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1. 发明专利

JPWO2020129145A1 めっき装置及びめっき方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020129145A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2018046486
申请日：2018-12-18
申请人：株式会社JCU
发明人：高徳誠 , 江田哲朗 , 村山隆史
IPC分类号： C25D21/00 , C25D17/00 , C23C28/02 , C25D7/06 , C25D5/10 , C25D19/00
摘要：【課題】被めっき素材である長尺状シートの電気抵抗が大きい場合であっても、好適にめっき処理を行え、さらに、長尺状シート表面に対する銅などの金属薄膜の密着性を向上させるとともに、高品質なめっき処理が施されたニッケル金属皮膜が生成された長尺状シートを得られるめっき装置及びめっき方法を提供する。【解決手段】巻出側ロール12と巻取側ロール14の間を、空中のカソードロール16を介して被めっき素材である長尺状シート18を維持搬送するとともに、長尺状シート18を、めっき液20中に没する状態でアノード22が設けられているめっき槽24中を搬送させながら、カソードロール16から長尺状シート18に対して給電することにより、長尺状シート18に対し電解めっき処理を行うめっき装置10を、さらに、カソードロール16が、めっき槽24に対し、長尺状シート18の搬送方向における上流側であって、めっき槽24の上流側の入口からの距離が、150mm以下の範囲に設けた。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6951609B1 めっき装置有权
公开(公告)号：JP6951609B1
公开(公告)日：2021-10-20
申请号：JP2021519676
申请日：2020-12-28
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：樋渡良輔 , 下山正 , 増田泰之
IPC分类号： C25D17/00
摘要：電場遮蔽板の下面に気泡が滞留することを抑制することができる技術を提供する。めっき装置は、めっき液が貯留されるとともに、アノードが配置されためっき槽と、前記アノードよりも上方に配置されて、カソードとしての基板を、前記基板の被めっき面が前記アノードに対向するように保持する基板ホルダと、前記めっき槽の内部を、前記アノードが配置されるアノード領域と前記基板が配置されるカソード領域とに仕切る隔膜と、前記隔膜の下面に接触して当該隔膜を支持する支持部材であって、前記隔膜の下面に沿って前記アノードと前記基板との間の領域にわたって延びる複数のビーム部分を有し、当該ビーム部分が前記アノードと前記基板との間の領域から外部に気泡を案内するための気泡案内路を有する、支持部材と、を備える。

3. 发明专利

JP2021155800A ロッドの製造方法および陰極部材审中-公开
公开(公告)号：JP2021155800A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020056501
申请日：2020-03-26
申请人：日立Astemo株式会社
发明人：辻見信太郎 , 大貫巧真 , 安藤和彦 , 山森隆弘 , 大脇孝之
IPC分类号： C25D17/00 , C25D7/00 , C25D17/10
摘要：【課題】ロッドのめっき品質を向上させることができるロッドの製造方法および陰極部材を提供する。【解決手段】大径部55と、大径部55よりも小径の小径部と、大径部55と小径部とを繋ぐ鍔部57と、を有するロッド10の大径部55にめっきを施すロッド10の製造方法であって、小径部に係合する係合穴と、係合穴よりも該係合穴の径方向における外側に広がって鍔部57に当接する当接部93と、当接部93とは反対側の端部に設けられる先細形状の先細先端部121と、を有する陰極部材81をロッド10に取り付け、陰極部材81に向けめっき液を流す。【選択図】図4

4. 发明专利

JP2021525312A 電気メッキ装置及び電気メッキ方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021525312A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020565819
申请日：2019-04-29
申请人：エーシーエムリサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド
发明人：ジャアジャオウェイ , ワンジェン , ワンフゥイ , ヤンホンチャオ
IPC分类号： C25D21/12 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/12
摘要：本発明の実施形態は、ウェハの表面に電気メッキするための電気メッキ装置である。複数の電極を備えており、複数の電極はウェハの表面に複数の電界を形成する。指定領域に独立した電界が形成され、独立した電界の強度は独立して制御される。ウェハのノッチが指定領域内にあるとき、指定領域内でノッチが受けるパワーの総量を減少させる。本発明の実施形態は、複数の電極を用いてウェハの表面に電気メッキするための電気メッキ方法である。複数の電極を制御してウェハの表面に複数の電界を形成する。指定領域に独立した電界が形成され、独立した電界の強度は独立して制御される。ウェハのノッチが指定領域内にあるとき、指定領域内でノッチが受けるパワーの総量を減少させる。本発明の電気メッキ装置及び電気メッキ方法は、電界の強度を直接制御することによって、ウェハのノッチの電気メッキ高さを制御する。ウェハの回転速度のみを変更する従来の制御方法に比べて、本発明はより精度及び信頼性が高く、電気メッキの効率も向上する。

