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2. 发明专利

JP5900350B2 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール有权
标题翻译：导电性粘接剂组合物中，连接器和太阳能电池模块
公开(公告)号：JP5900350B2
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：JP2012554713
申请日：2012-01-11
申请人：日立化成株式会社
发明人：須方振一郎 , 林宏樹 , 桃崎彩
IPC分类号： H01L31/05 , C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/0512 , C08G59/4042 , C08G59/4207 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L31/022425 , C08K2003/2231 , C08K3/22 , Y02E10/50

3. 发明专利

JP5836450B2 液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤有权
标题翻译：液体可固化环氧树脂组合物和含有其的粘合剂
公开(公告)号：JP5836450B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014157387
申请日：2014-08-01
申请人：日本曹達株式会社
发明人：亀ヶ谷直幸 , 小野和男 , 天池正登 , 野村智哉
IPC分类号： C08G59/40 , C08K5/3415 , C08K5/09 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J11/06 , C08L63/00
CPC分类号： C08G65/02 , C08G59/4207 , C08G59/62 , C09J163/00

4. 发明专利

JP5093766B2 Method for producing a conductive ball such as mounting semiconductor package substrate 有权
公开(公告)号：JP5093766B2
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：JP2007047953
申请日：2007-01-31
申请人：株式会社タムラ製作所
发明人：和憲澤 , 信一赤池
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： C22C12/00 , C08G59/4207 , C08G59/681 , C09J163/00 , H01L23/49866 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3463 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10992 , H05K2203/041 , H01L2224/0401
摘要： There is disclosed a conductive ball- or pin-mounted semiconductor packaging substrate having a conductive ball or a conductive pin mounted on a conductive land or through-hole of the semiconductor packaging substrate, wherein the conductive ball or the conductive pin is electrically connected with the conductive land or through-hole through a reflow of a conductive bonding material comprising, at least, a low-melting point lead-free SnBi-based solder and a thermosetting adhesive resin exhibiting fluxing effects.

5. 发明专利

JP2015070043A アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法有权
标题翻译：下载材料及其制造使用其的半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2015070043A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013201613
申请日：2013-09-27
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：森山浩伸
IPC分类号： C08G59/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/18 , C08G59/24 , C08G59/4207 , C08G59/686 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9205 , H01L2224/921 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104
摘要：【課題】ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現するアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、示差走査熱量計を用いた小沢法により算出された240℃での反応率の20%に到達する時間が、2.0sec以下であり、該反応率の60%に到達する時間が、3.0sec以上であるアンダーフィル材を用いる。これにより、ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种底部填充材料，实现无孔安装和优异的焊接性能，并提供一种制造使用其的半导体器件的方法。解决方案：含有环氧树脂和固化剂的底部填充材料，其中时间使用差示扫描量热计，通过Ozawa方法在240℃下达到20％的反应速度所需的时间为2.0秒以下，并且使用达到60％反应速度所需的时间为3.0秒以上。因此，可以实现无孔安装和优异的焊接接合性能。

6. 发明专利

JP2015013992A 液状の硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを含有する接着剤有权
标题翻译：液体可固化环氧树脂组合物和粘合剂，包括它们
公开(公告)号：JP2015013992A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2014157387
申请日：2014-08-01
申请人：日本曹達株式会社 , Nippon Soda Co Ltd
发明人： KAMEGAYA NAOYUKI , ONO KAZUO , AMAIKE MASATO , NOMURA TOMOYA
IPC分类号： C08G59/40 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J167/00
CPC分类号： C08G65/02 , C08G59/4207 , C08G59/62 , C09J163/00
摘要：【課題】貯蔵安定性、硬化特性、及び硬化物の特性、特に耐有機溶媒性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物及びその組成物から成る接着剤を提供する。【解決手段】(A)及び(B)を含む液状の硬化性エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂又はエポキシ・ポリエステルハイブリッド樹脂、(B)(b1)及び(b2)を含む包接錯体である硬化剤及び/又は硬化促進剤。(b1)式A(COOH)aで表されるカルボン酸化合物等。(b2)式(II)で表される化合物等。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种固化产物的稳定性，固化特性和特性优异，耐有机溶剂性优异的固化性环氧树脂组合物和由该组合物组成的粘合剂。溶液：一种液体固化型环氧树脂组合物含有（A）环氧树脂或环氧 - 聚酯杂化树脂和（B）固化剂和/或固化促进剂，其为包含（b1）由式（A）（COOH）表示的羧酸化合物和（b1） b2）由式（II）表示的化合物。

