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1. 发明专利

JP5532141B2 Method for producing a module substrate and the module substrate 有权
公开(公告)号：JP5532141B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2012540757
申请日：2011-10-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：一生山元 , 喜人大坪
IPC分类号： H05K1/14 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15312 , H01L2924/15322 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： A module substrate includes a plurality of electronic components mounted on at least one surface of a base substrate and a columnar terminal connection substrate connected to the one surface of the base substrate on which a plurality of the electronic components are mounted. The terminal connection substrate includes a plurality of conductor portions, at least one corner of the columnar terminal connection substrate is chamfered with a flat surface and/or curved surface, and the terminal connection substrate is connected at a side surface thereof contacting the chamfered surface, to the one surface of the base substrate.

2. 发明专利

JPS5922392A Integrated circuit package with integrated heating circuit, method of producing same and method of soldering by reflow of same 失效
标题翻译：具有集成加热电路的集成电路封装及其制造方法及其反射焊接方法
公开(公告)号：JPS5922392A
公开(公告)日：1984-02-04
申请号：JP12042483
申请日：1983-07-04
申请人： Sperry Rand Corp
发明人： TOMASU PIITAA KAARII
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , H01L23/12 , H01L23/34 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/16 , H05K3/36
CPC分类号： H01L23/345 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83234 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15322 , H05K1/0212 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K3/3494 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/10303 , H05K2201/10477 , H05K2201/10727 , H05K2203/1115 , H05K2203/176 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： An integrated circuit package having an auxiliary heating element incorporated therein is described. The integral heating element is accessible for application of electric power from an external source to cause heating of the integral circuit package to a predetermined level at which solder will melt and flow, thereby allowing removal and reinsertion of the integrated circuit package with relationship to associated pins in a support assembly. The integral heating element provides a means for applying controlled heat to the integrated circuit package such that the package can be unsoldered from or soldered to associated electrical interconnection pins, some of which may be hidden from view or physical access.

3. 发明专利

JP3618044B2 Multilayer thin film wiring board 失效
公开(公告)号：JP3618044B2
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：JP36116697
申请日：1997-12-26
申请人：富士通株式会社
发明人：清和森泉 , 尚美福永 , 俊一菊池
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L2224/16225 , H01L2924/15322 , H05K1/113 , H05K3/467 , H05K2201/096 , H05K2201/0979
摘要： A multilayer thin-film wiring board including a base material provided with a plurality of wiring layers and an insulating layer laminated on the base material, and including a via formed by laminating the wiring layers so as to be provide through the insulating layer. A plurality of branching vias are provided by forming a plurality of branches in one of the wiring layers forming the via, the plurality of branching vias being placed along a direction of extension of the base material. The plurality of branching vias are joined to the one of the plurality of wiring layers which is placed at a position closest to the base material.

4. 发明专利

JP2016506078A 封止されたボンド要素を有する超小型電子パッケージングのための構造体有权
标题翻译：结构，用于微电子封装具有密封键合元件
公开(公告)号：JP2016506078A
公开(公告)日：2016-02-25
申请号：JP2015549561
申请日：2013-12-17
申请人：インヴェンサス・コーポレイション
发明人：ハーバ，ベルガセム , モハメッド，イリヤス , キャスキー，テレンス , コー，レイナルド , チャウ，エリス
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/10
CPC分类号： H05K1/11 , H01L21/56 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/528 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1191 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14135 , H01L2224/16105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/45012 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45101 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45624 , H01L2224/45655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15322 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要：構造体10は、第1表面の第1部分にある導電性要素18に接合された基部と、基板12から離れて位置する端面とを有するボンド要素24を含むことができる。誘電体封止要素40は、第1部分の上にあるとともに第1部分から広がりを有し、ボンド要素24を互いに分けるためにボンド要素24間の空間を満たしている。封止要素40は、第1表面から離れて位置する第3表面を有している。ボンド要素24の封止されていない部分は、第3表面における、封止要素により覆われていない端面の少なくとも一部によって定められる。封止要素40は、第1表面における第2部分210を少なくとも部分的に定めている。この第2部分は、第1部分以外の部分であり、超小型電子素子602の全エリアを収容するだけのサイズのエリアを有している。幾つかの導電性要素18は第2部分にあり、このような超小型電子素子602と接続するために構成されている。【選択図】図3
摘要翻译：结构10可包括具有在所述第一表面的所述第一部分的贴合基到导电元件18和从基板12远离定位的端部表面上的键合元件24。电介质密封元件40具有从与所述第一部分的顶部的第一部分的扩散，并填充接合元件24之间的空间，以粘合的元件24分隔到彼此。密封元件40具有位于远离第一表面的第三表面。没有键合元件24密封部，所述第三表面由未包括在密封元件的端部表面的至少一部分限定。密封元件40限定至少部分所述第一表面的第二部分210。所述第二部分比所述第一部分之外的部分，仅具有尺寸的区域，以容纳所述微电子元件602的整个区域。一些导电元件18的处于第二部分被构造成连接这种微电子元件602。点域

