基本信息:
- 专利标题： 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール
- 专利标题（英）：Conductive adhesive composition, connectors and solar cell module
- 专利标题（中）：导电性粘接剂组合物中，连接器和太阳能电池模块
- 申请号：JP2012554713 申请日：2012-01-11
- 公开(公告)号：JP5900350B2 公开(公告)日：2016-04-06
- 发明人： 須方 振一郎 , 林 宏樹 , 桃崎 彩
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理人： 長谷川 芳樹; 清水 義憲; 酒巻 順一郎
- 优先权： JP2011015630 2011-01-27
- 国际申请： JP2012050374 JP 2012-01-11
- 国际公布： WO2012102079 JP 2012-08-02
- 主分类号： H01L31/05
- IPC分类号： H01L31/05 ; C09J201/00 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J163/00 ; H01B1/22 ; H01L31/0224
公开/授权文献:
- JPWO2012102079A1 導電性接着剤組成物、接続体及び太陽電池モジュール 公开/授权日：2014-06-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L31/00 | 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件 |
| --------H01L31/02 | .零部件 |
| ----------H01L31/042 | ..包括光电池板或阵列，如太阳电池板或阵列 |
| ------------H01L31/05 | ...以特殊互连装置为特征的 |