会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 2. 发明专利
    • セメント抵抗器
    • 水泥电阻器
    • JP2016039333A
    • 2016-03-22
    • JP2014163324
    • 2014-08-11
    • ミクロン電気株式会社
    • 杉本 憲治宮本 裕史
    • H01C1/084H01C1/03
    • 【課題】低コストで放熱効率が高く小型化が可能なセメント抵抗器を提供する。 【解決手段】厚膜抵抗4が内面に印刷された磁器ケース2を備え、厚膜抵抗を覆うように磁器ケース内にセメントを充填して硬化させたセメント抵抗器1。厚膜抵抗を磁器ケースの内面に印刷したため、厚膜抵抗で生じた熱を直接磁器ケースを介して磁器ケースの外部へ導くことができ、効率よく熱を放散させることができる。磁器ケースは、枠状部材2aと、枠状部材の開口の1つを閉じるように開口に装着される基板2bとで構成され、基板が枠状部材に装着される前に、厚膜抵抗が基板の一面に印刷される。磁器ケースの外表面に当接する熱拡散板5を備えることで、放熱効率をさらに高めることができる。基板の厚膜抵抗を印刷した面の反対側の面に熱拡散板を当接させることができる。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供能够以低成本具有高散热效率的小型化的水泥电阻器。解决方案:水泥电阻器1包括其中在内表面上印刷厚膜电阻4的瓷壳体2,其被填充 在瓷盒2中粘贴水泥,以覆盖厚膜的电阻并固化水泥。 厚膜电阻印刷在瓷壳的内表面上,从而能够通过瓷器壳体直接通过瓷壳外部产生的厚膜电阻产生的热量和高效的热辐射。 瓷器壳体包括框架状构件2a和安装在框状构件的开口处的基板2b,使得框架构件的开口中的一个关闭。 在将基板安装在框状构件中之前,将厚膜电阻印刷在基板的一个表面上。 提供了邻接于陶瓷外壳的外表面的热扩散板5,从而能够进一步提高散热效率。 热扩散板可以与印刷有基板的厚膜电阻的表面的相对侧上的表面抵接。选择图1:图1