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1. 发明专利

JP2013254741A ELECTRIC APPARATUS 审中-公开
公开(公告)号：JP2013254741A
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：JP2013153567
申请日：2013-07-24
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP , MITSUBISHI ELEC LIGHTING CORP
发明人： SAITO KOJI , IMAI YASUO
IPC分类号： F21V29/00 , F21S8/02 , F21V23/06 , F21Y101/02 , H05K7/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric apparatus capable of lessening heat transfer to a power supply circuit connected with a load circuit and a terminal block connected with the power supply circuit by restraining heat transfer from a body section to a power source section even if heat generated from a load is radiated, and to reduce a whole size of the electric apparatus.SOLUTION: The power supply section 140 is surrounded by a heat radiation section 130 for radiating heat generated from a load board 111 by coming in contact with the body section 110, and is kept at a location where the power supply section 140 does not come in contact with the body section 110 and the heat radiation section 130 by means of a holding section 150.

2. 发明专利

JP2017091961A 照明装置及び光源ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2017091961A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015224078
申请日：2015-11-16
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機照明株式会社
发明人： SAITO KOJI , SUZUKI YASUHIRO , SAKAMOTO TETSUYA
IPC分类号： F21S2/00 , F21S8/04 , F21V3/00
摘要：【課題】カバーが長手方向に伸縮した場合であっても変形しにくい照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子が実装された長形の基板を覆うカバー130であって、基板の照射側を覆うカバー本体132とカバー本体132の長手方向の端部を覆うカバー端部135とを備えるカバー130を有する光源ユニット100xと、光源ユニット100xを取り付ける長形の凹部211を備える照明器具200xとを備え、カバー端部135は、凹部211に光源ユニット100xが取り付けられた状態で凹部211の長手方向の端部である凹部端部2111に対向する端部対向部1351であって、凹部211から離れる方向に傾斜したカバー傾斜部1352を有する端部対向部1351を備える。【選択図】図34

3. 发明专利

JP2015015275A セラミック回路基板、放熱器付セラミック回路基板、及びセラミック回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷电路板，带有散热器的陶瓷电路板及陶瓷电路板的制造方法
公开(公告)号：JP2015015275A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013139518
申请日：2013-07-03
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： HATANO TERUAKI , TANAKA KEISUKE , NODA HIDEO , IWAASA TATSUYA , HIEDA TOMOHIRO , SAITO KOJI
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/12 , H01L23/36 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：【課題】高電圧がかかる回路配線間の絶縁のために十分な沿面距離の確保が必要であり、セラミック回路基板の小型化が困難となっていた問題を解決し、小型で絶縁信頼性の高いセラミック回路基板を提供することを目的としている。【解決手段】本発明のセラミック回路基板1は、セラミック基板2と、セラミック基板2に配置されると共に電子部品を接続する複数の金属配線3(3a、3b)とを備え、セラミック基板2は、隣接する2つの金属配線3a、3bの間に、段差を有する絶縁部4を備えたことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种陶瓷电路板，其通过解决由于需要确保电路布线之间的绝缘所需的足够的爬电距离而存在陶瓷电路板的小型化的难题而实现小尺寸和高绝缘可靠性的问题施加高压。解决方案：本发明的陶瓷电路板1包括：陶瓷板2; 和多个金属布线3（3a，3b），它们设置在陶瓷板2上并连接电子部件。陶瓷板2包括在两个相邻的金属布线3a，3b之间具有台阶的绝缘部分4。

