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1. 发明专利

JP2014203843A 半導体素子の実装方法およびアンテナ回路部材审中-公开
标题翻译：安装半导体元件和天线电路成员的方法
公开(公告)号：JP2014203843A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013076067
申请日：2013-04-01
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： KAMATA MINORU , OGINO SATOHIRO , TAMURA YASUNORI
IPC分类号： H01L21/60 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： H01L2224/73204
摘要：【課題】半導体素子を実装する際の位置ズレを抑制可能な半導体素子の実装方法およびアンテナ回路部材を提供すること。【解決手段】半導体素子の実装方法は、ICチップ5が実装される実装部6および実装部6を囲む複数の孔部31が設けられた基材3を吸着テーブル9上に配置する工程と、実装部6にICチップ5を配置する工程と、吸着テーブル9に配置された基材3および実装部6に配置されたICチップ5を覆うようにシート状部材7を配置する工程と、吸着テーブル9にて基材3を吸引するとともに複数の孔部31を介してシート状部材7を吸引する工程と、シート状部材7を介してICチップ5を熱圧着ヘッド10で加圧および加熱する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种安装半导体元件和天线电路构件的方法，其能够抑制半导体元件安装时的位置偏移。解决方案：半导体元件的安装方法包括以下步骤：布置安装有IC芯片5的安装部6和在吸附台9上设置有围绕安装部6的多个孔部31的基材3; 将IC芯片5布置在安装部分6上; 布置片状构件7以覆盖布置在吸附台9上的基材3和布置在安装部6上的IC芯片5; 在吸附台9上吸附基材3并经由多个孔部分31吸附片状构件7; 并通过热压接头10经由片状部件7向IC芯片5施加压力和热量。

2. 发明专利

JP2014010473A Antenna circuit member, ic inlet, ic chip protection method and method for manufacturing antenna circuit member 审中-公开
标题翻译：天线电路成员，IC输入，IC芯片保护方法和制造天线电路成员的方法
公开(公告)号：JP2014010473A
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2012144335
申请日：2012-06-27
申请人： Lintec Corp , リンテック株式会社
发明人： MATSUSHITA KAORI , MATSUBAYASHI FUMIO , KAMATA MINORU
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： H01L2224/73204
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna circuit member capable of easily protecting an IC chip, and an IC inlet using the antenna circuit member, and to provide an IC chip protection method capable of easily protecting the IC chip, and a method for manufacturing the antenna circuit member.SOLUTION: An antenna circuit member 2A includes a base material 3, antenna wiring 4 provided on the base material 3, an IC chip mounting part 6 provided at the antenna wiring 4, and an IC chip reinforcing layer 7 formed by coating in the periphery of the IC chip mounting part 6. An IC inlet 2 includes the antenna circuit member 2A, and an IC chip 5 mounted in the IC chip mounting part 6.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易地保护IC芯片的天线电路部件和使用天线电路部件的IC插座，并提供能够容易地保护IC芯片的IC芯片保护方法及其制造方法天线电路构件。解决方案：天线电路构件2A包括基材3，设置在基材3上的天线布线4，设置在天线布线4处的IC芯片安装部6和由IC芯片加强层7形成的IC芯片加强层7 在IC芯片安装部分6的外围涂覆IC封装。IC入口2包括天线电路部件2A和安装在IC芯片安装部分6中的IC芯片5。

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