基本信息:
- 专利标题： 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
- 专利标题（英）：Conductive paste, method of manufacturing the connection structure and connection structure
- 专利标题（中）：导电膏，连接结构和连接结构的制造方法
- 申请号：JP2015561802 申请日：2015-12-16
- 公开(公告)号：JP5966101B1 公开(公告)日：2016-08-10
- 发明人： 石澤 英亮 , 上野山 伸也
- 申请人： 積水化学工業株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号
- 专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人： 積水化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号
- 代理人： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
- 优先权： JP2014265709 2014-12-26
- 国际申请： JP2015085194 JP 2015-12-16
- 主分类号： B23K35/22
- IPC分类号： B23K35/22 ; B23K35/363 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J201/00 ; H01L21/60 ; H01R11/01 ; H01R43/02 ; H05K1/14 ; H05K3/34 ; H05K3/36 ; H01B1/22
摘要：
はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。 本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記熱硬化剤が、アミン硬化剤、チオール硬化剤又はヒドラジド硬化剤を含む。
摘要（中）：
它可以有效地排列在该电极上的焊料粒子，以提供导电性糊，其可以增加电极之间的导通可靠性。 根据本发明导电膏包括热固性化合物和热固化剂作为热固性成分，和多个焊料粒子，热凝剂，胺系固化剂，硫醇固化剂或硬化剂酰肼 。
摘要（英）：
It can be efficiently arrange the solder particles on the electrode, to provide a conductive paste which can increase the conduction reliability between electrodes.
Conductive paste according to the present invention comprises a heat-curable compound and a hardener as a thermosetting component, and a plurality of solder particles, the thermal curing agent, amine curing agent, a thiol curing agent or hydrazide hardeners .
公开/授权文献:
- JPWO2016104275A1 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 公开/授权日：2017-04-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/22 | .以材料的成分和性质为特征的 |