5. 发明专利

JP6933116B2 ニッケル皮膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6933116B2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2017232461
申请日：2017-12-04
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規
IPC分类号： C25D5/02 , C25D17/00

6. 发明专利

JP6916028B2 電子部品のめっき装置有权
公开(公告)号：JP6916028B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2017077837
申请日：2017-04-10
申请人： KOA株式会社
发明人：溝上利文
IPC分类号： C25D21/00 , C25D17/00 , C25D17/22 , C25D17/12 , C25D17/18

7. 发明专利

JP6901061B2 メッキ液補充装置有权
公开(公告)号：JP6901061B2
公开(公告)日：2021-07-14
申请号：JP2017160979
申请日：2017-08-24
申请人：株式会社エリアデザイン
发明人：川崎美智雄
IPC分类号： C25D17/00 , B01F1/00 , B01F3/12 , B01F5/04 , B01F5/06 , C25D21/14

8. 发明专利

JP2021063306A めっき装置及びめっき方法有权
公开(公告)号：JP2021063306A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2021014472
申请日：2021-02-01
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：長井瑞樹 , 下山正 , 岸貴士 , 西浦文敏
IPC分类号： C25D5/34 , C25D17/06 , C25D7/12 , C25D17/00
摘要：【課題】基板のエッジ部に形成される酸化膜及び/又は基板のエッジ部に付着する有機物を原因とするめっき膜厚の均一性の悪化を防止する。【解決手段】基板にめっきを行うめっき装置が提供される。このめっき装置は、基板ホルダにセットされた前記基板に電圧を印加してめっきを行うためのめっき槽と、前記基板ホルダにセットされる前の前記基板のエッジ部に存在する有機物及び酸化膜の少なくともいずれか1つを局所的に除去するエッジ部洗浄装置と、を有する。【選択図】図7

9. 发明专利

JP2021042433A めっき処理装置、前処理装置、めっき装置、めっき処理方法および前処理方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021042433A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019165046
申请日：2019-09-11
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：中川洋一
IPC分类号： C25D21/10 , C25D7/00 , C25D17/00
摘要：【課題】本発明の課題は、欠陥を抑制可能なめっき処理の前処理槽および前処理方法を提供することである。また、本発明の別の課題は、めっき液の飛散を抑制可能なめっき処理槽およびめっき処理方法を提供することである。また、本発明のまた別の課題は、そのような前処理槽およびめっき処理槽を有するめっき装置を提供することである。【解決手段】被めっき処理基板が内部に保持され、めっき液が入れられるめっき槽と、前記めっき槽内において、前記被めっき処理基板が保持される位置と対向する位置に配置されるアノード電極と、前記めっき槽から溢れためっき液を受け入れるオーバーフロー槽と、前記オーバーフロー槽から前記めっき槽にめっき液を還流させるための循環ラインと、前記循環ラインを流れるめっき液に微小気泡を発生させる微小気泡発生器と、を備えるめっき処理槽が提供される。【選択図】図7

10. 发明专利

JP2021025092A 基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021025092A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019144178
申请日：2019-08-06
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：田村翔
IPC分类号： C25D21/12 , C25D17/00 , C25D17/08 , H01L21/304 , C25D21/00
摘要：【課題】基板ホルダの搬送時における、処理槽からの液体の流出量を低減することができる、基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明に係る基板処理装置100は、処理槽160と、処理槽160に液体を供給するための液体供給配管302と、液体供給配管302を流れる液体の流量を調整するための供給バルブ304と、処理槽160から液体を排出するための液体排出部330と、処理槽160に収容されている基板ホルダ180を処理槽160から取出すためのトランスポータ144と、制御部400と、を備え、制御部400は、トランスポータ144が基板ホルダ180を液体の液中から取出すときに、処理槽160に保持されている液体の液面を上昇させながら、基板ホルダ180の下端部が液体の液面から離れるように、供給バルブ304及び液体排出部330のうち少なくとも一方を制御する。【選択図】図6

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