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1. 发明专利

JP2018060551A 無線アンテナを備える半導体記憶装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018060551A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017215864
申请日：2017-11-08
申请人：東芝メモリ株式会社
发明人：佐藤圭介
IPC分类号： H02J50/12 , G06K19/073 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07754 , G06K19/07732 , G06K19/07769 , G06K19/07783
摘要：【課題】製造コストが上昇することを抑えつつ、十分な通信性能を確保する無線アンテナを備える半導体記憶装置を提供する。【解決手段】半導体記憶装置は、インタフェース端子と、基板2と、不揮発性メモリ6と、メモリコントローラ7と、無線アンテナ4と、記憶部9と、通信コントローラ5とを備える。インタフェース端子は、ホスト装置13と電気的に接続可能である。無線アンテナは、前記ホスト装置と異なる無線通信ホスト装置16からの電波に基づいて電力を発生させる。不揮発性メモリと、メモリコントローラと、記憶部と、通信コントローラは、基板の第1の領域に配置される。無線アンテナは、第1の領域を囲み、第1層に配置される第1のパターンと第2層に配置される第2のパターンとを含む。第1のパターンの投影は、インタフェース端子と重複する。第2のパターンの投影は、インタフェース端子と重複しない。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2018505553A 相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018505553A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017535646
申请日：2016-02-09
申请人：ジェムアルトエスアー
发明人：ステファンオットボン , リュシルドセット , リュックシャルレス , ティエリーラヴィロン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： G06K19/07754 , G06K19/07747 , G06K19/07769 , H01L2224/48228 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592
摘要：本発明は、電子チップを有するモジュール(17)の作成方法に関する。モジュールは、第1の側からアクセス可能なメタライゼーションと、メタライゼーションの第1の側とは反対側である第2の側に配置された集積回路チップとを具備する。本方法は、メタライゼーションから分離して、チップに直接接続されるとともに、メタライゼーションの第2の側に配置される、電気相互接続要素(9C,19C,30)を形成するステップを含むことを特徴とする。本発明はまた、本方法に対応するモジュール、及び当該モジュールを具備する装置にも関する。【選択図】図9A

5. 发明专利

JP6079520B2 非接触ICラベル有权
标题翻译：非接触式IC标签
公开(公告)号：JP6079520B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013189786
申请日：2013-09-12
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：大村国雄
IPC分类号： B42D25/305 , H01Q7/06 , H01Q9/26 , H01Q1/38 , G09F3/00 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0775 , B42D25/305 , G06K19/07754 , G06K19/07775 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/16

6. 发明专利

JP5801521B1 無線周波数識別カプセル(RFID) 有权
标题翻译：射频识别胶囊（RFID）
公开(公告)号：JP5801521B1
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2015532568
申请日：2013-09-24
申请人：サティヤテック・ソシエテ・アノニム
发明人：マーク・ボヴェ , アンドレアス・ツィーラッシュ , ニコラス・ゲーリッグ
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： A61B90/98 , A61B90/90 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07771
摘要：本発明は、物体をマーキングするための無線周波数識別カプセルに関する。カプセルは:物体に取り付けるべき金属ベースと;ベースに固定され、ベース上にオーバーモールドされて、ベースとの耐久的に密な接合部を形成する、無線タグを保持するための受け取り要素と;ベースから所定の距離をあけて無線タグを保持する手段とを含むことを特徴とする。本発明は、高金属の媒体内にファラデー箱の存在下で無作為に配置された複数のマーキングされた物体の自動の在庫調整を可能にする。
摘要翻译：本发明涉及一种射频识别胶囊用于标记对象。胶囊剂：金属基底附接至的对象;被固定在底座上，其被包覆模制到基部，以形成基极和接收元件，用于保持所述RFID标签之间的持久紧密连接;基极从以预定的距离，其特征在于，它包括用于保持无线标签的装置。本发明允许有多个在法拉第笼的高金属的介质中存在随机布置的标记的对象自动库存调整的。

7. 发明专利

JP2015521777A 室温でペースト状又は液体の接点を有するチップカード审中-公开
标题翻译：在室温下具有触点糊状或液体芯片卡
公开(公告)号：JP2015521777A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2015519188
申请日：2013-07-02
申请人：モルフォカーズゲーエムベーハー , モルフォカーズゲーエムベーハー
发明人：クルール、トアルフ , センゲ、カルステン
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07745 , G06K19/077 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , H01L2924/0002 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要：【解決手段】本発明は、第1電気構成部分(102、104)及び第2電気構成部分(106)を備えるチップカードに関し、第1電気構成部分及び第2電気構成部分は導電性材料(112)を介して互いに接触され、材料(112)は金属又は合金からなり、金属又は合金は室温でペースト状又は液体である。
摘要翻译：本发明涉及一种芯片卡，其包括第一电气部件（102，104）和第二电气部件（106），一个第一电气元件和第二电气元件是一种导电材料（112 ）通过相互接触，所述材料（112）由金属或合金制成，金属或合金是糊状或液体在室温下。

