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1. 发明专利

KR20210026296A KR20210026296A - Thickness measuring apparatus 审中-公开
公开(公告)号：KR20210026296A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190106856A
申请日：2019-08-29
申请人： (주)아이비젼웍스
发明人： 길기재
IPC分类号： G01B21/08 , G01B11/02 , G01B11/06 , G01B17/02
CPC分类号： G01B21/08 , G01B11/026 , G01B11/06 , G01B17/02
摘要： 본 발명은 두께측정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이차전지에 사용되는 양극 전극시트, 음극 전극시트 등 얇은 두꼐를 가지는 시트의 두께를 측정하는 두께측정장치에 관한 것이다.
본 발명은, 복수의 롤러들에 의하여 이송되는 시트(10)를 사이에 대향되어 설치되는 제1두께센서(110) 및 제2두께센서(120)와; 상기 제1두께센서(110) 및 제2두께센서(120)가 고정설치되는 센서지지부(210)와; 상기 시트(10)의 이송방향과 수직을 이루는 측정향으로 설정된 왕복구간 내에서 상기 센서지지부(210)가 왕복이동가능하게 결합되는 베이스부(220)와; 상기 센서지지부(210)를 왕복구간 내에서 왕복이동시키는 왕복이동구동부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 두께측정장치를 개시한다.

2. 发明专利

JP6328253B2 膜厚モニタおよび膜厚測定方法有权
公开(公告)号：JP6328253B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2016544925
申请日：2015-07-29
申请人：株式会社アルバック
发明人：伊藤敦
IPC分类号： G01B17/02 , G01B7/06 , H01L51/50 , H05B33/10 , C23C14/52
CPC分类号： C23C14/52 , G01B7/06 , G01B17/02 , H01L51/50 , H05B33/10

3. 发明专利

JP2018084413A 押付力測定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018084413A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016225635
申请日：2016-11-21
申请人：三菱重工業株式会社
发明人：岩本洋一 , 片山正章
IPC分类号： G01L1/00 , G21D1/00 , G01L5/00
CPC分类号： G01L1/255 , F22B37/003 , G01B17/02 , G01L5/0033 , G01N27/72 , G01N29/11 , G21C17/003 , G21D1/00 , Y02E30/40
摘要：【課題】流体中に配置された管群を支持する振動抑制部材によって各管に付与される押付力を適切に測定可能な押付力測定方法を提供する。【解決手段】流体中に配置される管群を構成する各管が振動抑制部材から受ける押付力を、管内に挿入される探触子を用いて測定する。探触子の測定値と押付力との関係を規定する特性データを予め準備しておく。そして探触子を管内に挿入し、探触子の測定値から特性データに基づいて押付力を算出する。【選択図】図3

4. 发明专利

JPWO2014038569A1 厚み測定装置及び厚み測定方法有权
标题翻译：厚度测量装置和厚度测量方法
公开(公告)号：JPWO2014038569A1
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2014534378
申请日：2013-09-04
申请人：古野電気株式会社
发明人：ドリアンクレタン , ドリアンクレタン
IPC分类号： A61B8/14
CPC分类号： G01B17/02 , A61B8/0858 , A61B8/0875
摘要：【課題】被測定体の表面と裏面との間に多くの空孔があったり、不要エコーが多い環境でも、超音波を用いて良好な精度で厚みを測定できる厚み測定装置を提供する。【解決手段】皮質骨厚み測定装置1は、振動子24と、受信波形記憶部50と、エコー波形合成部51と、裏面フォーカス波形取得部52と、厚み算出部53と、を備える。振動子24は、複数並べて配置され、それぞれが超音波を送受信可能である。エコー波形合成部51は、超音波ビームのフォーカス位置を走査させながら、当該超音波ビームに対応するエコー波形を、受信波形記憶部50において事前に記憶された各振動子24の受信波形を合成することにより取得する。得られたエコー波形について、裏面フォーカス波形取得部52による評価の結果、皮質骨10の裏面にビームが良好にフォーカスしていると判定されると、厚み算出部53は、当該エコー波形に基づいて皮質骨10の厚みを算出する。【選択図】図1
摘要翻译： A或大量的表面和物体的背面之间的孔的要被测量，即使不必要回声是大的环境中，提供一种能够测量与使用超声良好的精度的厚度的厚度测量装置。皮质骨厚度测量装置1包括振动器24，接收波形存储部50，回波波形合成器51，后焦距波形获取单元52，厚度运算部53中，。振动器24被并排设置多个侧，每个能够发送和接收超声波的。回波波形合成部51，在扫描超声波束的焦点位置，对应于超声波束的回波波形，来合成每个换能器24，其是预先存储在所接收的波形存储单元50的接收到的波形获得通过。将得到的回波波形，通过背侧焦点波形取得部52评估的结果，皮质骨10的背面表面上的光束被确定为良好地聚焦时，厚度运算部53，基于回波波形计算皮质骨10的厚度。点域1