5. 发明专利

JP4311243B2 Electronics 有权
公开(公告)号：JP4311243B2
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：JP2004073117
申请日：2004-03-15
申请人：株式会社デンソー
发明人：雅人桐ケ谷
IPC分类号： H05K3/34 , H05K7/14 , H05K1/02 , H05K5/00 , H05K7/04 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15322 , H01L2924/16251 , H01L2924/19106 , H05K3/0061 , H05K7/20436 , H05K7/20854 , H05K2201/09745 , H05K2201/1056

6. 发明专利

JPS6116553A Plug-in package 失效
标题翻译：插入式包装
公开(公告)号：JPS6116553A
公开(公告)日：1986-01-24
申请号：JP13652184
申请日：1984-07-03
申请人： Nec Corp
发明人： IWATA YUUJI
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15322 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE:To improve a cooling effect and precision on the mounting of an LSI chip and increase the strength of a substrate by forming a through-window in size capable of housing the chip while directly fixing the LSI chip to a terminal pad and a metallic plate under the state of face-down. CONSTITUTION:A through-window 1b in size capable of housing an LSI chip 6 is formed near the center of a ceramic substrate 1. The through-window is covered with a metallic plate 4 to shape a recessed section 11. The LSI chip 6 is fixed to the metallic plate 4 by soldering or conductive adhesives 7 in the recessed section 11 under the state of face-down. Each terminal pad 2 shaped around the recessed section 11 and several terminal for the LSI chip 6 are wired by bonding wires 8. A heat sink 9 is fastened onto the upper surface of the metallic plate 4 by heat-sink adhesives 10. Accordingly, the heat of the chip 6 is dissipated directly through the metallic plate 4, and further dissipated more efficiently by the heat sink 9.
摘要翻译：目的：为了提高LSI芯片的冷却效果和精度，通过形成能够容纳芯片的尺寸的通孔，同时直接将LSI芯片固定到端子焊盘和金属板上，从而提高基板的强度在面对面的状态下。构成：在陶瓷基板1的中央附近形成有能够容纳LSI芯片6的尺寸的通孔1b。通孔被金属板4覆盖以形成凹部11. LSI芯片6是通过在面向下的状态下通过焊接或导电粘合剂7固定到凹部11中的金属板4。形成在凹部11周围的各端子焊盘2和LSI芯片6的多个端子通过接合线8布线。散热片9通过散热粘合剂10紧固在金属板4的上表面上。因此，芯片6的热量直接通过金属板4消散，并由散热片9更有效地消散。

7. 实用新型

JP3216100U SIPモジュール用の垂直シールド及びインタコネクト有权
公开(公告)号：JP3216100U
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2017600038
申请日：2016-03-24
申请人：アップルインコーポレイテッド
发明人：ホアンランエイチ , カタヒラタカヨシ , リウチャン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/00
CPC分类号： H05K1/144 , H01L21/481 , H01L21/4817 , H01L21/4867 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/112 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2225/1023 , H01L2225/1047 , H01L2225/1058 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15322 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0216 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/041 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：【課題】製造が容易であり、空間効率が高い、システムインパッケージモジュールを提供する。【解決手段】基板110と、基板110の表面上の複数の電気部品と、垂直インタコネクト構造(垂直シールド構造210)と、前記複数の電気部品及び前記垂直インタコネクト構造を覆うオーバーモールド120と、オーバーモールド120を覆う上部シールド330と、を備え、前記垂直インタコネクト構造は、基板110の表面からオーバーモールド120の上面にある浅溝320の底まで延び、そこで上部シールド330に電気的に接続している。【選択図】図3

