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3. 发明专利

JP2007048687A Conductive particle transcription sheet, and connection structure 有权
标题翻译：导电颗粒转录片及连接结构
公开(公告)号：JP2007048687A
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：JP2005234082
申请日：2005-08-12
申请人： Asahi Kasei Electronics Co Ltd , 旭化成エレクトロニクス株式会社
发明人： OTANI AKIRA
IPC分类号： H01R11/01 , H01L21/60 , H01R43/00
CPC分类号： H01L2224/13609 , H01L2224/29409 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive particle transcription sheet provided with low connection resistance, high insulation reliability, and superior micro-circuit connectivity.
SOLUTION: This is the conductive particle transcription sheet to transcribe the conductive particles onto a connection face of a connection terminal, consisting of a support, an adhesive layer formed on the surface of the support, and the conductive particles adhered to the surface of the adhesive layer. By using the conductive particle transcription sheet in which the conductive particles are arranged and aligned for the purpose that the average particle spacing between the adjacent conductive particles becomes 0.3 to 5 times the average particle diameter of the conductive particles, the conductive particles are transcribed onto the connection face of the connection terminal of electronic parts, and a connection structure is obtained by connecting the connection face of the connection terminal onto which the conductive particles have been transcribed to the connection face of other connection terminals.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低连接电阻，高绝缘可靠性和优异的微电路连接性的导电颗粒转印片。解决方案：这是将导电颗粒转录到连接端子的连接面上的导电颗粒转印片，该连接端由支撑体，形成在支撑体表面上的粘合剂层和附着在表面上的导电颗粒组成的粘合剂层。通过使用其中导电颗粒被排列和排列的导电颗粒转印片，用于相邻导电颗粒之间的平均颗粒间隔成为导电颗粒的平均粒径的0.3至5倍，导电颗粒被转录到电子部件的连接端子的连接面，连接结构体是将导体粒子已被转印的连接端子的连接面与其他连接端子的连接面连接起来的。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP5719483B1 導電性粒子、導電材料及び接続構造体有权
标题翻译：导电性粒子，导电性材料和连接结构
公开(公告)号：JP5719483B1
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2014546221
申请日：2014-09-12
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山際仁志 , 笹平昌男
IPC分类号： H01B5/16 , H01B1/00 , H01B1/22 , C23C18/31 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01R11/01 , H01B5/00
CPC分类号： H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L2924/15788 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K3/361
摘要：電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電部3とを備え、導電部3が外表面に複数の突起3aを有し、導電部3が結晶構造を有し、導電部3における突起3aがある部分と突起3aがない部分とで、結晶構造が連続している。
摘要翻译：当电极之间的电连接，以提供导电性粒子可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1，在基板颗粒2和导电部3设置在基体粒子2的表面上，导电部3具有外表面上的多个突起3a的，导电部3具有晶体结构，在其中有导电部3和突起3a的突起3a中没有任何部分，所述晶体结构是连续的部分。

5. 发明专利

JP4958417B2 Conductive particles transfer sheet and the connection structure 有权
公开(公告)号：JP4958417B2
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：JP2005234082
申请日：2005-08-12
申请人：旭化成イーマテリアルズ株式会社
发明人：章大谷
IPC分类号： H01R11/01 , H01L21/60 , H01R43/00
CPC分类号： H01L2224/13609 , H01L2224/29409 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322

6. 发明专利

JPWO2014112541A1 電子部品用硬化性異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法有权
标题翻译：用于制造电子元件的可固化各向异性导电材料，连接结构和连接结构的方法
公开(公告)号：JPWO2014112541A1
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2014504102
申请日：2014-01-16
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：石澤　英亮 , 英亮石澤 , 敬士久保田 , 敬士久保田
IPC分类号： C08G59/56 , C08K5/3447 , C08L101/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29487 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
摘要：速やかに硬化させることができ、更に銅電極を接続した場合であっても導通性を高めることができる電子部品用硬化性組成物を提供する。本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、銅電極の接続に用いられる。本発明に係る電子部品用硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、潜在性硬化剤と、芳香族骨格を有するイミダゾール化合物とを含む。
摘要翻译：它可以迅速固化以提供一种电子部件的可固化组合物，其可以连接在铜电极时，可以进一步提高导电性连。根据本发明的电子部件可固化组合物用于连接铜电极。根据本发明的电子部件可固化组合物包括一种热固性化合物，和潜在性固化剂，以及具有芳香族骨架的咪唑化合物。