4. 发明专利

JP2015015274A 電力用半導体装置审中-公开
标题翻译：电力半导体器件
公开(公告)号：JP2015015274A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013139517
申请日：2013-07-03
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： YOKOI MASAHIRO , IWAASA TATSUYA , HIEDA TOMOHIRO , SAITO KOJI
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要：【課題】複数の電力用半導体素子を備えていても、小型、かつ温度分布を制御して信頼性が高い電力用半導体素子を得ることを目的とする。【解決手段】回路面5fに接合された複数の電力用半導体素子2,3と、一方の面が回路基板5の回路面5fの反対側の面に接合される平板部6bと、平板部6bの他方の面に形成された放熱部6rとを有する冷却部材9と、平板部6b内に埋設され、平板部6bの厚み方向の熱伝導率を、複数の電力用半導体素子2,3の位置に応じて調整する伝熱調整部材8と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于电力的半导体器件，即使通过控制温度分布，也可以通过多个用于电力的半导体元件以及高可靠性来实现尺寸减小。解决方案：电力用半导体器件包括：电连接到电路表面5f的多个半导体元件2,3; 平板部6b，其一面与电路基板5的电路面5f相反一侧的面接合; 具有形成在平板部6b的另一个表面上的散热部6r的冷却部件9; 以及传热调节构件8，其被嵌入到平板部6b中，并且根据用于电力的半导体元件2,3的位置来调节平板部6b的厚度方向的导热率。

5. 发明专利

JP2015002058A 照明器具有权
标题翻译：照明灯具
公开(公告)号：JP2015002058A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013125586
申请日：2013-06-14
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機照明株式会社
发明人： SAITO KOJI
IPC分类号： F21S2/00
摘要：【課題】材料費、工数増加を招くことなく、簡単な構成で灯具の撓みを防止することが可能な照明器具を提供する。【解決手段】被取付面に取り付けられる器具本体部21と器具本体カバー23とを有する長尺状の器具本体2と、器具本体カバー23の長手方向の両端部で固定され、LED33を内部に備えた長尺状の灯具3と、器具本体カバー23と灯具3との互いの取付面部に形成された係止構造に器具本体カバー23側から係止されて灯具3と器具本体カバー23とを連結し、灯具3に作用する負荷による灯具3の変形を抑制するクリップ4とを備えた。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以简单的构造防止灯的翘曲而不引起材料成本和工时的增加的照明器具。解决方案：照明器具包括：长的照明器具主体2，包括：照明器具主体21和照明器具盖23; 照明器具主体盖23的沿长度方向的两端固定的长灯3，其中具有LED 33; 锁定在形成于照明器具主体罩23与灯3之间的安装面部的锁定结构的夹子4从灯具主体罩23侧连接灯3和照明器具主体罩23，并且抑制由作用在灯3上的负载引起的灯3的变形。

6. 发明专利

JP2014120544A Light emitting device 审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2014120544A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2012273052
申请日：2012-12-14
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社 , 三菱電機照明株式会社
发明人： MURAI TAKUO , MATSUBARA DAISUKE , YOSHIZAWA ASUMI , IWASE KAZUHIRO , SAITO KOJI , SHIMAMURA SHO
IPC分类号： H01L33/64
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device having an LED light source mounting structure that protects a charging part and also is excellent in insulation and dissipation in a case where a general-purpose large luminous flux LED-COB (chip on board) light source, including a light source using a substrate of metal such as aluminum, is fitted and used in a light emitting device.SOLUTION: A light emitting device according to the invention comprises a lower support body 11 and an upper support body 20, which fix an LED light source 1 between them and have insulation property. The lower support body 11 has a light source arrangement recessed part 15 and an upper support body arrangement recessed part 14. Inside the upper support body 20, a conductive terminal is provided, which enables the electrode 5 of the LED light source 1 to be electrically connectable. In a part of the light source arrangement recessed part 15 of the lower support body 11, which is opposite the edge of the rear face of the LED light source 1, a burr avoidance groove 12 is provided, in which the burr 7 of the rear face of the LED light source 1 is caused to fall. Additionally, an area surrounded by the burr avoidance groove 12 in the light source arrangement recessed part 15 has a form of a flat face that is able to come into contact with the rear face of the LED light source 1.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有保护充电部的LED光源安装结构的发光装置，并且在通用大光束LED-COB（板上芯片）的情况下也具有优异的绝缘性和耗散性的发光装置，光源，包括使用诸如铝的金属基板的光源被安装并用于发光器件。解决方案：根据本发明的发光器件包括下支撑体11和上支撑体20，其中在其间固定LED光源1并具有绝缘性能。下支撑体11具有光源配置凹部15和上支撑体配置凹部14.在上支撑体20内设置有导电端子，能够使LED光源1的电极5电连接。在下侧支撑体11的与LED光源1的背面的边缘相对的光源配置用凹部15的一部分上设置有毛刺回避槽12，其中后方的毛刺7 导致LED光源1的表面下降。另外，由光源配置凹部15中的毛刺回避槽12包围的区域具有能够与LED光源1的背面接触的平坦面的形式。

