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1. 发明专利

JP2016173463A 光デバイス及び光デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：光学装置及制造光学装置的方法
公开(公告)号：JP2016173463A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015053364
申请日：2015-03-17
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社
发明人：冨田大司 , 柴田泰夫 , 近藤信行
IPC分类号： G02F1/01 , H01S5/042 , H01S5/028 , G02F1/015
摘要：【課題】本発明は、半導体レーザ及び光変調器等の光デバイスにおいて、損傷又は外観不良を抑制し、製造工程数を削減し、製造コストを低減することを目的とする。【解決手段】光入出射端面1a側から光入出射方向と略平行方向に光デバイス1cを見るとき、複数のショット1を略平行な状態で積載可能なように、電極形成面1bに突起状のパターン9を形成する。電極形成面1bに突起状のパターン9を形成された複数のショット1について、全ての光入出射端面1aが略同一平面上となるように、かつ、一のショット1の突起状のパターン9と他のショット1の電極形成面1bの対向面が接触するように、積層を形成する。略同一平面上となった全ての光入出射端面1aに一括して光学薄膜10を形成する。光入出射端面1aに光学薄膜10を形成された複数のショット1について、積層を分解し、複数の光デバイス1cを製造する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制损坏或外观差，减少制造工艺的数量，并且缩短半导体激光器和诸如光学调制器的光学装置的制造成本。解决方案：突起状图案9形成在电极形成面1b，使得当从光入射端面1a侧沿大致平行于光入射方向的方向观察光学元件1c时，多个镜头1能够以几乎平行的状态放置。在电极形成面1b上形成突起状图案9的多个照射片1形成层压体，使得所有光入射端面1a几乎齐平，并且突出部的相对面一个镜头1的类似图案9和其他镜头1的电极形成面1b彼此接触。在所有近似齐平的光入射端面1a上集中地形成光学薄膜10。对于在光入射端面1a上形成有光学薄膜10的多个照片1，层叠体分解，并且制造多个光学装置1c。图2

2. 发明专利

JP6239989B2 光路変換構造体、発光モジュール及び受光モジュール有权
公开(公告)号：JP6239989B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2014006628
申请日：2014-01-17
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：近藤信行 , 柳澤雅弘 , 守田圭一 , 小川育生
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/13
CPC分类号： G02B6/136 , G02B6/12002 , G02B6/132 , G02B6/4214 , G02B2006/12104

3. 发明专利

JP2016018147A ミラー付き光回路及びミラー付き光回路の製造方法审中-公开
标题翻译：具有镜面的光学电路和具有镜面的光电路的制造方法
公开(公告)号：JP2016018147A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014142246
申请日：2014-07-10
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：守田圭一 , 近藤信行 , 陣内啓光 , 小川育生
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/13
摘要：【課題】低コストで特性が均一な反射ミラーを備えたミラー付き光回路と、ミラー付き光回路の製造方法を提供する。【解決手段】ミラー付き光回路20の製造方法は、ミラー基板32に2以上の反射ミラー31を形成するミラー形成工程と、側面に光の入出射端41aが形成されている2以上の光回路41を光回路基板42の上に形成する光回路形成工程と、2以上の光回路41の入出射端41aから出射された光の各光路上に反射ミラー31がそれぞれ位置するように、ミラー基板32と光回路基板42を貼り合わせてミラー付き光回路基板を作製する貼り合わせ工程と、ミラー付き光回路基板を1対の光回路41及び反射ミラー31ごとに分離する分離工程と、を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有包括反射镜的反射镜的光学电路，其特征在于低成本，并且提供了具有反射镜的光学电路的制造方法。解决方案：光电路20的制造方法镜子包括：在镜面基板32上形成两个或多个反射镜31的镜形成步骤; 光路形成步骤，形成具有形成在光电路基板42的侧面的光的入射/出射端子41a的两个或更多个光电路41; 将反射镜基板32与光电路基板42接合的结合工序，使得反射镜31分别位于从两个以上的光路41的入射/出射端子41a出射的光的每个光路上，并准备具有镜面的光电路基板; 以及分离步骤，用于为一对光学电路41和反射镜31中的每一个分离具有反射镜的光学电路基板。选择的图示：图1

