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    • 3. 发明专利
    • 微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびバックシート付き成形品
    • 精细的通孔模制装置,制造精细的通孔模制和后退模制的方法
    • JP2014217896A
    • 2014-11-20
    • JP2013097086
    • 2013-05-02
    • 大日本印刷株式会社Dainippon Printing Co Ltd
    • NAGANUMA HIROYUKISHIMIZU KAZUNARISEKINE AKITOMO
    • B26F1/26B26D7/10
    • B26D7/10B26F1/26
    • 【課題】超音波成形型を超音波振動させて微細貫通孔を形成する途中で、基材シートとバックシートとが互いにずれる不具合を防止することが可能な微細貫通孔成形装置を提供する。【解決手段】微細貫通孔成形装置10は、受台11と、基材シート20を支持するバックシート12と、基材シート20の一部とバックシート12とを仮止めする仮止め機構80と、下方部に超音波振動する多数の突状部31を有する超音波成形型30とを備えている。仮止め機構80の仮止め用突起82を超音波振動させて基材シート20を振動加熱することにより、基材シート20の一部をバックシート12に対して仮止めする。この状態で超音波成形型30の突状部31を超音波振動させて基材シート20を振動加熱し、突状部31により基材シート20を貫通して、基材シート20に多数の微細貫通孔41を形成する。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种细小的通孔成型装置,其能够通过超声波成型模具的超声波振动来防止在形成微细的通孔的过程中使基材片和背面片相互脱位的不便。解决方案:A 细通孔成型装置10包括基座11,用于支撑基材片20的背片12,用于临时固定基材片20和背片12的一部分的临时紧固机构80和超声波成型模具 30在下部具有大量的超声波振动突出部31。 通过对临时固定机构80的临时紧固突起82进行超声波振动来使基材片20振动加热,使基材片20的一部分暂时固定在后座12上。将基材片20振动加热 通过在该状态下对超声波成形模具30的突出部31进行超声波振动,通过突出部31贯通基材片20,在基材片20上形成有多个细小的通孔41。