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    • 3. 发明专利
    • 薄膜トランジスタ
    • 薄膜晶体管
    • JP2015032655A
    • 2015-02-16
    • JP2013160408
    • 2013-08-01
    • 出光興産株式会社Idemitsu Kosan Co Ltd
    • ISHIHARA YUEBATA KAZUAKITSURUMA YUKI
    • H01L29/786H01L21/316H01L21/336
    • 【課題】高い電界効果移動度と、高い信頼性を同時に有し、Vth(閾値電圧)のバラツキの小さい薄膜トランジスタを提供する。【解決手段】絶縁層が、チャネル層となる酸化物層とゲート電極とに挟持された積層構造を少なくとも有する薄膜トランジスタであって、前記チャネル層の伝導帯下端から価電子帯上端に向かって1eV〜3.5eVの部分における状態密度の最大値Dmaxが1?1013cm−2eV−1以下であり、電界効果移動度が15cm2/Vs以上であることを特徴とする薄膜トランジスタ。【選択図】図3
    • 要解决的问题:提供同时具有高电子场效应迁移率和高可靠性并且具有小的Vth(阈值电压)变化小的薄膜晶体管。解决方案:公开了一种薄膜晶体管,其中绝缘层至少具有 被氧化物层压缩成沟道层的层叠层和栅电极。 薄膜晶体管的特征在于,从通道层的导带的下端向价带上端的1eV至3.5eV的部分中的状态密度的最大值Dmax为1×10cmeV以下, 电子场效应迁移率为15cm / Vs以上。
    • 5. 发明专利
    • Method of manufacturing lamination structure having oxide semiconductor thin film layer
    • 制造氧化物半导体薄膜层的层压结构的方法
    • JP2013145885A
    • 2013-07-25
    • JP2013011206
    • 2013-01-24
    • Idemitsu Kosan Co Ltd出光興産株式会社
    • EBATA KAZUAKITOMAI SHIGEKAZUTSURUMA YUKIMATSUZAKI SHIGEOYANO KIMINORI
    • H01L21/363C23C14/34C23C14/58H01L21/20H01L21/336H01L29/786
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an oxide thin film having a good quality by controlling a direction of crystal arrangement of the oxide thin film.SOLUTION: A method of manufacturing a lamination structure consisting of an oxide layer and an insulating layer, includes the following steps of: (1) providing the insulating layer; (2) depositing an oxide thin film on the insulating layer so that Rrms (root-mean-square-roughness) at 20×20 μmis in a range of 1.0-5.3 Å; and (3) performing heat treatment of the thin film at 150-500°C to obtain the oxide layer. In the case where a substrate is transported sequentially to positions opposed to three or more targets juxtaposed at a predetermined interval in a vacuum chamber, and a negative potential and a positive potential are alternately applied from an AC power supply to each of the targets, the step (2) is performed using a sputtering method by generating plasma on the target while switching a target to which the potential should be applied between two or more branched and connected targets, with respect to at least one output from the AC power supply.
    • 要解决的问题:通过控制氧化物薄膜的晶体排列方向来提供具有良好质量的氧化物薄膜。解决方案:制造由氧化物层和绝缘层组成的层压结构的方法包括以下 步骤:(1)提供绝缘层; (2)在绝缘层上沉积氧化物薄膜,使得20×20μm的Rrms(均方根粗糙度)在1.0-5.3的范围内; 和(3)在150-500℃下对薄膜进行热处理以获得氧化物层。 在将基板顺序地输送到与在真空室中以规定间隔并列的3个以上的目标相反的位置的情况下,从交流电源向每个目标交替施加负电位和正电位的情况下, 相对于交流电源的至少一个输出,通过在目标上产生等离子体,同时切换在两个或多个分支和连接的目标之间施加电位的目标的步骤(2)进行。
    • 6. 发明专利
    • Vacuum deposition apparatus
    • 真空沉积装置
    • JP2014072358A
    • 2014-04-21
    • JP2012217063
    • 2012-09-28
    • Idemitsu Kosan Co Ltd出光興産株式会社
    • YONEKAWA FUTOSHITOMAI SHIGEKAZUIIZUKA TAKASHITSURUMA YUKI
    • H01L21/363C23C14/34
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vacuum deposition apparatus capable of forming a thin film reduced in variations in film quality over an entire substrate surface with a simple structure even when a substrate area is increased.SOLUTION: There is provided a vacuum deposition apparatus 10A for forming a thin film on a substrate 15, in which a shortest path length L from a gas introduction port 16 for a gas to be introduced during deposition to the substrate 15 is five times or more than a mean free path of the gas to be introduced. Spattering pressure during the deposition is preferably 0.1 Pa or more and 2 Pa or less. A path change mechanism 22 is preferably provided between the gas introduction port 16 and the substrate 15.
    • 要解决的问题:提供一种真空沉积设备,即使在衬底面积增加时,也能够以简单的结构在整个衬底表面上形成薄膜质量变化的薄膜。解决方案:提供一种真空沉积设备10A 用于在衬底15上形成薄膜,其中从沉积到衬底15中的待导入气体的气体导入口16的最短路径长度L为要被引导到衬底15的气体的平均自由程的五倍或更多 介绍。 沉积期间的溅射压力优选为0.1Pa以上且2Pa以下。 优选地,在气体导入口16和基板15之间设置路径改变机构22。