8. 发明专利

JPWO2012056879A1 モジュール基板及びモジュール基板の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2012056879A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：JP2012540757
申请日：2011-10-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：一生山元 , 一生山元 , 喜人大坪 , 喜人大坪
IPC分类号： H05K1/14 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15312 , H01L2924/15322 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要：本発明は、実装することが可能な電子部品の点数を増加でき、必要な点数の電子部品を実装する場合であっても、小型化することができるモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。本発明は、ベース基板1の少なくとも一面に複数の電子部品2を実装したモジュール基板10において、複数の電子部品2を実装したベース基板1の一面に接続されている柱状の端子接続基板3を備えている。端子接続基板3は、複数の導体部31を有し、柱状の端子接続基板3の少なくとも一角が平面及び/又は曲面で面取されており、面取されている面と接する側面にてベース基板1の一面に接続されている。

9. 发明专利

JP2005260165A Electronic apparatus 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2005260165A
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：JP2004073117
申请日：2004-03-15
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： KIRIGATANI MASAHITO
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H05K5/00 , H05K7/04 , H05K7/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15322 , H01L2924/16251 , H01L2924/19106 , H05K3/0061 , H05K7/20436 , H05K7/20854 , H05K2201/09745 , H05K2201/1056
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which is excellent in heat radiation by making it difficult that a void puts into a thermal bonding material. SOLUTION: Electronic components 24, 25 mounted on a circuit board 20 are held in recesses 11, 12 of a supporting plate 10, and the circuit board 20 and the supporting plate 10 are located in layers. There are located solders 33, 34 between the backs of the electronic components 24, 25 and the bottoms of the recesses 11, 12 of the supporting plate 10. Grooves 13b, 14d for degassing are positioned on the supporting plate 10. Protrusions 15a, 15d which support the circuit board 20, rising up from the supporting plate 10, are located on the upper surface of the supporting plate 10. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过使空穴难以进入热粘合材料而具有优异的散热性的电子设备。解决方案：安装在电路板20上的电子部件24,25保持在支撑板10的凹部11,12中，并且电路板20和支撑板10分层。在电子部件24,25的背面和支撑板10的凹部11,12的底部之间存在焊料33,34。用于脱气的凹槽13b，14d位于支撑板10上。突起15a，15d 支撑电路板20从支撑板10上升起，位于支撑板10的上表面上。（C）2005年，JPO＆NCIPI

10. 发明专利

JP2002368168A Composite member for semiconductor device, insulation- type semiconductor device or non-insulation type semiconductor device using the same 审中-公开
标题翻译：用于半导体器件的复合构件，绝缘型半导体器件或使用其的非绝缘型半导体器件
公开(公告)号：JP2002368168A
公开(公告)日：2002-12-20
申请号：JP2001177883
申请日：2001-06-13
申请人： Hitachi Cable Ltd , Hitachi Ltd , 日立電線株式会社 , 株式会社日立製作所
发明人： KURIHARA YASUTOSHI , KONDO YASUO , UENO TAKUMI , MORITA TOSHIAKI , KOYAMA KENJI , SUZUMURA TAKASHI , NAKAGAWA KAZUHIKO , FUKUDA KUNIHIRO
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/48 , H05K1/05
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/3736 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15322 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/05 , Y10T428/12083 , Y10T428/12535 , Y10T428/12611 , Y10T428/12889 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable composite member for a semiconductor device, an insulation type semiconductor device or non-insulation-type semiconductor device using it, where a thermal stress or thermal strain produced at manufacturing or operation is reduced, without risk of deformation, denaturalization, or breakage of members, and which is effective for acquiring a semiconductor device of low cost. SOLUTION: The composite member for semiconductor device is a composite metal plate, where particles of cuprous oxide is dispersed in a copper matrix; the surface of the composite metal plate is covered with a metal layer; and a copper layer whose thickness is at least 0.5 μm is interposed in the interface constituted of the composite metal plate and the metal layer.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种用于半导体器件的可靠的复合元件，使用它的绝缘型半导体器件或非绝缘型半导体器件，其中在制造或操作中产生的热应力或热应变降低，而没有变形，变形或断裂，对于获得低成本的半导体器件是有效的。解决方案：半导体器件用复合构件是复合金属板，其中氧化亚铜颗粒分散在铜基体中; 复合金属板的表面被金属层覆盖; 并且在由复合金属板和金属层构成的界面中插入厚度为0.5μm以上的铜层。

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