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    • 10. 发明专利
    • 低α線ビスマスの製造方法並びに低α線ビスマス及びビスマス合金
    • 低α射线铋制剂和低α射线铋和铋合金
    • JPWO2014069357A1
    • 2016-09-08
    • JP2014544474
    • 2013-10-25
    • Jx金属株式会社
    • 侑 細川侑 細川伊藤 順一順一 伊藤
    • C25C1/22C22B30/06C22C12/00C22C13/02
    • B23K35/264B23K35/26C22C12/00C22C13/02C25C1/22
    • α線量が0.01cph/cm2以下であることを特徴とするビスマス。ビスマス濃度5〜50g/L、pH0.0〜0.4の硝酸溶液にチタン製のカソードおよびビスマスアノードを挿入し、カソード電流密度0.1〜1 A/dm2で電解精製を行うことを特徴とする低α線ビスマスの製造方法。最近の半導体装置は、高密度化及び高容量化されているので、半導体チップ近傍の材料からのα線の影響により、ソフトエラーが発生する危険が多くなってきている。特に、半導体装置に近接して使用される、はんだ材料に対する高純度化の要求が強く、またα線の少ない材料が求められているので、本発明は、ビスマスのα線発生の現象を解明すると共に、要求される材料に適応できるビスマスのα線量を低減させた高純度ビスマス及びその合金を得ることを課題とする。【選択図】図2
    • 铋α剂量大于0.01cph / cm 2的等于或更小。 铋浓度为5至50g / L,并插入在阴极和由钛制成硝酸盐溶液PH0.0〜0.4,低α射线和阴极进行电解精炼电流密度0.1至1 A /平方分米铋阳极 制造铋的方法。 近年来的半导体器件,因为它是一个高密度和高容量,由于从软错误的风险附近的半导体芯片的材料α射线的影响增加了。 特别地,在接近被用于半导体器件中,用于焊料材料,并且因为需要更少的材料α射线的高纯度的强烈需求,本发明是阐明α射线产生铋的现象 在一起,它是一个对象,以获得高纯度的铋和它们的合金具有降低的α剂量铋,以适应所要求的材料。 .The