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1. 发明专利

JP2016004887A リードフレーム、およびリードフレームの製造方法审中-公开
标题翻译：引线框架和制造引线框架的方法
公开(公告)号：JP2016004887A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014124034
申请日：2014-06-17
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：川野辺毅彦 , 新宮将人
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】複数のリードフレームを積み重ねたときの高さを低く抑えることができるとともに、積み重ねた状態のリードフレームを1枚ずつ容易に分離することができる技術を提供する。【解決手段】リード2の長さ方向Xの途中にリード2の厚さ寸法Tよりも小さい段差6a,6bが設けられるとともに、リード2の上面側に段差6aの高低差に応じて第1の起立面7aが形成され、リード2の下面側に段差6bの高低差に応じて第2の起立面7bが形成されたリード2を有するリードフレームであって、第1の起立面7aは、リード2の長さ方向Xにおいて第2の起立面7bよりもリード2の先端2cから遠い側に位置をずらして形成されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地分离堆叠的引线框架的技术，同时限制多个引线框架堆叠时的高度。解决方案：在引导框架中，步骤6a，6b小于沿长度方向X设置引线2，根据步骤6a的垂直间隔，在引线2的上表面侧形成第一立起面7a，并且第二直立面7b形成在引线2的下表面侧根据台阶6b的垂直间隔而形成，第一立起面7a形成为沿着长度方向移动到远离引线2的尖端2c的位置比第二站立面7b更远 X领先2。

2. 发明专利

JP6142380B2 リードフレーム及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6142380B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2014096489
申请日：2014-05-08
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：川野辺毅彦
IPC分类号： H01L23/50

3. 发明专利

JP2015216152A リードフレーム及びその製造方法有权
标题翻译：引导框架及其制造方法
公开(公告)号：JP2015216152A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014096489
申请日：2014-05-08
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：川野辺毅彦
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】エッチングによる粗化処理を施したリードフレームであって、粗化品質の低下が抑制されたリードフレームを提供する。【解決手段】粗化処理された面2と該粗化面上に形成されたV溝3とを有し、前記粗化処理により形成された凹凸の凸部の高さより高い位置にまで前記V溝の縁部4が盛り上っていることを特徴とするリードフレーム。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过蚀刻进行粗糙化的引线框架，同时抑制粗糙化质量的降低。解决方案：引线框架具有形成在粗糙化表面2中的粗糙表面2和V形槽3，并且 V槽3的边缘4被升高到高于由粗糙化形成的凹凸的突起的位置。

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