7. 发明专利

JP2014093143A Heat sink for lighting and lighting device 有权
标题翻译：用于照明和照明设备的散热器
公开(公告)号：JP2014093143A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012241751
申请日：2012-11-01
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社 , 三菱電機照明株式会社
发明人： SAITO KOJI
IPC分类号： F21V29/00 , F21S8/02 , F21Y101/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink for lighting which is formed into a small shape preventing weight increase of a lighting device and has a heat radiation performance that deals with large luminous energy of the lighting device, and to provide the lighting device using the heat sink.SOLUTION: A heat sink for lighting includes: a base part 10 which thermally contacts with a heat source; a heat radiation fin 11 erected on the base part 10; and a heat conductive member 12 which is provided on a heat radiation surface 11a of the heat radiation fin 11 and has heat conductivity higher than that of the heat radiation fin 11. The heat conductive member 12 is formed so as to have an area smaller than the heat radiation surface 11a of the heat radiation fin 11. One end of the heat conductive member 12 is positioned at a base end part 11b of the heat radiation fin 11 and the other end is positioned at a tip part 11c of the heat radiation fin 11.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种形成为防止照明装置的重量增加的小型照明的散热器，并具有处理照明装置的大的光能的散热性能，并且提供使用散热器。解决方案：用于照明的散热器包括：与热源热接触的基座部分10; 竖立在基部10上的散热片11; 以及设置在散热片11的散热面11a上并具有高于散热片11的导热性的导热构件12.导热构件12形成为具有小于散热翅片11的散热表面11a。导热构件12的一端位于散热片11的基端部11b处，另一端位于散热鳍片11的尖端部分11c 11。

8. 发明专利

JP2014067771A Semiconductor device encapsulation mold, and semiconductor device 有权
标题翻译：半导体器件封装模具和半导体器件
公开(公告)号：JP2014067771A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：JP2012210410
申请日：2012-09-25
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： NISHIDA KENJI , SAITO KOJI
IPC分类号： H01L21/56
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide means for reducing thermal gradient in the whole of a mold.SOLUTION: A semiconductor device encapsulation mold comprises: an upper mold 10 constituted of a first upper mold 11 and a second upper mold 12; a lower mold 20 constituted of a first lower mold 21 and a second lower mold 22; a plunger 31 disposed so as to be freely movable in a pot part 30; a product part 35 transfer-molding a semiconductor element with an encapsulation resin material; a cull part 36 adjusting a volume of the filled encapsulation resin material; and a gate part connecting between the product part and the cull part. The semiconductor device encapsulation mold comprises: a first heat source 32 disposed to the first upper mold in the vicinity of the cull part; and a second heat source 32 disposed to the first lower mold while being apart from the first heat source so as to cover in a horizontal or vertical direction to the product part. Since the second upper mold and the second lower mold are made of a material having a more excellent thermal insulation property than that of the first upper mold and the first lower mold, a temperature of the whole of the mold can be raised in a short time, and release of heat to the exterior of the mold can be suppressed.
摘要翻译：要解决的问题：提供减少整个模具中的热梯度的方法。解决方案：半导体器件封装模具包括：由第一上模具11和第二上模具12构成的上模具10; 由第一下模21和第二下模22构成的下模20; 柱塞31，其设置成能够在锅部30中自由移动; 产品部分35用封装树脂材料转印成型半导体元件; 调整填充的封装树脂材料的体积的剔除部分36; 以及连接在产品部分和剔除部分之间的门部分。半导体器件封装模具包括：第一热源32，设置在第一上模具的ull部附近; 以及第二热源32，其设置在与第一热源分离的同时与第一下模隔开，以便在水平或垂直方向上覆盖产品部分。由于第二上模具和第二下模具由具有比第一上模具和第一下模具更好的绝热性的材料制成，所以可以在短时间内提高整个模具的温度并且可以抑制对模具外部的热释放。

