会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明专利
    • ガラス基板生産管理システム及びガラス基板生産管理方法
    • 玻璃基板生产管理系统和玻璃基板生产管理方法
    • JP2015044697A
    • 2015-03-12
    • JP2013175391
    • 2013-08-27
    • 日本電気硝子株式会社Nippon Electric Glass Co Ltd
    • DAITO SHINJI
    • C03B33/037C03B33/03G01N21/958G02F1/1333G05B19/418
    • C03B33/037G01N21/8851G01N21/958G01N2021/8858Y02P40/57Y02P90/22
    • 【課題】ガラス基板の欠陥情報を上流側工程から下流側工程に伝達することを不要とし、且つ欠陥の検査を簡略化すると共に、トータル的な損益をも考慮したガラス基板生産管理システムの提供。【解決手段】上流側工程で10枚以上の一ロットの多面採りガラス基板から10枚以上を抜き取られて検査された欠陥データに基づいて、ロット平均欠陥密度を算出する第1検査手段Aと、上流側工程の処理者が受ける利益と下流側工程の処理者が受ける損失とを、1枚の多面採りガラス基板に存在する欠陥の個数を異ならせて複数回に亘る試算結果に基づいて、利益が損失を上回っている場合における1枚の多面採りガラス基板に存在する欠陥の欠陥許容個数を算出する試算手段Bと、一ロットの多面採りガラス基板の全数を検査して1枚の多面採りガラス基板に存在する欠陥の個数を計数する第2検査手段Cと、多面採りガラス基板の良否を判定する良否判定手段Dとを備える。【選択図】図2
    • 要解决的问题:提供一种玻璃基板生产管理系统,无需将玻璃基板缺陷的信息从上游流程转移到下游流程,并简化缺陷检查,同时考虑到总利润和损失。 :玻璃基板生产管理系统包括:第一检查装置A,用于基于通过从十个或更多个多窗格玻璃板中抽取和检查十个或更多个多窗格玻璃基板获得的缺陷数据来计算批次平均缺陷密度 底物在上游过程中; 试验计算装置B,用于在利用超过损失的多个玻璃基板上允许存在的缺陷数量的情况下,根据在多次运行中执行的估计结果,每个运行中缺陷数量变化, 上游流程中运营商收到的利润以及运营商在下游流程中收到的损失; 第二检查装置C,用于检查一批中包含的所有多窗玻璃基板以计数一个多窗玻璃基板中存在的缺陷数; 以及用于确定多面板玻璃基板是否良好的通过/失败确定装置。
    • 3. 发明专利
    • Defect inspection apparatus, defect inspection method, and manufacturing method for semiconductor device
    • 缺陷检查装置,缺陷检查方法和半导体器件的制造方法
    • JP2010021511A
    • 2010-01-28
    • JP2008302214
    • 2008-11-27
    • Fujitsu Microelectronics Ltd富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
    • TAKAHASHI NAOHIROMOTOMURA ISAO
    • H01L21/66G01N21/956
    • G01N21/9501G01N21/9503G01N2021/8854G01N2021/8858G06T7/0004G06T2207/30148H01L22/12
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem wherein distinguishing of defects generated during a process cannot be made from pseudo defects. SOLUTION: A distinguishing size for distinguishing a defect caused by a process trouble from other pseudo defects is stored in a distinguishing size storage area (21). Defect information is stored in a defect information storage area (17). A processing unit detects a defect on a wafer surface, on the basis of image data, and stores the defect information in the defect information storage area. Before a defect detection process is completed for all regions to be subjected to defect detection on the wafer surface, steps are performed which include: (SB3) of comparing the size of a defect detected in a region with the distinguishing size stored in the distinguishing size storage area; (SB5) of allowing an output unit to output an alarm that indicates a fault of an inspection apparatus, when the detected defect has a size equal to or larger than the distinguishing size; and (SB6) of executing the defect detection process for regions which have not been subjected to defect detection processings, when defects having a size equal to or larger than the distinguishing size have not been detected. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:为了解决不能从伪缺陷中区分在处理期间产生的缺陷的问题。 解决方案:区分尺寸存储区域(21)中存储用于将由工艺故障引起的缺陷与其他伪缺陷区分开的区别尺寸。 缺陷信息存储在缺陷信息存储区域(17)中。 处理单元基于图像数据检测晶片表面上的缺陷,并将缺陷信息存储在缺陷信息存储区域中。 在对于在晶片表面进行缺陷检测的所有区域完成缺陷检测处理之前,执行步骤,其包括:(SB3)将区域中检测到的缺陷的大小与存储在区别尺寸中的区别大小进行比较 储藏区域; (SB5),当检测到的缺陷具有等于或大于所述识别尺寸的尺寸时,允许输出单元输出指示检查装置的故障的报警; 和(SB6)对于没有进行缺陷检测处理的区域执行缺陷检测处理时,当没有检测到具有等于或大于识别尺寸的尺寸的缺陷时。 版权所有(C)2010,JPO&INPIT