专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2017224842A 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置有权
公开(公告)号：JP2017224842A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017155007
申请日：2017-08-10
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦上浩 , 水間敬太 , 岡本一太郎 , 高田直毅 , 中村守 , 安田信介
IPC分类号： B29C43/18 , H01L21/56
摘要：【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】板状部材13を有する樹脂封止電子部品の製造方法において、板状部材上に樹脂15を載置する樹脂載置工程と、樹脂を、板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程と、型キャビティ内において、板状部材上に載置された樹脂に電子部品を浸漬させた状態で、樹脂を板状部材及び電子部品とともに圧縮成形することにより、電子部品を封止する樹脂封止工程を含む。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5944445B2 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法有权
标题翻译：制造树脂的方法封装的电子元件中，突出形成板状构件，所述树脂封装的电子元件的制造方法，电极和突起电极形成板状构件
公开(公告)号：JP5944445B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
申请人： TOWA株式会社
发明人：岡田博和 , 浦上浩 , 天川剛 , 三浦宗男
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/36 , H01L23/00 , H01L23/48
CPC分类号： C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284

3. 发明专利

JP2016103552A 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品有权
标题翻译：具有保护电极的板状部件的制造方法，具有保护电极的板状部件，制造电子部件的方法和电子部件
公开(公告)号：JP2016103552A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014240752
申请日：2014-11-28
申请人： TOWA株式会社
发明人：岡田博和 , 浦上浩 , 松尾真
IPC分类号： B29C43/18 , H01L23/28 , H01L23/34 , B29C43/34 , B29C45/02 , B29C45/14 , C25D1/00 , B29L31/34 , H01L21/56
摘要：【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる突起電極付き板状部材の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、前記部材は、板状部材11の片面に突起電極12が固定された突起電極付き板状部材10であり、成形型を用いた成形により、板状部材10と突起電極11とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造具有凸块电极的板状构件的方法，其能够简单且有效地制造具有通孔电极（凸起电极）和板状构件的电子部件。解决方案：制造具有凸块电极的板状构件的方法是制造具有用树脂密封的芯片的电子部件的构件的方法。该构件是具有凸起电极的板状构件10，其具有固定在板状构件10的一侧上的凸起电极12.制造具有凸块电极的板状构件的方法包括模制步骤同时通过使用成型工具成型模制板状构件10和凸块电极11.图示

4. 发明专利

JP2016025207A 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法有权
标题翻译：树脂密封电子元件制造方法，具有保护电极的片状构件，树脂密封电子元件，以及带有电极的片状构件的制造方法
公开(公告)号：JP2016025207A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
申请人： TOWA株式会社
发明人：岡田博和 , 浦上浩 , 天川剛 , 三浦宗男
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/36 , H01L23/00 , H01L23/48
CPC分类号： C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
摘要：【課題】ビア電極(突起電極)及び板状部材の両方を有する樹脂封止電子部品の簡便かつ効率的な製造方法を提供する。【解決手段】電子部品31を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、樹脂封止電子部品が、基板21、電子部品31、樹脂41、板状部材11及び突起電極12を含み、かつ、基板21上に配線パターン22が形成され、電子部品31を樹脂41により封止する樹脂封止工程を有し、樹脂封止工程において、突起電極12が板状部材11の片面に固定され、かつ、突起電極12が板状部材11の面方向と垂直方向に縮むことが可能な変形部12Aを含む。突起電極付き板状部材10における突起電極12固定面と、基板21の配線パターン22形成面との間で、電子部品31を樹脂41により封止するとともに、突起電極12を配線パターン22に接触させる。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括通孔电极（凸起电极）和平板状构件的树脂密封电子部件的简单有效的制造方法。解决方案：在密封电子元件的树脂密封电子部件的制造方法中，树脂密封电子部件包括基板21，电子部件31，树脂41，板状部件11和突起电极12，并且该制造方法包括：树脂密封步骤，其形成布线图案 22，并且用树脂41密封电子部件31.在树脂密封步骤中，凸起电极12固定在平板状部件11的一侧，凸起电极12包括可收缩的可变形部12A 在垂直于板状构件11的表面方向的方向上。电子部件31用片状构件10的表面与凸起电极之间的树脂41密封在wh 突起电极12固定，并且其上形成有布线图案22的基板21的表面和凸起电极12与布线图案22接触。选择的图示：图6

