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1. 发明专利

KR20210028284A KR20210028284A - Systems and methods for handling electrical components 审中-公开
公开(公告)号：KR20210028284A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020217006416A
申请日：2014-01-06
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 더글라스 제이 가르시아
IPC分类号： B07C5/344 , G01R31/28
CPC分类号： B07C5/344 , G01R31/28 , G01R31/2893 , G01R31/01
摘要： 구성요소 핸들러(100)는 면(522)이 테스트 플레이트(102)에서 떨어져서 마주하기 위해 전기 구성요소(510)를 유지하도록 구성되는 다수의 구성요소 시트 장소들(500)을 각각 포함하는 다수의 원형 구성요소 시트 트랙들(104)을 포함하는 테스트 플레이트(102); 시트 트랙들(104)의 회전 경로를 따라 위치되는 구성요소 수용 시스템(114, 106, 300, 302, 306, 308, 310, 400, 402, 502, 및/또는 508); 구성요소 시트 장소(500)에 시트되는 각각의 전기 구성요소(510)와 전기적으로 접촉하는 구성요소 테스트 모듈 어셈블리(1502); 하나 이상의 수집 빈들(124); 및 상기 구성요소 테스트 모듈 어셈블리(1502)에서 수행되는 하나 이상의 테스트들에 기초하여 구성요소 시트 장소들(500)로부터 전기 구성요소들(510)의 일부를 수집하고 전기 구성요소들(510)을 빈들(124)로 지향시키는 수집 어셈블리(120)를 포함할 수 있다.

2. 发明专利

JP6421463B2 基板検査装置、及び基板検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP6421463B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2014113969
申请日：2014-06-02
申请人：日本電産リード株式会社
发明人：山下宗寛
IPC分类号： H05K3/00 , G01R31/02
CPC分类号： G01R31/1272 , G01R27/2617 , G01R31/021 , G01R31/12 , G01R31/28 , G01R31/2812 , H04L41/0677

3. 发明专利

JP6387182B2 情報処理方法、装置及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
公开(公告)号：JP6387182B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2017510523
申请日：2015-05-05
申请人：セインチップステクノロジーカンパニーリミテッド
发明人：チャンファン
IPC分类号： H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04 , G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5045 , G01R31/28 , G06F2217/14

5. 发明专利

JP2018054432A 基板検査装置及び基板検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018054432A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016189999
申请日：2016-09-28
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：山田浩史
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28
摘要：【課題】検査を正確に行うことができる基板検査装置を提供する。【解決手段】ウエハ検査装置10は、半導体デバイスが形成されたウエハWを載置するチャックトップ20と、ウエハWへ向けて突出する複数のコンタクトプローブ28を有するプローブカード18と、プローブカード18を保持するポゴフレーム23と、各コンタクトプローブ28を囲むようにポゴフレーム23から垂下する筒状の伸縮自在な内側ベローズ26と、該内側ベローズ26を囲むようにポゴフレーム23から垂下する筒状の伸縮自在な外側ベローズ27とを備え、チャックトップ20をプローブカード18へ接近させて各コンタクトプローブ28をデバイスへ接触させる際、内側ベローズ26及び外側ベローズ27はチャックトップ20に当接するとともに、間に封止空間Pを形成し、封止空間Pが加圧される。【選択図】図3

6. 发明专利

JP6300136B2 プローバ有权
公开(公告)号：JP6300136B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2017529541
申请日：2016-07-07
申请人：株式会社東京精密
发明人：長島秀明
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R1/07314 , G01R31/28

8. 发明专利

JP2018036823A 制御回路の検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018036823A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016168916
申请日：2016-08-31
申请人：株式会社デンソー
发明人：水谷広昭
IPC分类号： G06F12/16
CPC分类号： G01R31/28 , G06F12/16
摘要：【課題】メモリ部、および制御部を基板から取り外すことなく、両者の切り分けをして、市場不具合の要因調査を可能とする制御回路の検査方法を提供することにある。【解決手段】制御回路の検査方法において、出荷前段階において、予め基板に、メモリ部、および制御部を検査する検査装置を接続可能とするフットパターン部と、フットパターン部、および信号線の中間部を接続する接続線と、を設けておく。そして、市場不具合に基づく制御回路の回収後に、フットパターン部に検査装置を接続する接続工程と、信号線のメモリ部と中間部との間を接続状態に維持すると共に、制御部と中間部との間を切断状態にして、検査装置によってメモリ部の良否を検査する第1検査工程と、信号線の制御部と中間部との間を接続状態に維持すると共に、メモリ部と中間部との間を切断状態にして、検査装置によって制御部の良否を検査する第2検査工程とを設ける。【選択図】図2

9. 发明专利

JP2018032458A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018032458A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016164650
申请日：2016-08-25
申请人：株式会社デンソー
发明人：本島六都也
IPC分类号： H01L21/822 , H01L27/04 , G01R31/28 , G01R31/3185 , H01L27/115 , G11C29/14
CPC分类号： G11C29/38 , G01R31/28 , G01R31/31701 , G01R31/3185 , G06F11/22 , G11C7/1096 , G11C7/24 , G11C29/14
摘要：【課題】テストモード切り替えとメモリ書込み電圧印加を同時に行うことができ、しかもメモリ書込み電圧が負電圧の場合にも対応した構成の半導体装置を提供する。【解決手段】入力端子Aは、過電圧保護回路2を介して正パルス検出回路3および負パルス検出回路4に接続される。入力端子Aには、テスト制御信号およびメモリ書込み/消去の電圧が入力信号Vinとして入力される。正パルス検出回路3は、バッファ回路3aにより閾値電圧Vth+を超える電圧を検出してハイレベルの信号を出力する。負パルス検出回路4は、インバータ回路4a、MOSFET4bなどからなり、負の電圧によりMOSFET4bがオンし、インバータ回路4aを介して反転した信号を出力する。OR回路5を介して、正負のいずれの入力に対しても出力端子Bに出力することができる。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018017575A 電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018017575A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016147102
申请日：2016-07-27
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：上林雅朝 , 赤平明久 , 久我智昭
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R31/28 , G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/073 , G01R31/26 , G01R31/28 , G01R31/2818 , G01R31/2884
摘要：【課題】プローブがガイド穴のエッジ部に強く押し付けられることを防止することが可能な電気的接続装置を提供する。【解決手段】複数のプローブ20と、複数のプローブ20の基端部20bに接続されるプローブ基板16と、複数のプローブ20の先端部20aが被検査体に押圧されたときに、複数のプローブ20の隣接するプローブ同士の干渉を防止するプローブ支持体18と、を備える電気的接続装置10であって、プローブ支持体18は、プローブ20が挿通されるガイド穴を有する板状のガイド部30を備え、ガイド部30は、上方ガイド部31と下方ガイド部32と中間ガイド部33とを含み、プローブ20は、上方ガイド部31と中間ガイド部33と下方ガイド部32とのガイド穴に挿通することにより被検査体に向けて案内され、中間ガイド部33は、厚み方向Yに直交する直交方向Xに移動可能に設けられている。【選択図】図4

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