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1. 发明专利

JP5856759B2 表示装置有权
公开(公告)号：JP5856759B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2011125337
申请日：2011-06-03
申请人：ピクストロニクス,インコーポレイテッド
发明人：木村泰一 , 藤吉純 , 栗谷川武 , 園田大介
IPC分类号： B81B3/00 , G02B26/02
CPC分类号： G02B26/02 , B32B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00103 , G02B26/04 , G09G3/34 , G09G5/10 , H02N1/006 , B81B2201/047 , B81B2203/0307 , B81B2203/0376 , B81B3/0062 , G02F2203/12 , G09G2300/08

2. 发明专利

JP2008194816A Method of manufacturing cover for protecting component on substrate 审中-公开
标题翻译：制造保护元件在基板上的方法
公开(公告)号：JP2008194816A
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：JP2008015500
申请日：2008-01-25
申请人： Commiss Energ Atom , コミツサリアタレネルジーアトミーク
发明人： BOLIS SEBASTIEN
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00333 , B81B2203/0376 , B81C2203/0136 , Y10T29/49002
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a cover for protecting a component on a substrate. SOLUTION: The method for manufacturing the cover 1 for protecting the component 5 on the surface of the substrate 2 or stored in the substrate 2 has a single layer or a plurality of laminated sub layers 6.1, 6.2. The method includes a step for forming a buckling layer 6 having a smaller adhesive force than that to the substrate on the substrate 2 in a range positioned above the component 5, and a step for buckling a buckling layer so as to define a border of a cavity 7 in a range wherein the buckling layer 6 is positioned above the component 5. The defining step can be executed before, during, or after the forming step, but before the buckling step. The buckling step can be executed during or after the forming step. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造用于保护基板上的部件的盖的方法。解决方案：用于制造用于保护基板2的表面上或存储在基板2中的部件5的盖1的方法具有单层或多层层叠子层6.1,6.2。该方法包括在位于组件5上方的范围内形成具有比基板2上的基板小的粘合力的屈曲层6的步骤，以及用于使屈曲层屈曲以限定边界的步骤空腔7在其中屈曲层6位于部件5上方的范围内。限定步骤可以在成形步骤之前，期间或之后，但在屈曲步骤之前执行。屈曲步骤可以在成形步骤期间或之后执行。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2012252205A Display device 有权
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：JP2012252205A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：JP2011125337
申请日：2011-06-03
申请人： Japan Display East Co Ltd , 株式会社ジャパンディスプレイイースト
发明人： KIMURA TAIICHI , FUJIYOSHI JUN , KURIYAGAWA TAKESHI , SONODA DAISUKE
IPC分类号： G02B26/02 , B81B3/00
CPC分类号： G02B26/02 , B32B3/00 , B81B3/0062 , B81B7/02 , B81B2201/047 , B81B2203/0307 , B81B2203/0376 , B81C1/00103 , G02B26/04 , G02F2203/12 , G09G3/34 , G09G5/10 , G09G2300/08 , H02N1/006
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device that suppresses generation of distortion in a shutter assembly M based on MEMS.SOLUTION: A display device comprises a plurality of pixels which have a shutter plate SH formed like a plate and an actuator part AC. The actuator part AC includes: a beam part B connected to the shutter plate SH; a drive electrode E that bends the beam part B to drive the shutter plate SH by voltage application; a first support part S1 fixed on a substrate B1 for supporting the drive electrode E; and a second support part fixed on the substrate for supporting the beam part B. At least either of the first support part S1 and the second support part includes: a planar portion Sp separated from the substrate; and a recess portion Sc provided for the planar portion Sp and connected to the substrate. The recess portion Sc has a perpendicular formation portion Sv formed with an inclination substantially perpendicular to the planar portion, and a portion Sg starting from the perpendicular formation portion Sv and formed so that its inclination becomes gentler as it approaches a substrate B1 side.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抑制基于MEMS的快门组件M中的失真产生的显示装置。解决方案：显示装置包括具有形成为板状的快门板SH和致动器部分AC的多个像素。致动器部AC包括：与挡板SH连接的梁部B; 驱动电极E，其通过施加电压使光束部B弯曲以驱动快门板SH; 固定在用于支撑驱动电极E的基板B1上的第一支撑部S1; 以及固定在基板上用于支撑梁部分B的第二支撑部分。第一支撑部分S1和第二支撑部分中的至少一个包括：与基板分离的平面部分Sp; 以及为平面部分Sp设置并连接到基板的凹部Sc。凹部Sc具有垂直形成部分Sv，该垂直形成部分Sv形成为具有大致垂直于平面部分的倾斜度，部分Sg从垂直形成部分Sv开始并且形成为使其倾斜在接近基板B1侧时变得更温和。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2004508946A Undulating shape patterning method of device 审中-公开
公开(公告)号：JP2004508946A
公开(公告)日：2004-03-25
申请号：JP2002511978
申请日：2001-07-13
申请人：シーゲイトテクノロジーエルエルシー
发明人：ボータゴウ、ザイン　−　エディン
IPC分类号： B81C1/00 , C04B41/53 , C04B41/91 , G11B5/48 , H02N2/00
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2203/0346 , B81B2203/0361 , B81B2203/0376 , B81C1/00404 , B81C1/00547 , B81C1/00626 , B81C2201/0133 , C04B41/009 , C04B41/5346 , C04B41/91 , G11B5/4813 , C04B35/00
摘要：本発明のデバイスは、ディスク・ドライブで使用されるアクチュエータなどの対合要素を、デバイス上のパターンと係合させることを容易にする。改良されたデバイスは、パターン内の側壁のうちの少なくとも１つとデバイスの表面との間に弧状縁部を含む。弧状縁部は、通常、対合要素がデバイス上に又はデバイス内に挿入される時に起こる、デバイスの破断を最小にする。本発明はまた、デバイスを作製する方法に関する。方法は、パターンの形のマスクをデバイスに対して位置決めすること、次に、パターンをデバイスの表面にエッチングすることであって、それによって、少なくとも１つの側壁及び弧状縁部が形成される、エッチングすることを含み、弧状縁部は少なくとも１つの側壁及びデバイスの表面と側壁のうちの１つの間を延びる。

