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1. 发明专利

JP2014232785A プリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014232785A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：JP2013112427
申请日：2013-05-29
申请人：日立電線株式会社 , Hitachi Cable Ltd
发明人： KAJIYAMA SHINICHI
IPC分类号： H05K1/11
摘要：【課題】スルーホールにスリーブを使用したプリント配線板において、製造コストを低減することが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板は、絶縁基板2と、複数の配線パターンと、複数の配線パターン間を電気的に接続するスルーホール4a、4bとを備え、スルーホール4a、4bは、絶縁基板2を貫通する貫通孔と、中空の円筒形状を有する導電性のスリーブ本体に長手方向の全長にわたるスリットを形成した割スリーブ5とからなる。割スリーブ5は、無負荷状態における円形の断面の直径が貫通孔の断面の直径よりも大きく、割スリーブ5の弾性力により貫通孔の内周面に保持されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用用于通孔的套筒的印刷线路板，其可以降低制造成本。解决方案：印刷线路板包括绝缘基板2，多个布线图案和用于建立的多个布线图案和通孔4a，4b 多个布线图案之间的电连接。每个通孔4a，4b由贯通绝缘基板2的开口孔和在具有中空圆柱形状的导电套筒本体的整个长度和长度方向上形成狭缝的狭缝套筒5组成。分开套筒5具有直径处于无负载状态的圆形横截面，该圆形截面大于开孔的横截面直径，并且分开套筒5由开孔的内周由弹性体分开套筒5的力。

2. 发明专利

JP2014220318A 半導体ウエハの研磨方法审中-公开
标题翻译：半导体波形抛光方法
公开(公告)号：JP2014220318A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013097364
申请日：2013-05-07
申请人：日立電線株式会社 , Hitachi Cable Ltd
发明人： KITAMURA TOSHIAKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/08 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/30
摘要：【課題】少ない研磨除去量であっても、半導体ウエハの平滑性及び平坦性を向上させる半導体ウエハの研磨方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ載置部に載置した半導体ウエハの上面に対向するように設けられ、半導体ウエハの上面と対向する面に研磨布を備える上定盤と、半導体ウエハの下面に対向するように設けられ、半導体ウエハの下面と対向する面に研磨布を備える下定盤と、をそれぞれ昇降させ、上定盤と下定盤とにより半導体ウエハを挟んで半導体ウエハを加重した状態で、研磨液供給部から上定盤と下定盤との間に研磨液を供給しつつ、上定盤及び下定盤をそれぞれ回転させて前記半導体ウエハを研磨する研磨工程を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高半导体晶片的平滑度和平坦度的半导体晶片抛光方法，即使在较少的抛光去除量中也是如此。解决方案：半导体晶片抛光方法包括单独上下移动上表面板的上抛光处理被布置成与放置在半导体晶片放置部分上的半导体晶片的顶面相对，并且在与半导体晶片的顶面相对的表面上设置有抛光布，并且下表面板被布置为与半导体晶片的下表面，并且在与半导体晶片的下表面相对的表面上设置有抛光布，并且在从抛光溶液供应部件向抛光溶液供应部件供给抛光溶液的同时单独地旋转上表面板和下表面板在半导体w的状态下，在上表面板和下表面板之间通过上表面板和下表面板夹持并承受重量以抛光半导体晶片。

3. 发明专利

JP2014151286A Filter material, and method for manufacturing filter material 审中-公开
标题翻译：过滤材料和制造过滤材料的方法
公开(公告)号：JP2014151286A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013024083
申请日：2013-02-12
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： ISHIKAWA HIROSHI
IPC分类号： B01D39/20 , B01D29/01 , C23C18/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To classify fine grains of prescribed dimension with high accuracy.SOLUTION: Filter material comprises: base material having a filter area formed by disposing a plurality of long through holes; and a metal film which is disposed at least on a single face of the base material and where a plurality of openings for exposing the plurality of through holes is disposed, respectively.
摘要翻译：要解决的问题：以高精度对规定尺寸的细晶粒进行分类。解决方案：过滤材料包括：具有通过设置多个长通孔形成的过滤区域的基材; 以及分别设置在所述基材的至少一个面上并且设置有多个用于露出所述多个通孔的开口的金属膜。