8. 发明专利

JP5621951B1 チップ部品の実装構造およびモジュール部品有权
标题翻译：芯片部件封装结构和的模块部件
公开(公告)号：JP5621951B1
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：JP2014529738
申请日：2013-11-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：村山　博美 , 博美村山 , 和亮東端 , 和亮東端 , 加藤　登 , 登加藤
IPC分类号： H05K1/18 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01L21/822 , H01L23/12 , H01L27/04 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/111 , G06K19/0772 , G06K19/07754 , G06K19/07756 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H01Q1/2225 , H01Q9/20 , H05K1/0259 , H05K1/028 , H05K1/0295 , H05K1/03 , H05K2201/09427 , H05K2201/0979 , H05K2201/09954 , H05K2201/10628 , Y02P70/611
摘要：チップ部品(21)の実装面には、チップ部品(21)の実装面の中心点(CP)に対して互いに180?回転対称の位置に外部端子(22A,22B)が配置されている。基板(11)の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第1の対角位置に配置された第1の実装用端子(12A)、第2の実装用端子(12B)、および前記正方形の第2の対角位置に配置された第3の実装用端子(12C)、第4の実装用端子(12D)を備えている。第1の実装用端子(12A)と第4の実装用端子(12D)とは端子接続部(13A)で接続されていて、第2の実装用端子(12B)と第3の実装用端子(12C)とは端子接続部(13B)で接続されている。チップ部品(21)は90度ずつ回転させた4とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。
摘要翻译：芯片部件（21）的安装面，所述芯片部件（21）在彼此180的位置的外部端子（22A，22B）？所述安装表面相对的（CP）的旋转对称中心点布置。在基板（11），第一安装销（12A），第二安装销（12B），并将这些小块的安装表面被布置在由双点划线线示出的正方形的第一对角线和布置在（12C）的第二对角线的第三安装销，第四安装销（12D）。第一安装销（12A）和第四安装销（12D），并且由端子连接部（13A），第二安装端和（12B）的第三安装销（连接在图12C）由端子连接部（13B）连接。芯片部件（21）也可以在的4种方式任一方向旋转90度时，电特性一致旋转实现。

9. 发明专利

JP2014099924A Wireless communication device 有权
标题翻译：无线通信设备
公开(公告)号：JP2014099924A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：JP2014029327
申请日：2014-02-19
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： DOKAI TAKEYA
IPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC分类号： G06K19/0726 , G06K19/07722 , G06K19/07754 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H01Q9/06 , H04B5/0062 , H04B5/0075
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wireless communication device capable of reducing insertion loss.SOLUTION: A wireless communication device 100 comprises a wireless IC element 1, a multilayer substrate 2 being a laminate of a plurality of dielectric layers, a resonance circuit which includes a capacitance element and an inductance element 8 and is connected to the wireless IC element 1, and a radiation conductor 5 connected to the resonance circuit. Only the capacitance element out of the capacitance element and the inductance element 8 is provided inside the multilayer substrate 2, and the inductance element 8 is provided outside the multilayer substrate 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减少插入损耗的无线通信装置。解决方案：无线通信装置100包括无线IC元件1，多层基板2，多层基板2，多层电介质层叠体，谐振电路，其包括电容元件和电感元件8，并连接到无线IC元件1，以及连接到谐振电路的辐射导体5。电容元件外侧的电容元件和电感元件8设置在多层基板2的内部，电感元件8设置在多层基板2的外侧。

10. 发明专利

JP2014026628A Method for manufacturing inlay for smart card 有权
标题翻译：智能卡制造嵌入式方法
公开(公告)号：JP2014026628A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012180020
申请日：2012-08-15
申请人： Akira Takita , 亮田北
发明人： TAKITA AKIRA
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07781 , G06K19/07754
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an inlay for smart card.SOLUTION: An antenna having a wire 6 of at least one loop is attached to a first surface (1.1) of a substrate 1 such that two wire ends (6.1) are arranged so as to cross an aperture, and that crossing portions (6.2) of the wire ends (6.1) are separated from each other with a distance corresponding to a distance between contact areas 5 of a chip module 3. The chip module 3 is inserted via a second surface of the substrate 1 at an opposite side to the first surface (1.1) into the aperture such that a casting 4 is arranged between the crossing portions (6,2) of the wire ends (6.1), and that the contact areas 5 are arranged adjacently to the crossing portions (6.2). The crossing portions (6.2) of the wire ends (6.1) are electrically brought into contact with the contact areas 5.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造用于智能卡的嵌体的方法。解决方案：具有至少一个环的导线6的天线附接到基板1的第一表面（1.1），使得两个导线端（6.1 ）布置成穿过孔，并且线端（6.1）的交叉部分（6.2）彼此分离，距离对应于芯片模块3的接触区域5之间的距离。芯片模块3 通过基板1的与第一表面（1.1）相反的一侧的第二表面插入孔，使得铸件4布置在电线端部（6.1）的交叉部分（6,2）之间，并且接触区域5相对于交叉部分（6.2）排列。电线端部（6.1）的交叉部分（6.2）与接触区域5电接触。

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