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1. 发明专利

JP6011820B2 ゴム絶縁体及びその製造方法有权
标题翻译：橡胶绝缘子及其制造方法
公开(公告)号：JP6011820B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2014145492
申请日：2014-07-16
申请人：株式会社ビスキャス
发明人：矢内治仁 , 福元聡 , 渡辺明年 , 大野光一
IPC分类号： H01R13/533 , H01B17/56 , H01B17/64 , H02G15/184

2. 发明专利

JP2015201513A 誘電体フィルムおよびフィルムコンデンサ审中-公开
标题翻译：电介质膜和薄膜电容器
公开(公告)号：JP2015201513A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014078682
申请日：2014-04-07
申请人：京セラ株式会社
发明人：神垣耕世
IPC分类号： C08J5/18 , C08L101/00 , C08K3/22 , H01B17/64 , H01B3/00 , H01G4/18
摘要：【課題】破壊電界強度を高めることのできる誘電体フィルムと、これを用いたフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】有機樹脂3中に、非晶質成す粒子状の金属酸化物5を有している。金属酸化物5は、誘電体フィルム1を断面視したときの形状が楕円状であるとともにアスペクト比が1.8以上であり、長径の方向が誘電体フィルム1の主面に対して平行になるように配列している個数割合が96%以上である。主成分金属としてチタンを含むものが良い。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高击穿场强度的电介质膜以及使用其的薄膜电容器。解决方案：在有机树脂3中，包括无定形颗粒金属氧化物5。金属氧化物5在电介质膜1的截面图中形成为椭圆形，其纵横比为1.8以上。以较长直径的方向平行于电介质膜1的主表面排列的金属氧化物5的数量比为96％以上。含有钛作为主要成分金属的金属氧化物5是优选的。

3. 发明专利

JP4505823B2 Capacitor 有权
公开(公告)号：JP4505823B2
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：JP2005511076
申请日：2004-06-29
申请人：富士電機ホールディングス株式会社
发明人：久人加藤 , 啓輔山城 , 春雄川上
IPC分类号： H01G4/18 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B17/64 , H01G4/14 , H01G4/20 , H01G13/00
CPC分类号： H01B3/004 , H01B3/301 , H01B3/303 , H01G4/14 , H01G4/18 , H01G4/206

4. 发明专利

JP3905199B2 Semiconducting cushion tape 失效
公开(公告)号：JP3905199B2
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：JP33455397
申请日：1997-12-04
申请人：藤倉ゴム工業株式会社
发明人：理江吉岡 , 博渡辺
IPC分类号： H01B9/02 , H01B7/17 , H01B17/64

5. 发明专利

JPWO2005001851A1 コンデンサ有权
公开(公告)号：JPWO2005001851A1
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：JP2005511076
申请日：2004-06-29
申请人：富士電機ホールディングス株式会社
发明人：加藤　久人 , 久人加藤 , 川上　春雄 , 春雄川上 , 山城　啓輔 , 啓輔山城
IPC分类号： H01G4/18 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B17/64 , H01G4/14 , H01G4/20 , H01G13/00
CPC分类号： H01B3/004 , H01B3/301 , H01B3/303 , H01G4/14 , H01G4/18 , H01G4/206
摘要：【課題】低温で容易に作製可能であり、かつ可撓性のあるコンデンサを提供する。【解決手段】誘電体層とこれを挟む2つの電極からなるコンデンサにおいて、誘電体層が絶縁性有機物の中に金属微粒子及び/又は電荷トラップとなる有機物を含んでなるものであり、かつその金属微粒子等のイオン化ポテンシャルおよび電子親和力が絶縁性有機物のイオン化ポテンシャルと電子親和力との間のエネルギー準位であることを特徴とするコンデンサを提供する。電圧印加することで金属微粒子等に一度電荷が入ると、絶縁性有機物とのエネルギー準位の関係からこの電荷は金属微粒子等中に閉じ込められることになる。この閉じ込められた電荷が誘電体における誘電分極と同様の作用をするために、誘電率の小さな絶縁性有機物を用いても実効的に非常に大きな誘電率を得る事ができる。