7. 发明专利

JP2004509479A Method of assembling a plurality of components and a plurality of antennas in a radio frequency identification device 审中-公开
公开(公告)号：JP2004509479A
公开(公告)日：2004-03-25
申请号：JP2002528919
申请日：2001-09-19
申请人：ナノピアス・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：ハーバート・ジェイ．・ニューハウス , フレデリック・エー．・ブルーム , ミハエル・エー．・ヴァレンリ , ミハエル・コベル
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/498 , H05K3/32 , H05K3/40
CPC分类号： H01L24/10 , G06K19/07752 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/13 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/13609 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29409 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7565 , H01L2224/81193 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/95085 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K3/325 , H05K3/4007 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01046 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012
摘要：本発明によれば、スマートカードまたはスマートインレイのような無線周波数識別（ＲＦＩＤ）装置における第１の部品（２１０）のうちの導電性接触部（２２０）を、前記装置の第２の部品（２１２）のうちの導電性接触部（２１４）に、物理的にも電気的にも永久に取り付ける方法が提供される。部品（２１０）（２１２）同士およびそれらの導電性接触部（２２０）（２１４）同士を永久に接合することを目的として、金属と導電性硬質粒子（２１８）とを一緒に第１の部品（２１０）または第２の部品（２１２）のいずれかのうちの複数の導電性接触部上に被着させるとともに非導電性接着剤（２２４）を用いることにより、前記装置における前記第１および第２の部品同士が取り付けられる。無線周波数識別（ＲＦＩＤ）装置の部品（２１０）（２１２）は、例えば、メモリチップ、マイクロプロセッサチップ、トランシーバ、または他の個別回路装置もしくは集積回路装置、チップキャリア、チップモジュール、および、例えばアンテナである導電性領域を含むことができる。

8. 发明专利

JPWO2015037711A1 導電性粒子、導電材料及び接続構造体有权
标题翻译：导电性粒子，导电性材料和连接结构
公开(公告)号：JPWO2015037711A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2014546221
申请日：2014-09-12
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：仁志山際 , 昌男笹平
IPC分类号： H01B5/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , C23C18/31 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC分类号： H01R13/03 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2732 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29493 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83411 , H01L2224/83424 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83877 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05342 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01056 , H01L2924/0534 , H01L2924/01022 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/0781 , H01L2924/04563 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012
摘要：電極間を電気的に接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上に配置された導電部3とを備え、導電部3が外表面に複数の突起3aを有し、導電部3が結晶構造を有し、導電部3における突起3aがある部分と突起3aがない部分とで、結晶構造が連続している。
摘要翻译：当电极之间的电连接，以提供导电性粒子可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1，在基板颗粒2和导电部3设置在基体粒子2的表面上，导电部3具有外表面上的多个突起3a的，导电部3具有晶体结构，在其中有导电部3和突起3a的突起3a中没有任何部分，所述晶体结构是连续的部分。

9. 发明专利

JPWO2014054572A1 導電性粒子、導電材料及び接続構造体有权
标题翻译：导电性粒子，导电性材料和连接结构
公开(公告)号：JPWO2014054572A1
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2013546501
申请日：2013-09-30
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：敬三西岡 , 敬三西岡
IPC分类号： H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC分类号： H01B1/02 , B22F1/025 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05187 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29399 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29414 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29438 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/2946 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/2948 , H01L2224/29484 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/8301 , H01L2224/83022 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/15788 , H01L2924/30101 , H01L2924/365 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/04563 , H01L2924/04541 , H01L2924/0455 , H01L2924/01073 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/00
摘要：電極間を接続した場合に、接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた導電材料を提供する。本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面上の一部の領域に配置された導電材4とを備え、導電材4の材質が、ニッケルよりもモース硬度が高い材質である。
摘要翻译：当连接在电极之间，导电性粒子可以降低连接电阻，以及使用该导电性粒子的导电材料。导电性颗粒本发明的1，Morse和基材颗粒2，和设置在该区域的一部分中的基础颗粒2的表面上的导电材料4，所述导电材料4的材料是，比镍硬度高的材料。

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