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1. 发明专利

JP2016004887A リードフレーム、およびリードフレームの製造方法审中-公开
标题翻译：引线框架和制造引线框架的方法
公开(公告)号：JP2016004887A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014124034
申请日：2014-06-17
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：川野辺毅彦 , 新宮将人
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】複数のリードフレームを積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレームを1枚ずつ容易に分離することができる技術を提供する。【解決手段】リード2の長さ方向Xの途中にリード2の厚さ寸法Tよりも小さい段差6a,6bが設けられるとともに、リード2の上面側に段差6aの高低差に応じて第1の起立面7aが形成され、リード2の下面側に段差6bの高低差に応じて第2の起立面7bが形成されたリード2を有するリードフレームであって、第1の起立面7aは、リード2の長さ方向Xにおいて第2の起立面7bよりもリード2の先端2cから遠い側に位置をずらして形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地分离堆叠的引线框架的技术，同时限制多个引线框架堆叠时的高度。解决方案：在引导框架中，步骤6a，6b小于沿长度方向X设置引线2，根据步骤6a的垂直间隔，在引线2的上表面侧形成第一立起面7a，并且第二直立面7b形成在引线2的下表面侧根据台阶6b的垂直间隔而形成，第一立起面7a形成为沿着长度方向移动到远离引线2的尖端2c的位置比第二站立面7b更远 X领先2。

2. 发明专利

JP2017005005A リードフレームの製造方法、およびリードフレーム审中-公开
标题翻译：一种制造引线框架的方法，和引线框架
公开(公告)号：JP2017005005A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015114465
申请日：2015-06-05
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：大高篤 , 野宮秀司 , 新宮将人 , 関政一 , 菊池一弘
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/97
摘要：【課題】半導体装置の多品種少量生産に対応可能なリードフレームの品質向上と低コスト化を実現する。【解決手段】板状のリードフレーム素材にプレス加工を施すことにより、複数のリードフレーム単位体2を連結部6で相互に連結した形状のリードフレームパターンを形成するプレス加工工程と、プレス加工工程の後、複数のリードフレーム単位体2を個片化する個片化工程と、を備える。プレス加工工程では、折り曲げによって分断可能な分断予定部7を連結部6に形成しておく。そして、個片化工程では、連結部6を折り曲げて分断予定部7を分断することにより、複数のリードフレーム単位体2を個片に分離する。【選択図】図5
摘要翻译：甲实现质量改进和相应的可能的引线框架高混合小批量生产半导体器件的成本降低。通过在板状的引线框架材料实施冲压加工，冲压加工形成具有形状互连的多个引线由连接部6框体2的引线框架图形的步骤，冲压单个化多个引线的分割步骤之后，其包括框架构件2，。在冲压加工过程中，先前形成在连接部6被切割部7通过弯曲能分离。然后，在分割工艺中，通过将分割部分通过弯曲连接部分6中，对于多个引线框架体2的分离成单独的块是7。点域5

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