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    • 1. 发明专利
    • ジアリールアミンノボラック樹脂
    • 二芳基胺的酚醛清漆树脂
    • JPWO2013047516A1
    • 2015-03-26
    • JP2013536299
    • 2012-09-25
    • 日産化学工業株式会社
    • 坂本 力丸力丸 坂本安信 染谷安信 染谷橋本 圭祐圭祐 橋本裕和 西巻裕和 西巻
    • C08G16/02G03F7/11H01L21/027
    • H01L21/3081C08G12/08C08G73/026C08G73/0273C08G73/0672C08L61/22C08L79/02C08L79/04C09D161/22C09D179/02C09D179/04G03F7/091G03F7/094
    • 【課題】新規なフェニルナフチルアミンノボラック樹脂等のジアリールアミンノボラック樹脂、更には該樹脂を用いた半導体装置製造のリソグラフィープロセスに用いるためのレジスト下層膜形成組成物を提供する。【解決手段】下記式(1):【化1】(式(1)中、Ar1、及びAr2はそれぞれベンゼン環、又はナフタレン環を示す)で示される単位構造(A)を含むポリマー。半導体基板にレジスト下層膜形成組成物により下層膜を形成する工程、その上にハードマスクを形成する工程、更にその上にレジスト膜を形成する工程、光又は電子線の照射と現像によりレジストパターンを形成する工程、レジストパターンによりハードマスクをエッチングする工程、パターン化されたハードマスクにより該下層膜をエッチングする工程、及びパターン化された下層膜により半導体基板を加工する工程を含む半導体装置の製造方法。【選択図】図1
    • 一种新的二芳基胺的酚醛清漆树脂如苯基萘的酚醛清漆树脂,还提供了一种抗蚀剂下层膜形成用于在使用该树脂的半导体器件制造的光刻工艺中使用的组合物。 下式(1):(在式(1)中,Ar 1 @,并且每个苯环的Ar @ 2,或显示萘环),其包括由表示的单元结构(A)的聚合物。 通过形成用组合物在半导体基板的抗蚀剂下层膜形成的下层膜,在其上形成硬掩模,进一步在其上形成抗蚀剂膜时,通过开发具有光或电子束的照射的抗蚀剂图案 形成,通过抗蚀剂图案,一种制造半导体器件,包括处理由所述工序中的半导体衬底的步骤的方法,和图案化的下层膜蚀刻硬掩模用于通过图案化硬掩模蚀刻所述下层膜 。 点域1