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2. 发明专利

JP2018525527A 化学気相蒸着システム及びプロセスにおいて熱均一性を向上させるプロセス特異的ウェハーキャリアー補正审中-公开
公开(公告)号：JP2018525527A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2018508664
申请日：2016-08-16
申请人：ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド
发明人：ルーカスアーバン , サンディープクリシュナン
IPC分类号： C23C16/458 , H01L21/205 , C23C16/46
CPC分类号： G06F17/5009 , C23C16/4584 , C23C16/52 , G06F2217/80
摘要：化学気相蒸着(CVD)システム用ウェハーキャリアーの加熱均一性に対する改良を、CVDシステムの物理的及び動作的な特性に応じて構築された計算的な熱モデルに基づいて成すことができる。熱モデルの動作がシミュレーションされ、ここで、仮想CVDシステム内で生じる伝熱を含む該CVDシステム上で実施されることとなるプロセスレシピがモデル化され、仮想ウェハーキャリアーの少なくとも1つの関心領域における1組の熱的空間的非一様性を生じさせる。該少なくとも1つのウェハー保持ポケットの各々のポケット床に対してなされるべき構造的補正が、該1組の熱的空間的非一様性と、該ポケット床を補正して該少なくとも1つの関心領域の全体にわたって熱均一性の増加を達成するための少なくとも1つの設計ルールを規定する予め規定された熱-ポケット床関係とに基づいて決定される。【選択図】図3

4. 发明专利

JP2016212841A 熱的連成解析における使用のための方法及び装置审中-公开
标题翻译：用于热耦合分析使用的方法和装置
公开(公告)号：JP2016212841A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016075236
申请日：2016-04-04
申请人：富士通株式会社
发明人：久保田哲行 , チョウ・ピーター , ジョージェスク・セルバン , 藤▲崎▼ 明彦
IPC分类号： G01N25/18 , G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F17/10 , G06F17/5018 , G06F2217/80
摘要：【課題】第1及び第2の部分と、それらの部分の間に位置し且つ夫々の部分に接する変形可能な第3の部分とを有する構造に対して熱CFD解析を実行する方法等を提供する。【解決手段】構造の熱CFDモデルが3D−CADソフトウェア用いて生成され、第3の部分、第1の部分における第3の部分との境界部分、及び第2の部分における第3の部分との境界部分を含む構造のボリュームが、第1及び第2の部分にメッシュを掛けるのに使用されるメッシュサイズの2倍以上の一様な厚さを有する架空の第4の部分によって置換される。荷重を受けて変形された第3の部分の形状が構造の構造解析モデルの構造解析から導出され、次いで、第4の部分の熱伝導率の値が、第3及び第4の部分の厚さの既知の値と、変形された第3の部分の形状と、第1及び第2の部分における境界部分並びに第3の部分の熱伝導率の既知の値とに基づき計算される。熱CFDモデルの熱CFD解析は、第4の部分の計算された熱伝導率を用いて実行される。【選択図】図3
摘要翻译：第一部分和第二部分，提供在其中可以对位置进行热CFD分析和结构，其具有在接触的可变形的第三部分与相应的部分之间的部分的方法到。该结构的热CFD模型是通过使用3D-CAD软件中，第三部分，所述第一部分的第三部分之间的边界部分，和第二部分的第三部分创建的包括边界部的结构的体积由假想的具有2倍以上的网目尺寸的均匀厚度用于施加网格的第一和第二部分的第四部分取代。所述第三部分的形状是从该结构的结构分析模型，该模型在负载下变形，然后将所述第四部分的热导率的值，在第三和第四部分的厚度的结构分析得到并且其变形的第三部分的形状的已知值，计算基于所述边界部的热导率与所述第一和第二部分的第三部分的已知值。使用第四部分的所计算的热导率进行热CFD模型的热CFD分析。点域

