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    • 3. 发明专利
    • 近接非接触通信装置、システム及び方法
    • 接近非接触式通信设备,系统和方法
    • JPWO2013054492A1
    • 2015-03-30
    • JP2013502321
    • 2012-10-03
    • パナソニック株式会社
    • 寛 末永寛 末永耕平 増田耕平 増田広志 田中広志 田中生島 剛剛 生島武司 中山武司 中山
    • H04B1/59G06K17/00G06K19/07
    • H04B5/0043G06K7/086G06K7/10138G06K7/10297G06K19/07732H04L1/0046H04L1/0072H04L1/244H04L25/4908
    • 比較回路(28)は、テストパターン生成回路(27)により生成されたテストパターンと、送信アンテナ(11)を介してメモリカード(2)に送信され、受信アンテナ(13)を介してメモリカード(2)から返信されたテストパターンとを比較する。制御回路(21)は、返信されたテストパターンに基づいて、ホスト装置(1)とメモリカード(2)との間で正しく伝送された周波数成分に対応する帯域幅を決定し、使用可能な最大の帯域幅を必要とする符号化方法を選択し、選択された符号化方法を示す通知メッセージを生成し、通知メッセージを選択された符号化方法により符号化して送信アンテナ(11)を介してメモリカード(2)に送信し、通知メッセージに対する肯定応答を含む応答メッセージを受信アンテナ(13)を介してメモリカード(2)から受信したとき、ホスト装置(1)とメモリカード(2)との通信を確立する。
    • 比较器电路(28)包括由所述测试码模式生成电路(27)产生的测试图案,经由发射天线(11),经由所述接收天线(13)的存储卡发送到存储器卡(2)( 2)比较从应答测试图案。 最大控制电路(21),基于所述的测试模式发送回时,主机设备(1),并确定对应于该存储卡(2)之间的频率成分的正确传输带宽,可用 选择需要的带宽的编码方法,通过所选择的编码方法,以产生表示发送的通知消息,并通过所选择的编码方法通知消息天线(11)存储的编码 传递至卡(2),当它从存储卡(2)通过接收接收天线包括一个确认信号给通知消息(13),所述主机装置的通信(1)的响应消息和存储卡(2) 建立。
    • 4. 发明专利
    • ICカード用基材、ICカードの製造方法、及びICカード
    • IC卡基板,IC卡制造方法和IC卡
    • JP2015060392A
    • 2015-03-30
    • JP2013193366
    • 2013-09-18
    • 株式会社東芝Toshiba Corp
    • ARAI HIDEAKI
    • G06K19/077
    • G06K19/07732G06K19/077G06K19/07739G06K19/07747Y10T29/49117
    • 【課題】より利便性の高いICカード用基材、ICカードの製造方法、及びICカードを提供する。【解決手段】一実施形態に係るICカード用基材は、ICチップとコンタクトパターンとを具備するICモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるICカード用基材であって、前記カード部は、切り欠き部を具備し、前記ブラケット部は、前記カード部の周囲に形成された孔と、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第1のブリッジ部と、前記第1のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に設けられ、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第2のブリッジ部と、前記第1のブリッジ部に第1の深さで設けられた第1の切れ込み部と、前記第2のブリッジ部に前記第1の深さより浅い第2の深さで設けられた第2の切れ込み部と、を具備する。【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种更方便的IC卡基板,IC卡制造方法和IC卡。解决方案:根据一个实施例的IC卡基板包括卡片部件,IC模块具有IC芯片和触点 安装有图案,以及用于支撑卡片部件的托架部件。 卡片部分具有切口部分。 支架部分具有围绕卡片部分形成的孔,连接支架部分和卡片部分的第一桥接部分,设置在相对于第一桥接部分远离切口部分的位置处的第二桥接部分, 部分和卡部分,在第一深度处设置在第一桥接部分上的第一凹口和在比第一深度浅的第二深度处设置在第二桥接部分上的第二凹口。