4. 发明专利

JP6542709B2 半導体回路有权
公开(公告)号：JP6542709B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2016105204
申请日：2016-05-26
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：近藤信行 , 柴田泰夫 , 早川興治 , 栗田英明 , 川島康二 , 鈴木昇一 , 菊池順裕 , 柏尾典秀 , 小木曽義弘 , 上田悠太 , 尾崎常祐
IPC分类号： G02F1/025

5. 发明专利

JP2017211538A 半導体回路审中-公开
公开(公告)号：JP2017211538A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016105204
申请日：2016-05-26
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：近藤信行 , 柴田泰夫 , 早川興治 , 栗田英明 , 川島康二 , 鈴木昇一 , 菊池順裕 , 柏尾典秀 , 小木曽義弘 , 上田悠太 , 尾崎常祐
IPC分类号： G02F1/017
摘要：【課題】本開示は、信号電極と接地電極との間で発生するリーク電流を低減させることを目的とする。【解決手段】本開示に係る半導体回路は、n−InPコンタクト層202を設けた半絶縁性InP基板201上に、下部クラッド層203、i型コア層204、i−InP層205、上部クラッド層206、およびコンタクト層207を含むリッジ型光導波路(アーム導波路210)が形成されており、誘電体膜209のうち、信号電極211と導通した領域と、接地電極212と導通した領域との間の一部が除去された欠損部を備える。【選択図】図15

6. 发明专利

JP2016218143A 光デバイスの製造方法及び光デバイス审中-公开
标题翻译：制造方法和光学装置的光学装置
公开(公告)号：JP2016218143A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015100112
申请日：2015-05-15
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社
发明人：冨田大司 , 柴田泰夫 , 近藤信行
IPC分类号： H01S5/028 , G02F1/025
摘要：【課題】半導体レーザ及び光変調器等の光デバイスにおいて、光入出射端面に光学薄膜を形成する際に、損傷又は外観不良を抑制し、製造工程数及び製造コストを削減し、光学薄膜の形成効率を向上させる。【解決手段】光入出射端面加工工程において、電極形成面1bの対向面の光入出射端面1a側のエッジ部が、電極形成面1bの光入出射端面1a側のエッジ部より、光入出射端面1aにおける光入出射方向についてショット1の内側となるように、光入出射端面1aに切り欠き部9aを加工する。基板積層形成工程において、光入出射端面1aに切り欠き部9aを加工された複数のショット1について、光入出射端面1aが略同一平面上となるように、積層を形成する。光学薄膜形成工程において、積層を形成された複数のショット1について、略同一平面上となった光入出射端面1aに一括して光学薄膜10を形成する。【選択図】図7
摘要翻译：公开了一种光设备，诸如半导体激光器和光调制器中，形成在光输入和输出端面的光学薄膜中，为了抑制损坏或外观不良时减少了制造步骤的数量和制造成本，光学薄膜的形成提高效率。在一种光输入和输出端面加工工序中，形成面1b上的电极的相对表面的光输入和输出端面1a侧的边缘部分是所述电极的光输入和输出端面1a侧的成形表面1b，光入射和发射的边缘部使得镜头1入射的光并出射方向在端面1a，加工上的光输入和输出端面1a缺口部分9a的内部。在基板层压形成步骤中，已经被处理的槽口9a中在光输入和输出端面1a，从而使光的输入和输出端面1a是大致同一平面上的多个拍摄1的，以形成层压。在光学薄膜形成过程中，多个拍摄1，它是一个层叠，以形成光学薄膜10共同的光输入和输出端面1a中成为大致共面。点域7