4. 发明专利

JP2014136658A Group iii nitride semiconductor epitaxial wafer and production method thereof 审中-公开
标题翻译：第III组氮化物半导体外延晶片及其生产方法
公开(公告)号：JP2014136658A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013004654
申请日：2013-01-15
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： YOSHIDA TAKEHIRO
IPC分类号： C30B29/38 , C23C16/34 , H01L21/205 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/812
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a group III nitride semiconductor epitaxial wafer capable of suppressing a memory effect of Fe without lowering a throughput, while suppressing an influence of Si contamination by Fe doping, and to provide a production method thereof.SOLUTION: In a group III nitride semiconductor epitaxial wafer including a group III nitride semiconductor substrate 2, and a group III nitride semiconductor layer 3 having at least two layers formed on the group III nitride semiconductor substrate 2, a substrate to which Fe is added is used as the group III nitride semiconductor substrate 2, and in a first group III nitride semiconductor layer 4 formed just above the group III nitride semiconductor substrate 2, Fe is added to the periphery of an interface with the group III nitride semiconductor substrate 2 by diffusion from the group III nitride semiconductor substrate 2, and the Fe concentration is three or more times as high as the Si concentration over the whole area where the Si concentration is 2×10cmor higher.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制Fe的记忆效应而不降低生产量的III族氮化物半导体外延片，同时抑制Fe掺杂对Si污染的影响，并提供其制造方法。包含III族氮化物半导体衬底2的III族氮化物半导体外延晶片和在III族氮化物半导体衬底2上形成有至少两层的III族氮化物半导体层3，添加Fe的衬底用作基团 III族氮化物半导体衬底2，并且在刚好在III族氮化物半导体衬底2上方形成的第一III族氮化物半导体层4中，通过III族氮化物半导体衬底2的扩散将Fe添加到与III族氮化物半导体衬底2的界面的外围氮化物半导体衬底2，并且Fe浓度是整个区域w上的Si浓度的三倍或更多倍这里的Si浓度是2×10cm或更高。

5. 发明专利

JP2014123609A Method of manufacturing substrate for mounting light-emitting element, method of manufacturing light-emitting package, and substrate for mounting light-emitting element 审中-公开
标题翻译：用于安装发光元件的基板的制造方法，制造发光包装的方法和用于安装发光元件的基板
公开(公告)号：JP2014123609A
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2012277960
申请日：2012-12-20
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： ISHIKAWA HIROSHI
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/12 , H01L33/64
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting a light-emitting element having favorable heat radiation properties and capable of forming a groove of a wiring pattern with high precision.SOLUTION: A pair of wiring patterns is formed such that a metal layer provided on one of surfaces of a substrate having insulating properties is separated by a groove having a first spacing. A pair of charging portions are formed at a second spacing by charging a metal into each of a pair of through holes provided in the substrate so as to contact each of the pair of wiring patterns and be exposed to a surface opposite to said one surface of the substrate. When the pair of wiring patterns is formed, wet etching is performed on the metal layer from a surface to a predetermined depth, and the groove having the first spacing is formed by performing laser processing from the predetermined depth to a depth at which the metal layer is penetrated. The pair of charging portions is formed such that an area of each of the charging portions equals to or exceeds 50% of an area of each of the wiring patterns.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于安装具有良好的散热特性并能够以高精度形成布线图案的凹槽的发光元件的基板。解决方案：一对布线图案形成为提供金属层在具有绝缘性质的基板的一个表面上由具有第一间隔的凹槽分开。通过将金属填充到设置在基板中的一对通孔中的每一个中，以一定的间隔形成一对充电部，以便与一对布线图形中的每一个接触，并且暴露于与该一对布线相对的表面底物。当形成一对布线图形时，从表面到预定深度对金属层进行湿蚀刻，并且通过从预定深度到金属层的深度进行激光加工来形成具有第一间隔的凹槽被渗透一对充电部分形成为使得每个充电部分的面积等于或超过每个布线图案的面积的50％。

6. 发明专利

JP2014115327A Heat-resistant simple light guide 审中-公开
标题翻译：耐热简单指南
公开(公告)号：JP2014115327A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：JP2012267292
申请日：2012-12-06
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： NAMEKAWA YOSHIKAZU , HIYAMA TOMOKAZU , KOJIMA MASATSUGU
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/122
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-resistant simple light guide that is inexpensive and has high heat resistance.SOLUTION: The heat-resistant simple light guide includes a plurality of cores made of quartz glass, and a heat-resistant low refractive index resin layer for collectively covering the cores. Preferably, the heat-resistant low refractive index resin layer is made of fluororesin. Preferably, the fluororesin is an ultraviolet curable fluoride acrylate resin.
摘要翻译：要解决的问题：提供廉价且耐热性高的耐热简单光导。解决方案：耐热简单导光体包括由石英玻璃制成的多个芯和耐热低折射率用于集体覆盖芯的树脂层。优选地，耐热低折射率树脂层由氟树脂制成。优选地，氟树脂是紫外线固化氟化丙烯酸酯树脂。

