラミックス焼結体および配線基板有权
公开(公告)号：JP2021011411A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019127099
申请日：2019-07-08
申请人： TDK株式会社
发明人： ▲高▼根晋 , 二俣陽介 , 酒井健一 , 宮内泰治
IPC分类号： C03C10/04 , H01B3/02 , H01L23/13 , C04B35/18
摘要：【課題】10GHz以上の高周波数帯域において誘電損失が小さいガラスセラミックス焼結体およびそれを用いた配線基板を提供すること。【解決手段】結晶化ガラス、アルミナフィラーおよびシリカを含有するガラスセラミックス焼結体である。結晶化ガラスの含有量は、45質量%〜85質量%であり、アルミナフィラーの含有量は、Al 2 O 3 換算で14.8質量%〜50.1質量%であり、シリカの含有量は、SiO 2 換算で0.2質量%〜4.9質量%である。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2018087125A 誘電体审中-公开
公开(公告)号：JP2018087125A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2017214319
申请日：2017-11-07
申请人：株式会社オハラ
发明人：傅杰
IPC分类号： C04B35/495 , H01B3/02 , H01B3/12 , H01G4/12 , H01G4/30 , C03C10/02
CPC分类号： H01B3/08 , H01B3/12
摘要：【課題】誘電率が高く、かつ、絶縁破壊強度も高いガラスセラミックス誘電体の提供。【解決手段】酸化物換算組成の全物質量に対して、モル%でP 2 O 5 成分 15.0%〜50.0%、モル和(TiO 2 +Nb 2 O 5 ) 15.0%〜70.0%を含有し、1kHzにおける誘電率が25以上であることを特徴とするガラスセラミックス誘電体。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2018037368A 絶縁性被膜組成物、及び絶縁性被膜付金属材料审中-公开
公开(公告)号：JP2018037368A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016171727
申请日：2016-09-02
申请人：株式会社イチネンケミカルズ , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：野口幸紀 , 林晋也 , 須貝一郎 , 蛯名武雄 , 棚池修 , 飯島高志
IPC分类号： C01B33/40 , H01B5/14 , C09K3/10 , H01B3/02
摘要：【課題】充分な電気絶縁性を有し、耐熱性に優れ、かつ、金属基材表面に簡単に塗工できる絶縁性被膜組成物、及び、該絶縁性被膜を形成した金属部材の提供。【解決手段】本発明の絶縁性被膜組成物は、金属基材表面に絶縁性被膜を形成するものであり、スメクタイト粘土鉱物と、減粘剤と、分散媒とを含むことを特徴とする。また、本発明の金属部材は絶縁性被膜を備え、該絶縁性被膜が、金属基材側から順に固溶層と、スメクタイト粘土鉱物由来の粘土層とを有し、上記固溶層が、金属基材の構成元素とスメクタイト粘土鉱物の構成元素とを含み、上記絶縁性被膜の抵抗値が1.00×10 7 Ω以上であることを特徴とする。【選択図】なし

5. 发明专利

JP5761341B2 ガラスセラミック組成物有权
标题翻译：玻璃陶瓷组合物
公开(公告)号：JP5761341B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2013515014
申请日：2012-02-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：金子和広 , 坂本禎章 , 足立大樹 , 足立聡 , 藤田誠司
IPC分类号： C04B35/20 , H01B3/02 , C04B35/443
CPC分类号： C03C14/008 , B32B18/00 , C03C14/00 , C03C3/064 , C03C8/02 , C04B35/20 , C04B35/443 , C04B35/462 , H01B3/12 , H05K1/0306 , C03C2214/20 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3232 , C04B2235/3262 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/3445 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/80 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , H05K1/181 , H05K2201/10371 , H05K3/4629

