专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2019021811A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019021811A
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：JP2017140186
申请日：2017-07-19
申请人： TOYOTA MOTOR CORP
发明人： KADOGUCHI TAKUYA , HANAKI YUJI , YAMANAKA ATSUKO , FUNANO SHO , TAKAHAGI SATOSHI , IWASAKI SHINGO
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/50
摘要：【課題】樹脂パッケージの両面に金属板が露出している半導体装置の製造方法に関し、パッケージ内に気泡が残り難い製造方法を提供する。【解決手段】本明細書が開示する製造方法は、準備工程、セット工程、成形工程、除去工程を備えている。準備工程では、半導体素子と金属板のアセンブリ10を準備する。セット工程では樹脂パッケージを成形するための金型50のキャビティ60に、アセンブリ10をセットする。一方の金属板12、22をキャビティの底面61に接触させ他方の金属板15、25の上方に空間を設けてアセンブリ10をセットする。成形工程では、金属板15、25を覆うようにキャビティに溶融樹脂を注入し、キャビティ60の上部に空間の一部65a、66aを残して溶融樹脂の注入を止め、樹脂を硬化させる。除去工程では、金属板15、25を覆っている樹脂部分91、92を除去する。【選択図】図7

2. 发明专利

JP2013006686A Balancer 有权
标题翻译：平衡器
公开(公告)号：JP2013006686A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011142130
申请日：2011-06-27
申请人： Toyota Motor Corp , トヨタ自動車株式会社
发明人： HANAKI YUJI
IPC分类号： B66D3/18 , B25H3/00 , B66F19/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a balancer that can prevent dust from falling on a working space.SOLUTION: The balancer 10 includes a wire 30 suspending an electric driver 130, and a balancer body 20 winding the wire 30, and the wire 30 is freely withdrawn or wound. The balancer also includes a lower cover 42 covering a lower part of the balancer body 20. The wire 30 can be withdrawn or wound from the side of the balancer body 20 via an unloaded pulley 61 and a loaded pulley 62.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以防止灰尘落在工作空间上的平衡器。解决方案：平衡器10包括悬挂电驱动器130的线30和缠绕线30的平衡器主体20，并且线30自由地拔出或缠绕。平衡器还包括覆盖平衡器主体20的下部的下盖42.线30可以经由卸载的皮带轮61和装载的滑轮62从平衡器主体20的侧面撤回或卷绕。版权所有：（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2010125502A Laser beam machining method, and laser beam machining apparatus 审中-公开
标题翻译：激光束加工方法和激光束加工设备
公开(公告)号：JP2010125502A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：JP2008304540
申请日：2008-11-28
申请人： Toyota Motor Corp , トヨタ自動車株式会社
发明人： ISHIKAWA SEISHI , KATO HISASHI , HAYASHIDA SHIGERU , HANAKI YUJI , IMADA KEISUKE
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining method and a laser beam machining apparatus which are capable of enhancing the welding efficiency in a plated metal, enhancing the assurance accuracy of the welding quality by completing the application of laser beam so that the welding depth is made adequate, and setting the welding condition inexpensively in a short period of time.
SOLUTION: The output intensity of the laser beam is regulated to the high output based on the fact that the intensity of the reflected beam is once raised, and then, dropped below the predetermined value while applying laser beam of low output, and, this state is continued for the first predetermined time. The intensity of the laser beam is regulated to be zero based on the fact that the reflected beam is raised again, and then, dropped below the second predetermined value while applying the laser beam of high output, and, this state is continued for the second predetermined time.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够提高电镀金属的焊接效率的激光束加工方法和激光束加工装置，通过完成激光束的应用来提高焊接质量的保证精度使得焊接深度足够，并且在短时间内廉价地设定焊接条件。
解决方案：基于反射光束的强度一度升高然后在施加低输出的激光束的同时降低到预定值以下的事实将激光束的输出强度调节到高输出，以及，该状态持续第一预定时间。基于反射光束再次升高，然后在施加高输出的激光束的同时降低到第二预定值以下的事实将激光束的强度调节为零，并且该状态持续到第二预定时间版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2007165781A Printed board supporting apparatus 审中-公开
标题翻译：印刷板支持设备
公开(公告)号：JP2007165781A
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：JP2005363549
申请日：2005-12-16
申请人： Toyota Motor Corp , トヨタ自動車株式会社
发明人： HANAKI YUJI
IPC分类号： H05K13/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board supporting apparatus which can shorten an operation time of stage exchange involved by a size change of a printed board and has a simple structure. SOLUTION: A plurality of long members 2 whose both ends are located on the upstream side and downstream side in the direction F of transferring the printed board 10 respectively are arrayed in the depth direction D which is a direction orthogonal to the transferring direction F in a plane view and is a horizontal direction. The lower surface of the printed board 10 is supported on the supporting portion of upper portion (in this embodiment, on the edge surface of upper side) of each depth members 2. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板支撑装置，其可以缩短由印刷电路板的尺寸变化所涉及的电台交换的操作时间，并且具有简单的结构。解决方案：分别在转印印刷电路板10的方向F上的两端位于上游侧和下游侧的多个长构件2沿与传送方向正交的方向的深度方向D排列 F在平面视图中，是水平方向。印刷电路板10的下表面被支撑在每个深度构件2的上部的支撑部分（在本实施例中，在上边缘的边缘表面上）。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式