7. 发明专利

JPWO2011033743A1 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011033743A1
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：JP2011502968
申请日：2010-09-09
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：研三前島 , 研三前島 , 桂山　悟 , 悟桂山
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本発明は、接着フィルムを、(A)熱硬化性樹脂と、(B)硬化剤と、(C)フラックス活性化合物と、(D)成膜性樹脂と、を含む構成とし、さらに、該接着フィルムの最低溶融粘度が0.01〜10,000Pa・s、かつ、該接着フィルムの発熱ピーク温度を(a)、該接着フィルムの5%重量加熱減量温度を(b)と定義した時、下記の式(1)を満たす。(b)−(a)≧100℃ (1)

8. 发明专利

JP2012006984A Quick curing resin composition 审中-公开
标题翻译：快速固化树脂组合物
公开(公告)号：JP2012006984A
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：JP2009031563
申请日：2009-02-13
申请人： Blenny Giken Ltd , 有限会社ブレニー技研
发明人： YOSHIZAWA YOSHIO , ABE YASUYUKI
IPC分类号： C08G59/22 , C08G59/72 , C08K7/22 , C08L63/00
CPC分类号： C08G59/226 , C08G59/4207 , C08G59/72 , C08L63/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To develop a resin which cures in several tes of seconds even at a low temperature, has low irritation to skins, and exhibits a curing speed scarcely varying even by eye measuring of the volume ratio 1:1 of a two-pack liquid for repair and adhesion on emergency.SOLUTION: A oil-and-fat having a hydroxy group, a higher aliphatic acid ester having a hydroxy group or their derivative existing in the natural world, a complex salt of an oil-and-fat, a higher aliphatic acid or their derivative obtained by reacting with a halogenated boron or its ether, phenol or alcohol complex salt, and a liquid epoxy resin having a diglycidyl ether group, are allowed to react.
摘要翻译：要解决的问题：为了开发即使在低温下几秒钟固化的树脂，对皮肤的刺激性低，并且表现出几乎不变化的固化速度，即使通过眼睛测量体积比1:1 一个两包液体在紧急情况下进行修理和粘附。解决方案：具有羟基的油脂，具有羟基的高级脂肪酸酯或其衍生物存在于天然界中，油脂的复合盐，高级脂肪酸或通过与卤代硼或其醚，苯酚或醇络盐反应得到的衍生物和具有二缩水甘油醚基团的液体环氧树脂反应。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JPWO2006115074A1 エチレンジカルボニル構造を有するポリマーを含むリソグラフィー用反射防止膜形成組成物有权
公开(公告)号：JPWO2006115074A1
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：JP2007514566
申请日：2006-04-13
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：坂本　力丸 , 力丸坂本
IPC分类号： G03F7/11 , C08G59/14 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/091 , C08G59/4207 , Y10S438/952
摘要：【課題】半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、優れた反射防止効果を示し、フォトレジストとのインターミキシングを起こさず、フォトレジストより大きなエッチング速度を有する反射防止膜、及び当該反射防止膜を形成するための組成物を提供すること。【解決手段】エチレンジカルボニル構造を有するポリマー及び溶剤を含むリソグラフィー用反射防止膜形成組成物、当該組成物より形成される反射防止膜、及び当該組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法。【選択図】なし

10. 发明专利

JP3535810B2 Single liquid type aqueous hybrid resin curing system, including self-emulsifying aqueous epoxy resin emulsion, and it 有权
公开(公告)号：JP3535810B2
公开(公告)日：2004-06-07
申请号：JP2000176017
申请日：2000-06-12
申请人：中國石油股▲分▼有限公司
发明人：雲山林 , 正濤葉 , ▲宗▼文陳 , 幹男陳
IPC分类号： C08G59/14 , C08F8/32 , C08G59/20 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08L63/00 , C08L79/02
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/42 , C08G59/4207 , C08G59/4284 , C08L79/02 , C08L2666/04

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