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1. 发明专利

JP2013239530A Semiconductor device 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2013239530A
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：JP2012110753
申请日：2012-05-14
申请人： Noda Screen:Kk , 株式会社野田スクリーン
发明人： OYAMADA SHIGEMASA , YOSHIZAWA MASAMITSU , OGAWA HIROYOSHI
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/07 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/60 , H01L23/64 , H01L24/06 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/15321 , H01L2924/15788 , H01L2924/171 , H01L2924/351 , H05K1/141 , H05K3/368 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/2036 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which can use a general-purpose semiconductor chip which is microfabricated with less constraints of a wiring rule on a printed circuit board side, and which has high reliability in an electric junction part, and which can be manufactured at low cost.SOLUTION: A semiconductor device comprises a semiconductor chip, a relay substrate, a surface circuit pattern and a post array. The surface circuit pattern includes: a chip-side pad group which is formed on one surface of the relay substrate and connected to an external connection pad of the semiconductor chip; a relay interconnection group that leads to the chip-side pad group and expands and extends to an outer periphery side of the relay substrate; and a relay pad group that leads to an end of each relay interconnection on the side opposite to the chip-side pad. The post array includes a plurality of electrically-conducting paths formed to extend in a direction intersecting a surface of the relay substrate, in which the electrically-conducting paths are insulated by an insulation resin from each other, and ends of the electrically-conducting paths are connected to the relay pads and the other ends of the electrically-conducting paths on the side opposite to the relay substrate are connected to a printed circuit board side.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以使用在印刷电路板侧具有较少的布线规则限制的微制造的通用半导体芯片，并且其在电接合部分中具有高可靠性，并且其可以以低成本制造。解决方案：半导体器件包括半导体芯片，中继衬底，表面电路图案和柱阵列。表面电路图案包括：芯片侧焊盘组，其形成在中继基板的一个表面上并连接到半导体芯片的外部连接焊盘; 通过芯片侧焊盘组并且延伸并延伸到中继基板的外周侧的继电器互连组; 以及在与芯片侧焊盘相反的一侧通向每个继电器互连的端部的继电器焊盘组。支柱阵列包括多个导电路径，其形成为在与中继基板的表面相交的方向上延伸，其中导电路径由绝缘树脂彼此绝缘，并且导电路径的端部连接到继电器衬垫，并且与中继衬底相对的一侧的导电路径的另一端连接到印刷电路板侧。

2. 发明专利

JP2015026630A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015026630A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013011729
申请日：2013-01-25
申请人：株式会社野田スクリーン , Noda Screen:Kk
发明人： OYAMADA SHIGEMASA , YOSHIZAWA MASAMITSU , OGAWA HIROTAKA
IPC分类号： H01L23/32
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
摘要：【課題】プリント配線基板側の配線ルールの制約をできるだけ受けずに微細化した汎用の半導体チップを使用でき、電気的接合部の信頼性が高く、安価に製造できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置は、半導体チップと、中継基板と、表面回路パターンと、ポストアレイを備える。表面回路パターンは、中継基板の一方の表面に形成され、半導体チップの外部接続パッドと接続されたチップ側パッド群、このチップ側パッド群に連なって中継基板の外周側に展開して延びる中継配線群及び各中継配線のチップ側パッドとは反対側の端部に連なる中継パッド群からなる。ポストアレイは、複数の導電路が中継基板の表面に対して交差する方向に延びて形成され、かつ各導電路が絶縁性樹脂によって相互に絶縁された状態とされ、導電路の中継基板側の端部が中継パッドに接続され、導電路の中継基板とは反対側の端部がプリント基板側に接続される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其可以使用在印刷电路板侧具有较少的布线规则限制的微制造的通用半导体芯片，并且其在电接合部分中具有高可靠性，并且其可以以低成本制造。解决方案：半导体器件包括半导体芯片，中继衬底，表面电路图案和柱阵列。表面电路图案包括：芯片侧焊盘组，其形成在中继基板的一个表面上并连接到半导体芯片的外部连接焊盘; 通过芯片侧焊盘组并且延伸并延伸到中继基板的外周侧的继电器互连组; 以及在与芯片侧焊盘相反的一侧通向每个继电器互连的端部的继电器焊盘组。支柱阵列包括多个导电路径，其形成为在与中继基板的表面相交的方向上延伸，其中导电路径由绝缘树脂彼此绝缘，并且导电路径的端部连接到继电器衬垫，并且与中继衬底相对的一侧的导电路径的另一端连接到印刷电路板侧。

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