6. 发明专利

JP2006269134A Insulator containing magnetic substance, and circuit board and electronic device using same 有权
标题翻译：含有磁性物质的绝缘体，使用同一电路的电路板和电子设备
公开(公告)号：JP2006269134A
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：JP2005082653
申请日：2005-03-22
申请人： Tohoku Univ , 国立大学法人東北大学
发明人： OMI TADAHIRO , MORIMOTO AKITA
IPC分类号： H01B3/00 , H01B17/64 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K1/0233 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , H05K2201/086 , Y10T428/2495
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulator containing a magnetic substance wherein an effect of increasing a permeability can be obtained without increasing a density of the magnetic substance in a mixture not so much, a characteristic impedance can be improved by using the insulator containing the magnetic substance for a circuit board, and an effect of reducing a power consumption can also be obtained, and to provide circuit boards and electric devices using the same. SOLUTION: The insulator 10 containing a magnetic substance includes two or more particles 1a and 1b of a magnetic substance, and an insulator 2 holding the two or more particles 1a and 1b of the magnetic substance. A group of particles of the magnetic substance is composed of particles of at least two or more particle sizes. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供含有磁性物质的绝缘体，其中在不增加混合物中的磁性物质的密度的情况下可以获得增加磁导率的效果，而不会增加混合物中的磁性物质的密度，可以通过使用也可以获得包含用于电路板的磁性物质的绝缘体和降低功耗的效果，并且提供使用其的电路板和电气装置。解决方案：包含磁性物质的绝缘体10包括两个或更多个磁性物质的颗粒1a和1b，以及保持磁性物质的两个或更多个颗粒1a和1b的绝缘体2。一组磁性物质的颗粒由至少两种或更多种粒径的颗粒组成。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP3437317B2 失效
公开(公告)号：JP3437317B2
公开(公告)日：2003-08-18
申请号：JP6951395
申请日：1995-03-28
IPC分类号： H01B17/38 , H01B17/02 , H01B17/14 , H01B17/64

8. 发明专利

JP2002301792A CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET AND CONTAINER 审中-公开
公开(公告)号：JP2002301792A
公开(公告)日：2002-10-15
申请号：JP2001396627
申请日：2001-12-27
申请人： DENKI KAGAKU KOGYO KK
发明人： MIYAGAWA KENJI , SHIMIZU MIKIO , NABETA KENJI
IPC分类号： B65D73/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B65D65/40 , H01B17/64
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive composite plastic sheet and a container. SOLUTION: The conductive composite plastic sheet for packaging a semiconductor is constituted by stacking layers comprising a conductive resin composition, which consists of at least one thermoplastic resin (A) selected from a polystyrenic resin and the like, carbon black (B) and an ethylene/α-olefin copolymer resin (C) on both surfaces of a sheet base material comprising at least one thermoplastic resin selected from a polyphenylene ether resin and the like, and characterized in that the surface resistivity value of the sheet is 10 -10 Ωand the semiconductor is not contaminated with carbon black falling off by friction at the time of contact with the semiconductor.

9. 发明专利

JP2002526588A 失效
公开(公告)号：JP2002526588A
公开(公告)日：2002-08-20
申请号：JP2000574177
申请日：1999-09-21
IPC分类号： C08J3/12 , C08L23/02 , C08L101/00 , C08L101/12 , H01B3/44 , H01B7/17 , H01B17/64

10. 发明专利

JP2002210861A WRAPPING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC PARTS 失效
公开(公告)号：JP2002210861A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：JP2001013228
申请日：2001-01-22
申请人： KONDO AKIMASA
发明人： KONDO AKIMASA
IPC分类号： B65D85/86 , B32B9/00 , B32B27/00 , B32B27/34 , C23C14/10 , H01B17/64
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wrapping material for a semiconductor and electronic parts with such advantages that the transparency is high enough to allow bar-coded management of the wrapped semiconductor and electronic parts and the high-level prevention of an electrostatic fault and foreign matter deposition can be achieved and a sufficient moistureproofness and an ample flexibility are imparted. SOLUTION: The wrapping material for the semiconductor and electronic parts comprises a laminate containing at least the described conductive base material (A) and moistureproof base material (B), the conductive base material (A) being arranged as an outermost layer with a thin film containing a conductive polymer positioned outside. Besides, the light transmittance of the laminate is at least 70%. (A): This conductive base material has a thin film containing a polythiophene conductive polymer formed on the surface of a transparent base material film and if necessary, a protecting layer formed on the surface of the thin film. In addition, the surface electric resistance on the side of the thin film containing the conductive polymer is 102 to 106 Ω/SQ. (B): The moistureproof base material has a thin film of a silicon oxide formed on the surface of the transparent base material film, the moisture permeability being at most 0.25 g/m2.24 hrs.

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