5. 发明专利

JP2018099769A 微小機械部品および微小機械部品のための製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018099769A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2017201796
申请日：2017-10-18
申请人：ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：ヘルムート・グルトツェック , イェルク・ムホー , ヨハネス・バーダー
IPC分类号： B81C3/00 , G02B26/08 , B81B3/00
CPC分类号： B81B3/0051 , B81B2201/042 , B81B2203/0163 , B81B2203/0376 , B81C1/00103 , G02B26/0833 , G02B26/085
摘要：【課題】微小機械部品のロバスト性、特に落下に対するロバスト性を改善する。【解決手段】ホルダ10、コイル担体12によって保持されたコイル巻線14、および変位可能な部材16を備える微小機械部品に関し、コイル担体および変位可能な部材は相互に結合されており、少なくとも1つのばね要素18a,18bを介してホルダに結合されており、変位可能な部材はホルダに対して少なくとも1つの回転軸線20を中心として変位可能であり、ホルダには、堅固に配置または形成され、コイル担体によって少なくとも部分的に包囲されたストッパ担体22が設けられており、ストッパ担体は、ストッパ担体の平面から突出した少なくとも1つの第1ストッパ領域24を備え、この第1ストッパ領域によって、少なくとも1つの第1ストッパ領域とコイル担体との接触に基づいた少なくとも1方向へのホルダに対する少なくともコイル担体の相対移動が制限されている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP5632413B2 シャドウマスクを用いて湾曲形状部分を形成する方法有权
标题翻译：形成具有荫罩的弯曲部分的方法
公开(公告)号：JP5632413B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2012073638
申请日：2012-03-28
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：デブラバンダーグレゴリー , デブラバンダーグレゴリー , ニパムニシーマーク , ニパムニシーマーク
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2201/0257 , B81B2201/038 , B81B2203/0127 , B81B2203/0353 , B81B2203/0376