7. 发明专利

JP2014102996A Method of joining soft dilute copper alloy wire to connection terminal 审中-公开
标题翻译：将软钎焊铜合金线连接到终端的方法
公开(公告)号：JP2014102996A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：JP2012254427
申请日：2012-11-20
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： WASHIMI TORU , AOYAMA MASAYOSHI , KURODA HIROMITSU , SAGAWA HIDEYUKI , FUJITO KEISUKE
IPC分类号： H01R4/18 , C22C9/00 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01R13/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soft dilute copper alloy wire having high conductivity and a high flex life, which can suppress disconnection during usage in comparison with an oxygen-free copper wire and can be ultrasonically connected to a connection terminal, and a method of joining the soft dilute copper alloy wire to the connection terminal.SOLUTION: The method includes the steps for: manufacturing a soft dilute copper alloy wire 11 by drawing a soft dilute copper alloy material containing an additive element easily bonded to S such as copper, Ti, or the like at a processing degree of 90% or higher and applying annealing to it, and by annealing a roughly drawn wire the average crystal grain size of which is 20 μm or smaller in a surface layer formed from the surface thereof till the depth of 50 μm, and the elongation value of which is 40% or higher while drawing it; manufacturing a cable 10 by making a conductor 12 by stranding a plurality of the copper alloy wires 11 and forming an insulating cover 13 on the periphery of the conductor 12; and ultrasonically joining a connection terminal 20 to the conductor 12 at the terminal of the cable 10.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高导电性和高挠曲寿命的柔软的稀铜合金丝，与无氧铜线相比可以抑制使用时的断开，并且可以超声波连接到连接端子上将软弱铜合金线连接到连接端子上。方法：该方法包括以下步骤：通过拉伸含有容易与S结合的添加剂元素的铜的软的稀铜合金材料来制造软的稀铜合金丝11， Ti等等，并且对其进行退火，并且通过将由其表面形成的表面层中的平均晶粒尺寸为20μm或更小的粗拉丝退火直到深度为50μm，拉伸时的伸长率为40％以上; 通过使多根铜合金线11绞合并在导体12的周围形成绝缘盖13来制造导体12来制造电缆10; 并且在电缆10的端子处将连接端子20超声波连接到导体12。

8. 发明专利

JP2014093452A Punching die, lead frame, and method of manufacturing lead frame 审中-公开
标题翻译：冲压模具，导线框架和制造引线框架的方法
公开(公告)号：JP2014093452A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012243712
申请日：2012-11-05
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： TANAKA KANJI , SATO TAKUMI , KASHIMURA YASUHIRO
IPC分类号： H01L23/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deformation of a lead frame manufactured by opening a predetermined position of a long metal strip that is a body to be worked.SOLUTION: A punching die for manufacturing a lead frame by opening a predetermined position of a long metal strip that is a body to be worked includes a punching member that has at least one first punch, and at least one second punch shorter in a punching direction than the first punch.
摘要翻译：要解决的问题：抑制通过打开作为加工体的长金属带的预定位置而制造的引线框架的变形。解决方案：一种用于通过打开长金属的预定位置来制造引线框架的冲压模具作为被加工物的条带包括具有至少一个第一冲头的冲压构件和在冲孔方向上比第一冲头短的至少一个第二冲头。

9. 发明专利

JP2014086198A coaxial cable 审中-公开
标题翻译：同轴电缆
公开(公告)号：JP2014086198A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012232610
申请日：2012-10-22
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： UEHARA KAZUTAKA , FUJITA JOO , ABE KAZUHIRO
IPC分类号： H01B11/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coaxial cable in which transmission loss and weight can be suppressed and that has inexpensive price.SOLUTION: A coaxial cable 1 includes: an inner conductor 2; an external conductor 4 disposed to the inner conductor 2 through an air gap 3; and a dielectric body string 5 spirally disposed to the inner conductor 2 to maintain the air gap 3 between the inner conductor 2 and the external conductor 4, wherein the dielectric body string 5 has a cross section square shape and a shape having a notch groove 7 and a uniform cross section, and is molded by extrusion processing.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制传输损失和重量并且价格便宜的同轴电缆。解决方案：同轴电缆1包括：内部导体2; 通过气隙3设置在内导体2上的外部导体4; 以及螺旋地设置在内部导体2上以将内部导体2和外部导体4之间的气隙3保持的电介质体体线5，其中介电体体线5具有截面正方形和具有切口槽7的形状并具有均匀的横截面，并通过挤压加工成型。

10. 发明专利

JP2014071105A In-vehicle sensor 审中-公开
标题翻译：车内传感器
公开(公告)号：JP2014071105A
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：JP2012220290
申请日：2012-10-02
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： TANBA AKIHIRO , KOTANI KAZUO , OTAKA TATSUYA
IPC分类号： G01D5/245 , G01P1/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an in-vehicle sensor for more preventing performance deterioration due to the heat damage of a circuit part than a conventional manner.SOLUTION: An in-vehicle sensor 10 includes: a casing 13 formed with a hollow part 12 extending from a heat source 11 toward a remote place; a detection part 14 stored in the hollow part 12; and a circuit part 15 stored at a position far from the heat source 11 in the hollow part 12. The hollow part 12 is potted by potting materials 16, and the heat conductivity of the potting materials 16 is set to be made larger according as it goes from the light source 11 toward the remote place.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于更多地防止由于电路部件的热损坏而导致的性能劣化的车载传感器。传统的车载传感器10包括：壳体13，其形成有中空部分12 从热源11延伸到远处; 存储在中空部12中的检测部14; 以及电路部分15，其存储在中空部分12中远离热源11的位置。中空部分12由灌封材料16封装，并且将灌封材料16的导热率设定为更大从光源11朝向偏远的地方。

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