9. 发明专利

JP2013228016A Vacuum heat insulating material, method of manufacturing the same, and heat insulated device 审中-公开
标题翻译：真空绝热材料，其制造方法和绝热装置
公开(公告)号：JP2013228016A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012099326
申请日：2012-04-25
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： KUTSUMA YUTO , NODA HIDEO , SAITO KOJI , IMAIZUMI MASARU
IPC分类号： F16L59/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum heat insulating material allowing molding into a three-dimensional desired shape, increasing a coverage rate of a heat insulated part to improve heat insulation performance, a method of manufacturing the vacuum heat insulating material, and a heat insulated device.SOLUTION: A vacuum heat insulating material includes: a core part 2; and a packing part 3 having a molded packing part 31 of a portion molded by three-dimensional molding and covering the core part 2 to hold the inside in a depressurized state. In the packing part 3, the thickness of the molded packing part 31 molded by the three-dimensional molding is larger than the thickness of the other portions of the packing part 31.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种真空绝热材料，其允许模制成三维所需形状，增加绝热部件的覆盖率以提高绝热性能，制造真空绝热材料的方法和热绝缘装置。解决方案：真空绝热材料包括：芯部2; 以及包装部3，其具有通过三维成型而成型的部分的模制包装部31，并且覆盖芯部2以将内部保持在减压状态。在包装部3中，通过三维成型而成型的成型包装部31的厚度大于包装部31的其他部分的厚度。

10. 发明专利

JP2012218448A Door device 审中-公开
标题翻译：门设备
公开(公告)号：JP2012218448A
公开(公告)日：2012-11-12
申请号：JP2011082348
申请日：2011-04-04
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： OGAWA MIZUKI , NAKAJIMA SHINJI , SAITO KOJI , SAKUMA TOSHIYUKI , NAKADEGUCHI SHINJI , NOBEMOTO KAZUO , KAWASAKI RYUTARO , MIYASHITA SHINICHIRO
IPC分类号： B61B1/02 , E05D15/08 , E05F15/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a door device which is improved in designability by decreasing the thickness of a door case and also improved in durability and easiness of installation.SOLUTION: This door device includes a frame member 2 vertically fixed to the inside of the door case 1, a door opening/closing mechanism 3 configured using a guide rail 32 engaged with the frame member through a plurality of rollers 31 so as to be moved in the opening/closing direction, and a door body 4 which is held by the frame member through the door opening/closing mechanism, formed by opening the lower surface thereof and the lower part of the inside end surface of the door case, and comprises a storage part 40 for accepting the upper part of the frame member and the door opening/closing mechanism.
摘要翻译：解决的问题：提供一种门装置，其通过减小门壳的厚度而提高了可设计性，并且还提高了耐用性和易于安装。解决方案：该门装置包括垂直固定在门壳1内部的框架构件2，门开闭机构3，其使用通过多个辊31与框架构件接合的导轨32构成，从而沿开闭方向移动;以及门体4，其通过门打开/关闭机构被框架构件保持，通过打开其下表面和门壳体的内端面的下部并且包括用于接收框架构件的上部和门打开/关闭机构的存储部40。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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