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1. 发明专利

JP2003069252A Shelf unit 有权
标题翻译：货架单元
公开(公告)号：JP2003069252A
公开(公告)日：2003-03-07
申请号：JP2001251722
申请日：2001-08-22
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： SATO SEIICHIRO , MATSUNAGA KATSUKI , KANEZAKI KATSUMI , HONGO TOMOYUKI
IPC分类号： G02B6/44 , H05K5/00 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1435 , G02B6/4452 , H05K5/0021 , H05K7/1422
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a shelf unit in which distributed compensation fiber modules can be mounted as much as possible in a shelf of a fixed size.
SOLUTION: A shelf 122 has base part side guide rails 123 and 124 on the side plate 143 side. Each distributed compensation fiber module 200, 210, 220, 230 has a lower guide rail 250 on the lower surface and an upper guide rail 270 on the upper surface. The module 200 being inserted at first is inserted with the guide rails 250 and 270 being guided by the guide rails 123 and 124, respectively. The module 210 being inserted at first is inserted with the guide rails 260 and 280 being guided by the guide rails 250 and 270, respectively. In the shelf 122, the guide rails 260 and 280 are fitted to the guide rails 250 and 270, respectively, and the module 210 is linked with the module 200.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO
摘要翻译：要解决的问题：为了获得可以在固定尺寸的架子中尽可能多地安装分布式补偿光纤模块的搁板单元。解决方案：搁板122在侧板143侧具有基部侧导轨123和124。每个分布式补偿光纤模块200,210,220,230在下表面上具有下导轨250和在上表面上的上导轨270。首先插入的模块200插入导轨250和270分别被导轨123和124引导。首先插入的模块210被插入，导轨260和280分别被导轨250和270引导。在搁架122中，导轨260和280分别装配到导轨250和270，并且模块210与模块200连接。

2. 发明专利

JP2011160647A Controller 有权
标题翻译： CONTROLLER
公开(公告)号：JP2011160647A
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：JP2010242980
申请日：2010-10-29
申请人： Yaskawa Electric Corp , 株式会社安川電機
发明人： KANAYA HIROKI , SHIMOSHIGE TAKAHIRO
IPC分类号： H02B1/20 , H02B1/30
CPC分类号： H05K7/1435 , H05K7/1432 , H05K7/1471
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the laterally-arranged panel structure of a controller capable of easily responding to the tolerance of an objective, and easily being released. SOLUTION: The laterally-arranged panel of the controller has a housing, and a bus bar set inside the housing. The bus bar is equipped with bus-bar holders disposed at both left and right sides, upper and lower common bus bars with left and right sides tightly fitted to the bus-bar holders at both left and right sides, and upper and lower rotary bus bars rotatably brought into contact with one side of the upper and lower common bus bars, and tightly fitted to one bus-bar holder together with the upper and lower common bus bars. The upper common bus bar, the lower common bus bar, the upper rotary bus bar, and the lower rotary bus bar are constituted in a floating structure. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种控制器的横向布置的面板结构，其能够容易地响应于目标的公差，并且容易地被释放。
解决方案：控制器的横向布置的面板具有壳体和设置在壳体内部的汇流条。母线配有左右两侧的母线支架，上下公共母线，左右两侧紧固在母线座左右两侧，上，下转母线杆可旋转地与上和下公共母线的一侧接触，并且与上和下公共母线一起紧密地装配到一个汇流条支架上。上部公共母线，下部公共母线，上部旋转母线和下部旋转母线以浮动结构构成。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2018010845A 電子機器、接触子および電子機器システム审中-公开
公开(公告)号：JP2018010845A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016140922
申请日：2016-07-15
申请人：富士通株式会社
发明人：平田春樹 , 渡邉一弘 , 太田淳
IPC分类号： H01R13/05 , H05K7/00 , H01R9/00
CPC分类号： H05K7/1414 , B22C1/165 , G06F1/189 , H01R4/34 , H01R13/052 , H02G5/005 , H05K7/1435
摘要：【課題】接触ピン接続と、ねじの螺合による電源供給用コード接続との両方をおこなうことができる電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器100は、電源の供給を受ける端子303であって、電源供給用の凸形状の接触ピン207の挿入口側に設けられ、内周面に雌ねじ溝形状を有する第1の接続部401と、第1の接続部401に連続し、当該第1の接続部401よりも挿入口からみて奥側に設けられ、内周面が接触ピン207と嵌合する、第1の穴部よりも内径が小さくかつ内周面が第1の接続部401よりも平滑である第2の接続部402と、を備えた穴部305を、有する端子303を備えるコネクタ兼用端子台301を有する。【選択図】図4