7. 发明专利

JP2015135403A 光路変換構造体及びその製造方法有权
标题翻译：光路转换结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2015135403A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006628
申请日：2014-01-17
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：近藤信行 , 柳澤雅弘 , 守田圭一 , 小川育生
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/13
CPC分类号： G02B6/136 , G02B6/12002 , G02B6/132 , G02B6/4214 , G02B2006/12104
摘要：【課題】本発明は、製造コストの低い光路変換構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の光路変換構造体の製造方法は、ミラー形成工程及び溝形成工程を個別に有し、その後の設置工程において平面導波回路にミラーを設置するため、樹脂を用いずにウエハプロセスを用いてミラー形成及び溝形成を行う。また、本発明に係る光路変換構造体は、平面導波回路及びミラー支持体を備えるため、樹脂を用いることなくウエハプロセスを用いてミラーを形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供制造成本低的光路转换结构及其制造方法。解决方案：光路转换结构的制造方法分别包括镜形成步骤和槽形成步骤，并且在为了在随后的安装步骤中在平面波导电路中安装反射镜，通过使用不使用树脂的晶片处理来进行镜像形成和凹槽形成。通过使用晶片处理而不使用树脂来提供平面波导电路和反射镜支撑件，通过反射镜形成光路转换结构。

8. 发明专利

JP2017207588A 半導体光変調素子审中-公开
公开(公告)号：JP2017207588A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016099008
申请日：2016-05-17
申请人：日本電信電話株式会社 , NTTエレクトロニクス株式会社
发明人：菊池順裕 , 神徳正樹 , 柏尾典秀 , 山田貴 , 山田英一 , 鈴木昇一 , 近藤信行 , 柴田泰夫 , 橋詰泰彰 , 杉山雄次
IPC分类号： G02F1/025
摘要：【課題】高周波特性に優れ、高速動作でき、かつ、チップ内在応力が小さく特性安定性や信頼性の高い光半導体変調素子を提供すること。【解決手段】SI−InP基板201上にn−InP下部クラッド層202、光を閉じ込め伝搬させるためのノンドープ半導体コア層203、p−InP上部クラッド層204で構成される層構造を持ち、メサ状の光導波路が形成されている。また、p−InP上部クラッド層204上には変調信号が印加されるシグナル電極206、n−InP下部クラッド層202上にはグランド電極207が配された高周波線路が形成されている。さらに、n−InP下部クラッド層202とグランド電極207との間の一部に絶縁膜205としてSiO 2 が挿入されている。【選択図】図2

9. 发明专利

JP2016018146A 光モジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：光学模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2016018146A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014142244
申请日：2014-07-10
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：守田圭一 , 近藤信行 , 陣内啓光 , 小川育生
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/42 , G02B6/122
摘要：【課題】厚さが薄く光軸調整が容易な光モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】光モジュール10は、基板21の上に配置された平面光導波回路22と、基板21の平面光導波回路22が配置された面と反対側の面に設けられた溝107と、溝107の内部に配置され、平面光導波回路22へ光を入射させ又は平面光導波回路22から出射される光を受光する光学装置105と、を備える。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光学模块，其具有能够容易地调整光轴的厚度，以及光学模块的制造方法。光学模块10包括：布置在基板21上的平面光波导路22; 布置在与布置基板21的平面光波导路22的表面相对的表面上的槽107; 以及设置在悲伤107中的光学装置105，用于使光入射到平面光波导电路22，并且用于接收从平面光波导电路22射出的光。图示了图3

10. 发明专利

JP2015204356A 部品実装基板及び部品実装方法审中-公开
标题翻译：组件安装基板和组件安装方法
公开(公告)号：JP2015204356A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014082622
申请日：2014-04-14
申请人： NTTエレクトロニクス株式会社 , 日本電信電話株式会社
发明人：守田圭一 , 近藤信行 , 陣内啓光 , 小川育生
IPC分类号： H01L21/52 , G02B6/122 , H05K3/34 , H01L23/12
摘要：【課題】本発明は、接着剤又はハンダの光路への這い上がりを防止することのできる部品実装基板と部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る部品実装基板は、上面溝、貫通孔、下面溝を備え、過剰な接着剤を貫通孔に収容することによって、接着剤又はハンダの実測部品側面への這い上がりを防止することができる。本発明に係る部品実装方法は、本発明に係る部品実装基板に部品を実装する方法である。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止粘合剂或焊料爬行到光路的部件安装基板和部件安装方法。解决方案：部件安装基板包括：上表面凹槽; 通孔; 和下表面槽。通过在通孔中容纳过多的粘合剂，可以防止粘合剂或焊料向组件安装基板的侧面的咬合。部件安装方法是将部件安装到部件安装基板的方法。

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