专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2010093113A Multilayer electronic component, and method of manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：多层电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2010093113A
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：JP2008262732
申请日：2008-10-09
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： MOTOKI AKIHIRO , YOSHIDA AKIHIRO , OGAWA MAKOTO
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , C23C18/405 , C23C28/023 , C23C28/028 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D17/20 , H01G4/2325 , Y10T428/24917
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that in forming an external electrode for interconnecting internal electrodes of a multilayer electronic component by applying plating directly on an end face of a laminate, an electric joint between an internal electrode and the external electrode peels when a thermal shock of a solder reflow is applied to cause a decrease in electrostatic capacity. SOLUTION: On a surface of the laminate where the internal electrodes are exposed, a first plating layer is formed, by electroless plating, of a different kind of metal from the internal electrodes, and a second plating layer is formed thereupon by electrolytic plating. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题为了解决在通过在层压体的端面上直接施加电镀来形成用于互连多层电子部件的内部电极的外部电极的问题，内部电极和外部电极之间的电接头当应用焊料回流的热冲击时引起静电容量的降低。解决方案：在内部电极暴露的层叠体的表面上，通过无电镀形成与内部电极不同种类的金属的第一镀层，并且通过电解形成第二镀层电镀。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2018076570A 中性スズめっき液を用いたバレルめっきまたは高速回転めっき方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018076570A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016220435
申请日：2016-11-11
申请人：ローム・アンド・ハース電子材料株式会社
发明人：近藤誠 , 水野陽子
IPC分类号： C25D7/00 , C25D3/32
CPC分类号： C25D3/32 , C25D7/00 , C25D17/16 , C25D17/20
摘要：【課題】バレルめっきまたは高速回転めっきを行う際の電子部品同士の固着を抑制し、電子部品へのめっきの被覆性を向上させることができる、バレルめっき又は高速回転めっき方法及びこれに用いる中性スズめっき液の提供。【解決手段】(A)第一スズイオン、(B)酸またはその塩、(C)錯化剤および(D)ポリオキシアルキレン鎖を有するジアミンを含有し、pHが4〜8の範囲である中性スズめっき液。電子部品のバレルめっき又は高速回転めっきに前記中性スズめっき液を使用する電子部品のめっき方法。電流密度0.05〜0.5mA/dm 2 でバレルめっきを行う方法。ポリオキシアルキレン鎖体を有するジアミンの分子量が、200〜1100である、ことが好ましい中性スズめっき液。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2008525642A Plastic conductive particles and a method of manufacturing the same 审中-公开
公开(公告)号：JP2008525642A
公开(公告)日：2008-07-17
申请号：JP2007549257
申请日：2005-12-28
申请人：ドンブハイテクカンパニーリミテッド
发明人：フムキム，ギョン , ボムキム，スン , ギョルキム，ナム , ベパク，ギョン , フンミン，ビョン , ジェユ，ビョン , スーリー，ソン
IPC分类号： C25D7/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/40 , C22C13/00 , C22C13/02 , C23C18/52 , C25D5/12 , C25D5/56 , C25D17/16 , H01B5/00 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/02 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/22 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/405 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D17/20 , H01L23/49816 , H01L24/01 , H01L24/80 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y02P70/613 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , H01L2924/00
摘要： Plastic conductive particles having an outer diameter of 2.5 mum~1 mm obtained by sequentially plating a 0.1~10 mum thick metal plating layer and a 1~100 mum thick Pb solder layer or a Pb-free solder layer on plastic core beads having a high elastic modulus of compression, and a method of manufacturing thereof. The method of manufacturing the plastic conductive particles includes preparing plastic core beads having excellent thermal properties and a high elastic modulus of compression, etching surfaces of the plastic core beads for surface treatment thereof, forming a metal plating layer via electroless plating to improve adhesion between the bead surface and the metal plating layer, and then forming a solder layer such that a sealed hexagonal barrel is immersed in an electroplating solution and then an electroplating process is conducted using a mesh barrel rotating 360° at 6~10 rpm or a mesh barrel having a structure in which one surface of a conventional sealed hexagonal barrel is open, and rotating 200° in right and left directions at 1~5 rpm, to manufacture plastic conductive particles having a size of 1 mm or less. The plastic conductive particles of this invention enable the maintenance of packaging gaps, and thus can be applied to IC packaging, LCD packaging and other conductive materials.

4. 发明专利

JP2004537650A Equipment for aluminum or aluminum alloy electrodeposition from a metal-organic electrolyte solution containing an alkyl aluminum 有权
公开(公告)号：JP2004537650A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：JP2003517345
申请日：2002-07-26
申请人：アルミナルオーベルフレッヒェンテヒニクゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントコンパニーコマンディトゲゼルシャフト
发明人：フリースハンスドゥ , イェルクヘラー
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/16 , C25D17/20
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/004 , C25D17/16 , C25D17/20
摘要：被覆されるべき材料上に、アルキルアルミニウム錯体を含む有機金属電解液からアルミニウムおよび／またはアルミニウム合金を電着するための装置であって、スタンドおよび輸送用ベアリングを有する支持枠、少なくとも１つのメッキ用バレル、メッキ用バレルのための少なくとも１つのドライブユニット、ならびに、メッキ用バレルのための１つ以上の保持アームからなり、ドライブユニット（３）が、密閉された気密性ハウジング中に配置され、電解液容器に装置が配置される場合、横向きの開口部が電解液容器中の電解液供給部と正反対の位置に配置されるように、メッキ用バレル（１３）が、その縦軸に沿って配置され、その側に開口した内部チューブ（１５）を有し、メッキ用バレル（１３）は、１１０℃までの温度で、水性電解液および有機金属電解液のいずれにおいても安定な材料からなることを特徴とする、前記装置