4. 发明专利

JP2012221808A Wiring module 有权
标题翻译：接线模块
公开(公告)号：JP2012221808A
公开(公告)日：2012-11-12
申请号：JP2011087600
申请日：2011-04-11
申请人： Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk , Sumitomo Wiring Syst Ltd , Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社 , 住友電装株式会社 , 株式会社オートネットワーク技術研究所
发明人： OKAMOTO RYOYA , HIRAMITSU HIROMI , HIRAI HIROKI , KASUGAI MASAKUNI
IPC分类号： H01R13/642
CPC分类号： H05K7/06 , H01R9/2416 , H01R13/518 , H01R13/631 , H01R13/642 , H05K7/1435 , H05K7/1439 , H05K7/1477
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring module capable of securely and easily wiring on a laminate device composed of a plurality of laminate units each having a fitted portion of an identical shape.SOLUTION: A wiring module 1 comprises: a wire harness 10 having a plurality of wires 11 and a connector 12 capable of being fitted to a fitted portion 91 fixed to a terminal of each wire 11; and a positioning member 20 having the wire harness 10 fixed thereto and being capable of positioning a laminate device 90 to a predetermined position. A connector fixation portion 21 is provided on the positioning member 20 at identical intervals to the fitted portion 91 included in the laminate device 90. In a state that the positioning member 20 is positioned at a predetermined position to the laminate device 90, each connector 12 of the wire harness 10 is positioned and fixed at a position opposite to a corresponding fitted portion 91 among the plurality of fitted portions 91, by the connector fixation portion 21.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种布线模块，其能够可靠且容易地布线在由具有相同形状的嵌合部分的多个层叠单元组成的层叠装置上。布线模块1包括：线束10，其具有多个导线11和连接器12，该连接器12能够固定到固定到每个导线11的端子的嵌合部分91; 以及定位构件20，其具有固定在其上的线束10并且能够将层叠装置90定位到预定位置。连接器固定部分21以与包括在层压装置90中的装配部分91相同的间隔设置在定位构件20上。在定位构件20位于层压装置90的预定位置的状态下，每个连接器12 通过连接器固定部分21将线束10定位并固定在与多个配合部分91中的相应的配合部分91相对的位置。（C）2013，JPO和INPIT

5. 发明专利

JP3964638B2 Shelf equipment 有权
公开(公告)号：JP3964638B2
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：JP2001251722
申请日：2001-08-22
申请人：富士通株式会社
发明人：清一郎佐藤 , 知之本郷 , 勝樹松永 , 克己金崎
IPC分类号： H05K7/14 , G02B6/44 , H05K5/00 , H05K5/02
CPC分类号： H05K7/1435 , G02B6/4452 , H05K5/0021 , H05K7/1422

6. 发明专利

JP4816806B2 Control device 有权
公开(公告)号：JP4816806B2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：JP2010242980
申请日：2010-10-29
申请人：株式会社安川電機
发明人：貴寛下重 , 洋希金谷
IPC分类号： H02G5/02
CPC分类号： H05K7/1435 , H05K7/1432 , H05K7/1471