6. 发明专利

JP5422329B2 Dielectric ceramic composition 有权
公开(公告)号：JP5422329B2
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：JP2009234892
申请日：2009-10-09
申请人：東光株式会社
发明人：正和渋谷
IPC分类号： C04B35/462 , H01B3/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such problems that a conventional dielectric ceramic composition can not be used for stacked electronic components possible to downsize or thin because of high firing temperature and further, when especially using as a band-pass filter, the composition exhibits large insertion loss of a signal in a pass band because of high temperature coefficient in a resonant frequency and thus it is impossible to obtain satisfactory characteristics as the band-pass filter. SOLUTION: The ceramic of the composition includes MgTiO 3 , Mg2TiO 4 and CaTiO 3 , and is expressed by the formula: xMgTiO 3 /yMg 2 TiO 4 /zCaTiO 3 (wherein 75.8≤x≤82.5, 14.1≤y≤18.1 and 1.5≤z≤6.1 by mol%), and 25-30 pts.wt. of crystallized glass is added based on 100 pts.wt. of the ceramic. Thus, the temperature coefficient in the resonant frequency can be lessened, and the composition can be sintered at lower temperature than the melting points of silver, copper and the like which compose the conductor pattern between dielectric layers of the stacked electronic components. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

7. 发明专利

JP5316545B2 Glass ceramic composition and the glass ceramic substrate 有权
公开(公告)号：JP5316545B2
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：JP2010539198
申请日：2009-11-04
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大樹足立 , 禎章坂本
IPC分类号： C04B35/20 , H01B3/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0306 , C04B35/20 , H01B3/12 , H05K3/4611 , H05K3/4629
摘要： Provided is a glass ceramic composition which can be fired at a temperature of 1000° C. or lower, and a sintered body of which has a low relative permittivity and a high Q value, stable temperature characteristic and high reliability, and is excellent in plating solution resistance. The glass ceramic composition provides a low dielectric constant layer for inclusion in a laminate glass ceramic substrate in a ceramic multilayer module. It includes a first ceramic having forsterite as the main constituent, a second ceramic having at least one of SrTiO3 and TiO2 as the main constituent, a third ceramic having BaZrO3 as the main constituent, a fourth ceramic having at least one of ZrO2 and MnO as the main constituent, and 3 weight % or more of a borosilicate glass containing Li2O, MgO, B2O3, SiO2 and ZnO, which further contains an additive constituent including at least one of CaO and SrO.

8. 发明专利

JP5057644B2 Process for producing a glass ceramic composition and the glass ceramic sintered body 有权
公开(公告)号：JP5057644B2
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：JP2004312156
申请日：2004-10-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：信也川井
IPC分类号： C04B35/16 , C04B35/00 , C04B35/495 , H01B3/02 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a glass ceramic composition capable of simultaneously firing together with a low resistant metal such as gold, silver and copper, and having a dielectric constant lower than alumina and also having high strengths and high dielectric constant and high Young's modulus characteristics and having lower dielectric constant and dielectric loss, to provide a glass ceramic sintered body and a manufacturing method therefor, and to provide a circuit board and a thin film circuit board both using the glass ceramic sintered body. SOLUTION: A powdery mixture containing 35-80 mass% powdery glass containing at least 20-60 mass% SiO 2 , 2-30 mass% B 2 O 3 , 5-25 mass% Al 2 O 3 , 8-35 mass% MgO, 10-35 mass% BaO as essential components, and having an MgO/SiO 2 mass ratio of 0.20-0.85, and also substantially containing no ZnO and TiO 2 and 20-65 mass% powdery ceramic are burned at a low temperature of 1,000°C or less. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

9. 发明专利

JP5032772B2 Low-temperature co-fired ceramic structure and a method for manufacturing 有权
公开(公告)号：JP5032772B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2006017352
申请日：2006-01-26
申请人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人：マニカンタンナイルクマラン , アール．ニーデスクリストファー , フレデリックマコームズマーク
IPC分类号： H05K1/03 , C04B35/00 , H01B3/02 , H01B3/12 , H05K1/16
CPC分类号： C03C14/004 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/495 , C04B35/499 , C04B2235/3215 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3255 , C04B2235/3258 , C04B2235/326 , C04B2235/3272 , C04B2235/3287 , C04B2235/3296 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/9615 , H01G4/30 , H01L21/4857 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
摘要： The present invention is directed to a method of to produce a low-temperature co-fired ceramic structure comprising: providing a precursor green laminate comprising at least one layer of core tape wherein said core tape has a dielectric constant of at least 20; providing one or more layers of self-constraining tape; providing one or more layers of primary tape; collating said layers of core tape, self-constraining tape, and primary tape; and laminating and co-firing said layers of core tape, self-constraining tape, and primary tape to form said ceramic structure.

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