5. 发明专利

JP2015512082A 計算流体力学システムおよびその使用方法有权
标题翻译：计算流体动力学系统和其使用方法
公开(公告)号：JP2015512082A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2014554979
申请日：2013-01-31
申请人：パンドウィット・コーポレーション
发明人：ブレンダン・エフ・ドーハイ , サンボディ・チャタジー , ゼシュン・カイ , トーマス・エム・ペドル , サウラブ・ケー・シュリヴァスタヴァ
IPC分类号： G06Q50/16 , G06F17/50 , G06Q50/10
CPC分类号： G06F17/50 , G06F17/5004 , G06F17/5009 , G06F2217/16 , G06F2217/80
摘要：本発明は、一般に、特定の領域内の熱力学的挙動を評価および/または予測するためのシステムおよび方法に関し、より詳細には、少なくともいくつかの実施形態では、データセンターおよび同類のものの熱力学的挙動を計算および/または予測するために計算流体力学を使用するシステムおよび方法に関する。本発明の実施形態は、出力の精度を改善するために、計算モデルの較正を検証する能力を含む。
摘要翻译：本发明一般涉及一种用于评价和/或预测该特定区域的热力学行为，并且更具体的系统和方法，在至少一些实施例中，热力学数据中心和相关的那些的系统和用于使用计算流体动力学，以计算和/或预测的行为的方法。本发明的实施例，为了提高输出的精确度，包括验证计算模型的校准的能力。

6. 发明专利

JP5563915B2 System and method for numerical evaluation of the thermal comfort in the enclosure structure 有权
公开(公告)号：JP5563915B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2010157525
申请日：2010-07-12
申请人：エアバス・エンジニアリング・センター・インディア , エアバスオペレーションズゲーエムベーハーAirbus Operations GmbH
发明人：プニット・ティワリ , マドゥスーダナ・レディ , アンドレアス・ウィック
IPC分类号： G06F17/50 , B60H1/00 , F24F11/02
CPC分类号： G01W1/17 , G06F17/5009 , G06F17/5095 , G06F2217/16 , G06F2217/80
摘要： A system and method for assessing thermal comfort in an enclosure is disclosed. In one embodiment, a method includes performing a numerical analysis on a calibration enclosure including a thermal manikin in a uniform thermal environment to obtain a surface heat transfer coefficient (heal) for each body part of the thermal manikin. The method also includes performing a numerical analysis on an enclosure including one or more thermal manikins in a non-uniform thermal environment to obtain a total heat flux (q" T ) for each body part of the one or more thermal manikins. The method further includes computing an equivalent temperature (t eq ) of each body part of the one or more thermal manikins using the obtained associated h cal , the obtained associated q" T , and an associated surface temperature of the body part. Furthermore, the method includes evaluating thermal comfort in the enclosure based on each computed t eq .

7. 发明专利

JP5195918B2 Analysis device, analysis methods and analysis program 有权
公开(公告)号：JP5195918B2
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：JP2010541908
申请日：2008-12-09
申请人：富士通株式会社
发明人：大輔水谷 , 伸孝伊東
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5018 , G06F2217/42 , G06F2217/44 , G06F2217/80 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K3/0005 , H05K3/3436

8. 发明专利

JP5032118B2 System and method using the first principles simulation in semiconductor manufacturing processes. 有权
公开(公告)号：JP5032118B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2006533881
申请日：2004-09-30
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：ミトロビック、アンドレイ・エス．
IPC分类号： H01L21/02 , G01R31/26 , G06F7/62 , G06F9/45 , G06F17/50 , H01L20060101 , H01L21/00 , H01L21/66
CPC分类号： G06F17/5018 , G06F2217/10 , G06F2217/12 , G06F2217/80 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , Y02P90/265 , H01L2924/00
摘要： A method, system and computer readable medium for facilitating a process performed by a semiconductor processing tool. The method includes inputting data relating to a process performed by the semiconductor processing tool, and inputting a first principles physical model relating to the semiconductor processing tool. First principles simulation is then performed using the input data and the physical model to provide a simulation result for the process performed by the semiconductor processing tool, and the simulation result is used as part of a data set that characterizes the process performed by the semiconductor processing tool.

9. 发明专利

JP4838217B2 How to create a profile-based simulation information of the integrated circuit 有权
公开(公告)号：JP4838217B2
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：JP2007250026
申请日：2007-09-26
申请人：ティンバーテクノロジーズ,インコーポレイティド
发明人：バオジュンウェイ , ニウシンフイ , ジャカトダーニックヒル
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/66 , G03F1/08 , G06F17/50 , G06F19/00 , H01L21/027
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F2217/80

10. 发明专利

JP4822863B2 Numerical analysis data creation method, apparatus, and program and storage medium 有权
公开(公告)号：JP4822863B2
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：JP2006031595
申请日：2006-02-08
申请人：富士通株式会社
发明人：伸孝伊東 , 庸子小林
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5018 , G06F2217/80

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