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1. 发明专利

JP2020092216A シート剥離装置およびシート剥離方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020092216A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018229628
申请日：2018-12-07
申请人： LINTEC CORP
发明人： KUROSAWA YUTA
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】単位時間あたりの処理能力が低下することなく、接着シートの折曲姿勢を良好に維持して当該接着シートを被着体から剥離することができるシート剥離装置およびシート剥離方法を提供すること。【解決手段】シート剥離装置EAは、被着体WKに貼付された接着シートASに剥離用テープPTを貼付する貼付手段10と、剥離用テープPTと被着体WKとを相対移動させて被着体WKから接着シートASを剥離する移動手段20と、接着シートASの既剥離部分APを当該接着シートASの未剥離部分ANに対向するように折り曲げて所定の折曲姿勢を形成する折曲姿勢形成手段30とを備え、折曲姿勢形成手段30は、被着体WKよりも硬い外周面33Aで接着シートASを吸引可能なローラ部材33を備え、ローラ部材33の外周面33Aで接着シートASの既剥離部分APを吸引しつつ当該既剥離部分APを折り曲げて折曲姿勢を形成する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2019095709A 剥離検知ラベル审中-公开
公开(公告)号：JP2019095709A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017227145
申请日：2017-11-27
申请人： LINTEC CORP
发明人： TSUCHIBUCHI KOJI , AMINO YUMIKO , IDA KAZUTAKA , AMANO YASUYUKI , YAMAMOTO TAKASHI
IPC分类号： G09F3/03 , B32B27/00 , C09J7/20 , G09F3/10
摘要：【課題】被着体への糊残りが生じない剥離検知ラベルを提供する。【解決手段】支持体1と、支持体の表面の一部に形成されたパターン層2と、着色層3と、第1の粘着剤層4と、基材層5と、第2の粘着剤層6とをこの順で積層した積層体であって、かつ、剥離検知ラベルを被着体に貼付後、被着体から剥離する際に、パターン層と着色層との間で界面剥離が生じることにより、剥離検知ラベルの被着体からの剥離有無が視覚的に検知可能となる、要件を満たす。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2019026731A 粘着フィルムおよびグラファイトシート積層体审中-公开
公开(公告)号：JP2019026731A
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2017147239
申请日：2017-07-28
申请人： LINTEC CORP
发明人： ANZAI TSUYOSHI , KURATA YUICHI , TAKADA KOSUKE
IPC分类号： C09J7/20 , B32B7/023 , B32B27/00 , C09J201/00
摘要：【課題】優れた隠蔽性を達成することができ、外観の再現性にも優れた粘着フィルム、および当該粘着フィルムによって所望の外観を呈し得るグラファイトシート積層体を提供する。【解決手段】基材フィルム11と、基材フィルム11の一方の面側に設けられた彩色層12と、基材フィルム11の他方の面側に設けられた彩色粘着層13とを備えた粘着フィルム1であって、彩色層12の全光線透過率が5%以上、20%以下であり、彩色粘着層13の全光線透過率が50%未満である粘着フィルム1。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017117959A 半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法及び加工半導体ウエハ审中-公开
公开(公告)号：JP2017117959A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015252412
申请日：2015-12-24
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： FUSE KEIJI , SAGAWA YUTA
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304
摘要：【課題】半導体チップの製造に用いる半導体ウエハの加工方法であって、半導体チップをフィルム状接着剤とともにピックアップするときに、フィルム状接着剤の半導体チップからのはみ出しを抑制するのに好適な加工方法、半導体チップの製造方法、及び加工半導体ウエハの提供。【解決手段】半導体ウエハ1’の回路形成面1a’に、前記回路と重ならないように溝10を形成し、その後、半導体ウエハ1’の回路形成面1a’とは反対側の面1b’を研削し、前記反対側の面1b’を研削するときに、溝10が形成されていない部位における半導体ウエハ1’の厚さt1と、溝10の底部10aにおける半導体ウエハ1’の厚さt2とが、t1>t2>0μmの関係を満たすようにする。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2017092122A 硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート审中-公开
公开(公告)号：JP2017092122A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015217096
申请日：2015-11-04
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： SAGAWA YUTA , YAMAGISHI MASANORI , SATO AKINORI
IPC分类号： H01L23/29 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/683 , H01L23/31
摘要：【課題】半導体ウエハのバンプ形成面において、塩化物イオンの含有量が低減された保護膜を形成可能な硬化性樹脂フィルム、及びこれを用いた保護膜形成用シートの提供。【解決手段】半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第1保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムとして、これを硬化させて硬化物とし、125℃、20時間の条件で、前記硬化物から塩化物イオンを熱水抽出し、得られた抽出水の塩化物イオンの濃度を測定したとき、前記硬化物の塩化物イオンの含有量が、前記硬化物の質量に対して6ppm以下となる硬化性樹脂フィルム12を用い、この熱硬化性樹脂フィルム12を、第1支持シート101の一方の表面101a上に設けて、第1保護膜形成用シート1を構成する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2017088758A 接着シート审中-公开
公开(公告)号：JP2017088758A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015221554
申请日：2015-11-11
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： KARASAWA YASUNORI , TSUCHIYA KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , B32B27/00 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：【課題】ハンドリング性が良好で、安定的なシート供給が可能な接着シートを提供すること。【解決手段】接着シートであって、基材、粘着剤層、樹脂層、および剥離材を備え、前記粘着剤層と前記樹脂層とが隣接し、前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含む接着シート。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2017088218A 梱包材、配送システム、梱包材加工装置及び梱包材形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017088218A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2015221519
申请日：2015-11-11
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： MANABE NORIO , TAKEDA REI
IPC分类号： B65B61/02 , B31F1/00 , B31F7/00 , B65B61/26
摘要：【課題】配送物の配送の低コスト化及び梱包材のリサイクルの容易化を図ることができ、配送先に関する情報を配送先にて確実に確認することができる梱包材、配送システム、梱包材加工装置及び梱包材形成方法を提供する。【解決手段】配送物Dを梱包する本発明の梱包材1は、梱包材の外表面1aに、当該梱包材から分離可能な分離部10を有し、前記分離部は、梱包材の外表面に直接施された分離手段10aにより形成されている。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017085122A 表面保護シート有权
公开(公告)号：JP2017085122A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2016236502
申请日：2016-12-06
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： ETO YUKI , SATO AKINORI
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301
摘要：【課題】改質領域が形成されたワークの裏側研削工程の際に用いられる表面保護シートとして好適であって、ワークの裏面研削工程の際に、ワークが割断され形成される間隙からワークの被保護表面に、水の浸入(スラッジ浸入)を抑制して、ワークの被保護表面の汚染を防止し得る表面保護シートを提供する。【解決手段】基材上に粘着剤層を有し、ワークの裏面研削工程の際に用いられる表面保護シートであって、下記要件(a)〜(d)を満たす、表面保護シート。(a)前記基材のヤング率が、450MPa以上である(b)前記粘着剤層の25℃における貯蔵弾性率が、0.10MPa以上である(c)前記粘着剤層の50℃における貯蔵弾性率が0.20MPa以下である(d)前記粘着剤層の厚さが、30μm以上である【選択図】図1