5. 发明专利

JP6349447B2 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置有权
公开(公告)号：JP6349447B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2017155007
申请日：2017-08-10
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦上浩 , 水間敬太 , 岡本一太郎 , 高田直毅 , 中村守 , 安田信介
IPC分类号： B29C43/18 , H01L21/56

6. 发明专利

JP2016015522A 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置有权
标题翻译：树脂密封电子元件的制造方法和密封电子元件的制造设备
公开(公告)号：JP2016015522A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2015205325
申请日：2015-10-19
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦上浩 , 水間敬太 , 岡本一太郎 , 高田直毅 , 中村守 , 安田信介
IPC分类号： B29C43/18 , H01L21/56
摘要：【課題】板状部材を有する樹脂封止電子部品を簡便に低コストで製造できる、樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置を提供する。【解決手段】電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、前記製造方法は、板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供树脂密封电子部件的制造方法和树脂密封电子部件的制造装置，其能够以低成本容易地制造具有板状部件的树脂密封电子部件。解决方案：树脂密封电子部件具有板状部件13，并且通过树脂密封电子部件形成的树脂密封电子部件的制造方法包括：将树脂15配置在板状部件13上的树脂配置工序（d）将放置在板状构件13上的树脂15转移到模具的模具腔17a的转移方法（e）〜（h）以及树脂15在将电子部件浸渍在放置在板状部件13中的树脂15中的状态下与板状部件13和电子部件压缩成型的树脂密封工序，由此树脂密封电子部件。

7. 发明专利

JP6193951B2 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置有权
公开(公告)号：JP6193951B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2015205325
申请日：2015-10-19
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦上浩 , 水間敬太 , 岡本一太郎 , 高田直毅 , 中村守 , 安田信介
IPC分类号： B29C43/18 , H01L21/56

8. 发明专利

JP6039198B2 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置有权
标题翻译：树脂封装的电子元件制造方法和树脂封装的电子部件制造装置
公开(公告)号：JP6039198B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012051057
申请日：2012-03-07
申请人： TOWA株式会社
发明人：浦上浩 , 水間敬太 , 岡本一太郎 , 高田直毅 , 中村守 , 安田信介
IPC分类号： H01L23/29 , B29C43/18 , B29L31/34 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/67126 , H01L23/552 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29C43/50 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678

9. 发明专利

JP6400446B2 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6400446B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014240752
申请日：2014-11-28
申请人： TOWA株式会社
发明人：岡田博和 , 浦上浩 , 松尾真
IPC分类号： B29C43/18 , H01L23/28 , H01L23/34 , B29C43/34 , B29C45/02 , B29C45/14 , C25D1/00 , H01L21/56

10. 发明专利

JP2017212419A 樹脂封止品製造方法及び樹脂封止装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017212419A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016106821
申请日：2016-05-27
申请人： TOWA株式会社
发明人：岡田博和 , 浦上浩 , 高田直毅 , 山田哲也 , 早坂昇
IPC分类号： B29C45/02 , B29C45/26 , H01L21/56
摘要：【課題】大きな体積の封止体で封止することができ、複雑な形状を有するものであっても各部に樹脂材料をばらつきの少ない密度で行き亘らせて欠陥の無い封止体を作製することができる樹脂封止品製造方法を提供する。【解決手段】電子部品EPが実装された基板Sの面である実装面MSを樹脂から成る封止体で封止することにより樹脂封止品を製造する方法であって、封止体の形状の少なくとも一部に対応する形状の樹脂材料21を準備する樹脂材料準備工程と、底部161及び該底部161に対して相対的に上下にスライド可能な周壁部162とで構成される下型キャビティ16C並びに底部161又は周壁部162を上下方向に付勢する弾性部材(コイルスプリング)163を有する下型16と、上型18とを備える成形型の下型キャビティ16C内に樹脂材料21を供給する樹脂材料供給工程と、基板Sを下型16と上型18の間に配置する基板配置工程と、成形型を型締めし、前記樹脂材料21を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを有する。【選択図】図8

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式