5. 发明专利

KR102232522B1 KR102232522B1 - Small plating device using rotating drum 有权
公开(公告)号：KR102232522B1
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020190024750A
申请日：2019-03-04
申请人： 주식회사 율산기업
发明人： 김종수
IPC分类号： C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/20 , C25D21/10 , C25D21/12
CPC分类号： C25D5/08 , C25D17/005 , C25D17/007 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D21/12 , C25D17/20 , C25D21/10
摘要： 본 발명은 피도금체가 고정되고 도금용액이 유동되도록 구성되는 회전 드럼에 의해 도금 과정에서 피도금체의 표면에 이물질이 안착되는 것을 방지함으로써 도금 품질을 향상시키면서 도금장치의 소형화를 도모할 수 있는 회전 드럼을 이용한 소형 도금 장치에 관한 것으로, 상세하게는 내부공간과 연통되는 개구부가 마련되고 상기 개구부를 개폐하기 위한 개폐부재가 구비되는 회전드럼; 상기 회전드럼에 회전력을 부여하기 위한 회전수단; 상기 회전드럼의 내부공간에 수용되는 피도금체와 도금용액에 각각 음전류와 양전류를 공급하기 위한 전류공급부; 및 상기 회전수단의 구동을 제어하여 회전드럼이 회전되도록 하면서 전류공급부를 통한 전류 공급으로 상기 피도금체에 도금 과정에 수행되도록 하는 제어부;를 포함하는 것이 특징이다.

6. 发明专利

JP5581522B2 Barrel plating equipment 有权
公开(公告)号：JP5581522B2
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：JP2009240421
申请日：2009-10-19
申请人：ディップソール株式会社 , 本田技研工業株式会社
发明人：学井上 , 忠寛大沼 , 俊樹猪股 , 勉宮寺
IPC分类号： C25D17/20 , C25D17/24
CPC分类号： C25D17/10 , C25D17/20

7. 发明专利

JP5063733B2 Barrel plating apparatus 有权
公开(公告)号：JP5063733B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2010096584
申请日：2010-04-20
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：チャンリ・ゼ
IPC分类号： C25D17/20 , C25D17/12 , C25D21/12
CPC分类号： C25D17/20 , C25D21/12

8. 发明专利

JPS593560B2 JPS593560B2 - 失效
公开(公告)号：JPS593560B2
公开(公告)日：1984-01-24
申请号：JP9294881
申请日：1981-06-16
申请人： Siemens Ag
发明人： KURAUSU SHUTEEGAA , JIIKUFURIITO BIRUKURE , YOHAN GEERINGU
IPC分类号： C25C3/08 , C25D3/44 , C25D17/20
CPC分类号： C25D3/44 , C25D17/20

9. 发明专利

JP6241540B2 セラミック電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6241540B2
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2016510278
申请日：2015-03-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：長田孝則 , 高橋篤史
IPC分类号： H01F27/29 , H01G4/30 , H01C17/28 , H01F41/10
CPC分类号： H01F41/10 , C25D17/20 , C25D21/12 , C25D5/34 , C25D5/54 , C25D7/00 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/2325 , H01G4/30 , C25D5/10 , C25D5/12 , H01G4/12

10. 发明专利

JP2012214856A Barrel apparatus for barrel plating 审中-公开
标题翻译： BARREL装置
公开(公告)号：JP2012214856A
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：JP2011081727
申请日：2011-04-01
申请人： Mitaka Seisaku:Kk , 株式会社三隆製作
发明人： SUZUKI MICHIMASA
IPC分类号： C25D17/20 , C25D17/12
CPC分类号： C25D17/20 , C25D17/007 , C25D17/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enable plating of long bolts without problem, also to decrease electric resistance in the plating from a small workpiece to a large workpiece, and to reduce the discharge amount of COby using a non-open type barrel.SOLUTION: In barrel plating, a non-open type barrel is used, a workpiece is accommodated in the barrel and is immersed in a plating liquid, a negative electrode that is arranged within the barrel and a positive electrode that is arranged in the plating liquid are electrically connected, and electroplating is performed while the barrel is rotated about a center shaft. A barrel apparatus for barrel plating includes a negative electrode 11 arranged at a position that is in contact with a workpiece W inside the barrel, and a positive electrode 12 arranged at a position that is not in contact with the workpiece inside the barrel. The barrel is structured so as to have a form that is substantially a cylinder or substantially a polygonal cylinder and a ratio between the diameter and the length thereof in a range of 1:0.7 to 1:1.
摘要翻译：要解决的问题：为了能够无问题地对长螺栓进行电镀，还可以减少从小工件到大工件的电镀中的电阻，并且减小CO 的放电量 2 通过使用非开放型桶。解决方案：在桶式电镀中，使用非开式桶，将工件容纳在筒体中并浸渍在电镀液中，设置在筒体内的负极和布置在筒体内的正极电镀液体电连接，并且当筒围绕中心轴旋转时进行电镀。用于滚镀的桶装置包括布置在与筒体内的工件W接触的位置处的负极11和布置在与筒内的工件不接触的位置的正极12。桶的结构使得其形状基本上为圆柱体或基本上为多边形的圆柱体，其直径和长度之比在1:0.7至1:1的范围内。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式