5. 发明专利

JP5687262B2 パイプの非破壊検査有权
标题翻译：管道的非破坏性检查
公开(公告)号：JP5687262B2
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：JP2012262960
申请日：2012-11-30
申请人：ミューラーインターナショナルエルエルシーMueller International,Llc , ミューラーインターナショナルエルエルシーMueller International,Llc
发明人：オサマ・ハナイディ , マーク・ブラッケン , アレックス・ワン
IPC分类号： G01N29/07 , G01N29/11
CPC分类号： G01N29/07 , G01B17/02 , G01M3/243 , G01N29/222 , G01N29/4418 , G01N2291/011 , G01N2291/02827 , G01N2291/02854 , G01N2291/2634

6. 发明专利

JP2015025660A 割れ厚さ検出装置有权
标题翻译：裂纹和厚度检测装置
公开(公告)号：JP2015025660A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013153264
申请日：2013-07-24
申请人：株式会社ディスコ , Disco Abrasive Syst Ltd
发明人： MASADA TAKAYUKI
IPC分类号： G01N29/04 , G01B17/02 , G01N29/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01N29/07 , G01B17/02 , G01N2291/02854 , G01N2291/044 , G01N2291/2697
摘要：【課題】安価な構成で、研削中にウェーハの割れと厚さを検出すること。【解決手段】ウェーハ(W)に生じた割れの有無及びウェーハの厚さを検出する割れ厚さ検出装置であって、ウェーハの表面(71)に対して傾斜した入射角で第一の超音波を発振する超音波発振部(51)と、ウェーハの表面に対して垂直な入射角で第二の超音波を発振すると共に、ウェーハからの第一、第二の超音波の反射波を受信する超音波発振受信部(52)と、第一の超音波の反射波に基づいてウェーハの割れの有無を判定する割れ判定部(56)と、第二の超音波の反射波に基づいてウェーハの厚さを算出する厚さ算出部(57)とを備え、超音波発振受信部が第一の超音波の反射波と第二の超音波の反射波とを交互に受信する構成にした。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：在使用低成本结构的研磨期间检测晶片的裂纹和厚度。解决方案：检测晶片（W）中是否存在裂纹的裂纹和厚度检测装置，其厚度晶片包括：超声波振荡部分，其以倾斜的入射角度将第一超声波振荡到晶片的表面; 超声波振荡接收部（52），其以直角入射振荡第二超声波到晶片的表面，并从晶片接收第一超声波和第二超声波的反射波; 裂纹判定部（56），其基于所述第一超声波的反射波确定所述晶片中是否存在裂纹; 以及基于所述第二超声波的反射波计算所述晶片的厚度的厚度计算部（57）。超声波振荡接收部交替地接收第一超声波的反射波和第二超声波的反射波。

8. 发明专利

JP5505251B2 Blood vessel diameter measuring device 有权
公开(公告)号：JP5505251B2
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：JP2010234551
申请日：2010-10-19
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：勇祐中澤
IPC分类号： A61B8/00
CPC分类号： A61B8/0891 , A61B5/489 , A61B8/4444 , G01B17/00 , G01B17/02
摘要： A control part includes a transmission angle control unit that controls a transmission angle of ultrasonic waves transmitted from three ultrasonic arrays, a first reflected wave measuring unit that measures a first arrival time of a first reflected wave which is reflected by a blood vessel and is first to arrive at the ultrasonic arrays, a second reflected wave measuring unit that measures a second arrival time of a second reflected wave which arrives at the ultrasonic arrays after a predetermined time from the first arrival time, an outside diameter computation unit that computes an outside diameter of the blood vessel based on the first arrival time of three first reflected waves, and an inside diameter of the blood vessel computation unit that computes an inside diameter based on the second arrival time of three second reflected waves.

10. 发明专利

JP2014500952A Measurement device and method for measuring the layer thickness and defects in the wafer stack 有权
公开(公告)号：JP2014500952A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2013538076
申请日：2010-11-12
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：マルクス・ヴィンプリンガー
IPC分类号： G01B21/08 , G01B11/00 , G01B11/06 , G01B15/02 , G01B17/02 , G01N21/956
CPC分类号： H01L22/20 , G01B7/06 , G01B11/0625 , G01B17/02 , G01B17/025 , G01N21/9501 , G01N21/9505 , G01N29/043 , G01N29/265 , G01N29/27 , G01N29/275 , G01N2291/0231 , G01N2291/02854 , G01N2291/0289 , G01N2291/044 , G01N2291/2697 , H01L21/67253 , H01L21/67288 , H01L22/12
摘要：本発明は、ウェーハスタックの1つ又は複数の層内の層厚さ及び/又は欠陥を、前記ウェーハスタック上に分散された複数の測定点で測定及び/又は検出する測定手段及び方法、ならびに対応するウェーハ処理デバイスに関する。

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