9. 发明专利

JP2017082104A 粘着シート及び半導体装置製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017082104A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015212277
申请日：2015-10-28
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： TAKANO TAKESHI , KIKUCHI KAZUHIRO , FUCHI EMI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56
摘要：【課題】ウエハーレベルCSPの製造方法で、樹脂封止の際にはチップを確実に保持し、封止工程後の剥離の際にはチップ面から容易に剥離でき、電子デバイスに悪影響を及ぼす糊残りが少なく、一連の工程で支障を来たし難い粘着シート及び半導体装置製造方法の提供。【解決手段】粘着シート10を半導体素子CPの回路面に貼付する工程と、粘着シート10に貼付された半導体素子CPを封止樹脂30で覆う工程と、封止樹脂30を硬化させる工程Dと、粘着シート10にエネルギー線UVを照射する工程Eと、粘着シート10を半導体素子CPから剥離する工程と、を有する半導体装置製造プロセスにおいて使用される粘着シート10であって、基材11と、基材11に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層12と、を有する粘着シート10。前記エネルギー線硬化型粘着剤がアクリル系粘着剤を含有する粘着シート10。【選択図】図2

10. 发明专利

JP2017082103A 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体审中-公开
公开(公告)号：JP2017082103A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015212272
申请日：2015-10-28
申请人：リンテック株式会社 , Lintec Corp
发明人： ARAI TAKAYUKI , WATANABE AKIHIRA , SHOSHI SATORU
IPC分类号： C09J133/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J11/06
摘要：【課題】表示体用粘着剤としての性能を維持しつつ、リワーク性に優れる粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体。【解決手段】第1の表示体構成部材21と第2の表示体構成部材22を粘着剤層11により貼合した表示体2において、重量平均分子量が40〜130万で架橋剤(B)と反応する反応性基を有する(メタ)アクリル酸エステル共重合体(A)と、架橋剤(B)と、アルキレンオキサイド部位を有し架橋剤(B)と反応する反応性基を有しないか、もしくは1つ有する化合物(C)と、からなる粘着性組成物により形成される粘着剤層11。【選択図】図2

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