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1. 发明专利

KR102231256B1 KR102231256B1 - surface processing apparatus 有权
公开(公告)号：KR102231256B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020170095922A
申请日：2017-07-28
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 마사유키 우츠미 , 노부히코 나카
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/38 , C25D17/00 , B05C5/004 , B05C5/007 , B05C5/008 , B05C5/02 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C25D17/02
摘要： 분진의 혼입에 의한 불량 발생을 억제 할 수 있는 표면 처리를 제공한다. 롤러(40)는 측면 방호벽(49)에서 돌출되어 형성된 회전축(72)에 회전 가능하게 고정되어 있다. 측면 방호벽(49)은 외벽(39)에 고정된 하부 방호벽(47)에 수직으로 고정되어 있다. 행거(50)의 수하판(64)은 양쪽의 하부 방호벽(47) 사이의 공간(43)을 통해서, 클립(52)을 지지하고 있다. 측면 방호벽(49), 하부 방호벽(47), 외벽(39)에 의해 형성된 공간에 물 등의 액체(41)가 채워져 있다. 액체(41)는 회전축(72)을 절반 정도 덮도록 채워져 있다. 따라서 액체(41)에 의해, 반송 기구에 의해 발생하는 미세한 분진이 포착되고, 공기 중을 떠돌아 공간(34)으로부터 기판(54)을 향하는 것을 방지할 수 있다.

2. 发明专利

JP5840894B2 基板処理装置及び基板処理方法有权
公开(公告)号：JP5840894B2
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：JP2011179544
申请日：2011-08-19
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：倉科敬一 , 中田勉
IPC分类号： C25D21/10 , C25D7/12 , C25D17/00
CPC分类号： C25D17/02 , C25D5/08 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L21/76879

3. 发明专利

JP5796491B2 ナノインプリント用モールドの製造装置、及びナノインプリント用モールドの製造方法有权
标题翻译：模制造装置的纳米压印，和用于制造纳米压印的模具的方法
公开(公告)号：JP5796491B2
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：JP2011533478
申请日：2011-07-21
申请人：三菱レイヨン株式会社
发明人：小澤覚 , 鎌田正俊 , 小嶋克宏 , 柾朋博
IPC分类号： B29C59/02 , G02B1/118 , C25D17/00
CPC分类号： C25D17/02 , C25D1/006 , C25D11/005 , C25D11/08 , C25D11/10 , G02B1/118 , G02B27/0006 , B29C33/424

4. 发明专利

JP2015071802A めっき装置および該めっき装置に使用されるクリーニング装置审中-公开
标题翻译：电镀设备和清洁设备
公开(公告)号：JP2015071802A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2013207188
申请日：2013-10-02
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：南吉夫 , 中田勉
IPC分类号： C25D21/08 , C25D19/00 , C25D7/12 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D21/08 , C25D3/48
摘要：【課題】設置面積を大きくすることなく、基板ホルダに付着するめっき液を低減することができ、さらに基板に連続して多段めっきを行うことができるめっき装置を提供する。【解決手段】めっき装置は、基板Wを保持した基板ホルダ8が浸漬される第1のめっき液を保持するディップ式めっき槽34と、第2のめっき液を保持し、側壁36に孔36aを有するドライ式めっき槽35と、基板Wを保持した基板ホルダ8をドライ式めっき槽35の側壁36に押し付けて、孔36aを基板Wを保持した基板ホルダ8で塞ぐ押圧機構115とを備える。基板ホルダ8は、基板Wと保持部材58との間の隙間をシールする第1のシール部66と、ベース部材54と保持部材58との間の隙間をシールする第2のシール部68と、保持部材58とドライ式めっき槽35の側壁36との間の隙間をシールする第3のシール部69とを備える。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电镀装置，其能够在不扩大电镀装置的占地面积的同时减少安装在基板保持架上的电镀液，并且能够连续地分层地平板化电镀装置。电镀装置包括：浸渍型电镀槽34，被配置为保持浸渍有基板W的基板保持件的第一电镀液; 干式电镀槽35，其在其侧壁36中具有孔36a并构造成保持第二电镀液; 以及按压机构115，其将基板保持器8按压在干式电镀槽35的侧壁36上，从而通过保持基板W的基板保持架8封闭孔36a。基板保持件8 包括：第一密封部66，其构造成密封基板W与保持构件58之间的间隙; 第二密封部68，其构造成密封基部构件54与保持构件58之间的间隙; 以及构造成密封保持构件58与干式电镀槽35的侧壁36之间的间隙的第三密封部69。

6. 发明专利

JP5238414B2 Processing method of the web, the processing tank, the manufacturing method of the continuous electrolytic plating apparatus and a plating film with plastic film 有权
公开(公告)号：JP5238414B2
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：JP2008224450
申请日：2008-09-02
申请人：東レ株式会社 , 東レフィルム加工株式会社
发明人：守川下 , 文保野村
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/56 , C25D7/00
CPC分类号： C25D17/02 , C25D7/0621 , C25D21/12

7. 发明专利

JP5168062B2 Pre-plating processing apparatus and method of the cylinder block 有权
公开(公告)号：JP5168062B2
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2008254076
申请日：2008-09-30
申请人：スズキ株式会社
发明人：仁村松 , 誠也國岡 , 伸行鈴木 , 尚幸須田 , 石橋　　亮 , 智広麻生 , 実今井 , 学鈴木 , 正弘小川
IPC分类号： C25D5/34 , C25D7/00 , C25D7/04 , C25D11/00 , C25D17/12 , C25F7/00 , F02F1/00
CPC分类号： C25D5/34 , C25D5/08 , C25D7/04 , C25D11/005 , C25D11/20 , C25D17/02 , C25F1/16
摘要： The present invention provides an apparatus for plating pretreatment of a cylinder block that includes an electrode performing a plating pretreatment of the cylinder inner wall surface. A gap flow channel communicates with an in-electrode flow channel at a position closest to a seal jig, the gap flow channel being adapted to introduce a treatment liquid to the cylinder inner wall surface, the in-electrode flow channel being adapted to receive the treatment liquid having passed through a communicating hole. The present invention is provided a method for pretreating before plating a cylinder block including disposing an electrode to face the cylinder inner wall surface so as to form a gap flow channel, and introducing a treatment liquid to the gap flow channel thereby flowing through the treatment liquid toward a seal jig and then into an in-electrode flow channel through a communicating hole.

8. 发明专利

JP4906920B2 Additive removal method, additive removal device and plating system 有权
公开(公告)号：JP4906920B2
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：JP2009512352
申请日：2008-07-16
申请人：大日本スクリーン製造株式会社
发明人：邦子寺木 , 剛屋根
IPC分类号： C25D9/04
CPC分类号： H01M14/005 , C25D7/0614 , C25D13/22 , C25D17/02 , C25D21/04 , H01G9/2027 , Y02E10/542 , Y02P70/521

9. 发明专利

JP4781371B2 Plating apparatus and plating method 有权
公开(公告)号：JP4781371B2
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：JP2007556017
申请日：2007-01-26
申请人：イビデン株式会社
发明人：俊幸春日 , 茂樹澤 , 康哲舘
IPC分类号： C25D7/06 , C25D17/00
CPC分类号： H05K3/241 , C25D7/0614 , C25D17/02 , C25D17/12 , H05K1/0393 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545

10. 发明专利

JP4764718B2 Method of filling the through-hole 有权
公开(公告)号：JP4764718B2
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：JP2005378638
申请日：2005-12-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：直寛真篠
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： C25D5/18 , C25D5/026 , C25D17/02 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476

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