7. 发明专利

JP2012214043A Method for forming curvature-shaped part using shadow mask 有权
标题翻译：使用阴影掩模形成弯曲部分的方法
公开(公告)号：JP2012214043A
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：JP2012073638
申请日：2012-03-28
申请人： Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
发明人： DEBRABANDER GREGORY , NEPOMNISHY MARK
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2201/0257 , B81B2201/038 , B81B2203/0127 , B81B2203/0353 , B81B2203/0376
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a profile transfer substrate surface using a shadow mask.SOLUTION: In the method, the profile transfer substrate surface including a plurality of curvature-shaped parts is formed by isotropic plasma etching via the shadow mask. The shadow mask includes a plurality of through holes. Each through hole includes a downside part adjacent to a lower surface of the shadow mask and an upside part that is located above the downside part and thinner than the downside part. The downside part of each through hole includes a lower opening in the lower surface of the shadow mask. A curved dent can be formed in the center part of a region encircled by the lower opening in the planar substrate by the isotropic plasma etching via the shadow mask. After removing the shadow mask, and when uniformly depositing a material layer on an exposed surface of the substrate, the material layer is allowed to include the curvature-shaped parts in a position of the curved dent of the substrate surface.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用荫罩形成轮廓转印衬底表面的方法。解决方案：在该方法中，通过荫罩通过各向同性等离子体蚀刻形成包括多个弯曲部分的轮廓转印衬底表面。荫罩包括多个通孔。每个通孔包括与荫罩的下表面相邻的下侧部分和位于下侧部分上方并且比下侧部分更薄的上侧部分。每个通孔的下侧部分包括在荫罩的下表面中的下部开口。通过荫罩通过各向同性等离子体蚀刻，可以在由平面基板中的下开口环绕的区域的中心部分上形成弯曲的凹陷。在去除荫罩之后，并且当在基板的暴露表面上均匀地沉积材料层时，允许材料层将曲率形部分包括在基板表面的弯曲凹陷的位置。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP5932021B2 CMPを使用して平坦でない薄膜を形成する方法有权
标题翻译：形成薄膜的方法没有平坦使用CMP
公开(公告)号：JP5932021B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2014505326
申请日：2012-04-13
申请人：ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：グラハム,アンドリュー・ビー , ヤマ,ゲイリー , オブライエン,ゲイリー
IPC分类号： B81C99/00 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2203/0376 , B81C2201/0104

9. 发明专利

JPWO2012063818A1 センサ素子及びセンサ素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012063818A1
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012542930
申请日：2011-11-08
申请人：北陸電気工業株式会社
发明人：中野　貴之 , 貴之中野 , 雅英田村 , 雅英田村 , 徹治今村 , 徹治今村 , 秀和矢野 , 秀和矢野
IPC分类号： G01C19/56 , G01P15/09 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/316 , H01L41/332
CPC分类号： G01C19/56 , B81B3/0075 , B81B2201/025 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/0376 , G01P15/09 , H01L41/1132
摘要：大きな衝撃が加わった場合でも、可撓部と重錘との境界領域及び可撓部と支持部との境界領域に亀裂が入ることを抑制する傾斜面部を設けても、感度がバラつかないセンサ素子及びセンサ素子の製造方法を提供する。可撓部の厚み寸法は、10μm以下とする。重錘の主外壁面部の最大直径をRとしたときに、傾斜内壁面部を、可撓面と連続する一端と、主内壁面部を含み且つ交差方向に延びる第1の仮想筒状面との間の最短距離が0.04R〜0.16Rとなるように形成する。傾斜外壁面部を、可撓面と連続する一端と、主外壁面部を含み且つ主内壁面部に沿って延びる第2の仮想筒状面との間の最短距離が、0.02R〜0.08Rとなるように形成する。

10. 发明专利

JP2014510647A Method for forming a thin film non-planar using Cmp 有权
公开(公告)号：JP2014510647A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：JP2014505326
申请日：2012-04-13
申请人：ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：グラハム，アンドリュー・ビー , ヤマ，ゲイリー , オブライエン，ゲイリー
IPC分类号： B24B37/00 , B81C99/00 , H01L21/304
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B2203/0376 , B81C2201/0104
摘要：一実施形態においては基板を成形する方法は、第１の支持層を用意するステップと、第１の支持層上に第１の成形パターンを設けるステップと、第１の成形パターン上に基板を設けるステップと、第１の成形パターン上に配置された基板上に第１の化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスを実行するステップと、第１の成形パターンから１回研磨した基板を取り除くステップとを含む。
【選択図】図１

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