7. 发明专利

JP2010183039A Composite circuit substrate mounting structure 有权
标题翻译：复合电路基板安装结构
公开(公告)号：JP2010183039A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：JP2009027813
申请日：2009-02-09
申请人： Yazaki Corp , 矢崎総業株式会社
发明人： KAWAMURA YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/14 , H05K1/18
CPC分类号： H05K7/1435 , H05K1/0254 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/3447
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure for mounting a composite circuit of a high-voltage circuit and a low-voltage circuit which is useful for simultaneously suppressing an increase in a footprint and preventing the occurrence of short circuits.
SOLUTION: Each component of a main IC chip 52 and a backup circuit 53, which are part of a high-voltage circuit, are mounted on a sub-substrate 51, coated with a moisture-proof agent 58, and formed into a hybrid IC 5. This reduces a pitch between terminals of the main IC chip 52 and the backup circuit 53 as well as usage of the moisture-proof agent 58. This also eliminates a space where the main IC chip 52 and the backup circuit 53 are mounted, and terminals 36, 37 for connecting the hybrid IC are provided on a high-voltage circuit mounting area 3a of a main substrate 3, where a high-voltage total voltage processing circuit 33 and a high-voltage side control circuit 34, the rest of the high-voltage circuit, are mounted, to have a longer insulation distance than an insulation distance between the terminals of the main IC chip 52 and backup circuit 53. Then, the hybrid IC 5 is disposed overlapping top of the high voltage circuit mounting area 3a of the main substrate 3.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装高压电路和低压电路的复合电路的结构，其可以同时抑制占地面积的增加并防止短路的发生。解决方案：作为高电压电路的一部分的主IC芯片52和备用电路53的每个部件安装在涂有防潮剂58的副基板51上，并形成为混合IC5。这降低了主IC芯片52和备用电路53的端子之间的间距以及防潮剂58的使用。这也消除了主IC芯片52和备用电路53的空间并且用于连接混合IC的端子36,37设置在主基板3的高压电路安装区域3a，其中高压总电压处理电路33和高压侧控制电路34，高压电路的其余部分被安装成具有比主IC芯片52和备用电路53的端子之间的绝缘距离更长的绝缘距离。然后，将混合IC 5设置为重叠在高电压主基板3的电路安装区域3a。版权所有：（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2004516664A Measurement module 审中-公开
公开(公告)号：JP2004516664A
公开(公告)日：2004-06-03
申请号：JP2002550768
申请日：2001-11-30
申请人：テストアーゲー
发明人：シュルツ，ペーター , ストライシェル，マンフレット , デア，アンドレアス
IPC分类号： H05K5/02 , H05K7/14
CPC分类号： H05K5/0021 , H05K7/1435 , Y10S439/928
摘要：少なくとも１つの電力供給接続部と少なくとも１つのデータライン接続部とを、少なくとも１つの同様の種類の他のモジュールに母線の仕方で結合するために有する、少なくとも１つの電気又は電子回路を備えた測定用モジュールにおいて、電子回路（８０）がハウジング内に配置され、その際、該ハウジングが一番目載置面（９０）と二番目載置面（９１）とを有し、その際、一番目載置面（９０）は、二番目モジュール（２２，３２，４２）の二番目載置面（９１）に機械的に解除可能に接続可能であり、その際、該少なくとも１つの電力供給接続部が夫々電力供給接点（８４ａ，８５ａ）を一番目載置面（９０）に有し、対応する電力供給接点（８４ａ，８５ｂ）を二番目載置面（９１）に有し、該少なくとも１つのデータライン接続部が夫々データライン接点（８６ａ，８７ａ）を一番目載置面（９０）に有し及び対応するデータライン接点（８６ｂ，８７ｂ）を二番目載置面（９１）に有し、その際、結合された状態で、一番目載置面（９０）の電力供給接点（８４ａ，８５ａ）が他のモジュール（２２，３２，４２）の二番目載置面（９１）の対応する電力供給接点（８４ｂ，８５ｂ）に、及び一番目載置面（９０）のデータライン接点（８６ａ，８７ａ）が他のモジュール（２２，３２，４２）の二番目載置面（９１）の対応するデータライン接点（８６ｂ，８６ｂ）に導電接続されている。

9. 发明专利

JP5644644B2 配線モジュール有权
标题翻译：接线模块
公开(公告)号：JP5644644B2
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：JP2011087600
申请日：2011-04-11
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：怜也岡本 , 怜也岡本 , 平光　宏臣 , 宏臣平光 , 平井　宏樹 , 宏樹平井 , 正邦春日井 , 正邦春日井
IPC分类号： H01R13/64
CPC分类号： H05K7/06 , H01R9/2416 , H01R13/518 , H01R13/631 , H01R13/642 , H05K7/1435 , H05K7/1439 , H05K7/1477

10. 发明专利

JP2014154777A Connection device 审中-公开
标题翻译：连接装置
公开(公告)号：JP2014154777A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013024832
申请日：2013-02-12
申请人： Toshiba Corp , 株式会社東芝
发明人： SATO KEISUKE
IPC分类号： H05K9/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K5/02
CPC分类号： H05K9/00 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , G06K19/07769 , H05K7/1435
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress an influence of unwanted radio waves.SOLUTION: A connection device includes: a housing; a substrate that is stored in the housing and has a first surface on which an electrode section electrically connected with an external connection device is provided and a second surface which is positioned on an opposite side of the first surface; an electronic component that is provided on the second surface of the substrate and generates an electromagnetic wave according to its operation; another electronic component that is provided on the second surface of the substrate, performs at least one of transmitting and receiving an electronic signal, and is electrically connected with the electronic component; a first cover member that is provided on an outer surface of a wall section of the housing to which the second surface of the substrate faces, is exposed to the outside, and partially includes a transparent area; and a second cover member that includes a surface capable of reflecting light, a part of the second cover member being provided between the transparent area and the wall section, and the second cover member being disposed at a position that does not overlap with either of the electronic component and the another electronic component in a thickness direction of the housing.
摘要翻译：要解决的问题：抑制不想要的无线电波的影响。解决方案：连接装置包括：壳体; 存储在所述壳体中并且具有第一表面的基板，所述第一表面设置有与外部连接装置电连接的电极部分和位于所述第一表面的相对侧上的第二表面; 电子部件，设置在所述基板的第二面上，并根据其工作产生电磁波; 设置在基板的第二表面上的另一个电子部件执行发送和接收电子信号中的至少一个，并且与电子部件电连接; 第一盖构件，其设置在所述壳体的壁部的外表面上，所述壳体的所述第二表面面向所述壳体的壁部面向外部，并且部分地包括透明区域; 以及第二盖构件，其包括能够反射光的表面，所述第二盖构件的一部分设置在所述透明区域和所述壁部之间，并且所述第二盖构件设置在不与所述透明区域中的任一个重叠的位置电子部件和壳体的厚度方向上的另一电子部件。

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