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    • 10. 发明专利
    • 蓄電素子
    • JP2020030922A
    • 2020-02-27
    • JP2018154919
    • 2018-08-21
    • FDK株式会社
    • 伊藤 隆二熊谷 雄幸江川 泰昭平田 大輔池山 美紗子
    • H01M2/10H01G11/74H01G11/78H01M2/30
    • 【課題】製造コストの上昇を抑制しつつ、回路基板への実装時に発生する電池浮きと、ラミネートフィルムの基材と電極端子板との間の導通とを防止することができるラミネート型の蓄電素子、及びラミネート型の蓄電素子の製造方法を提供する。 【解決手段】ラミネートフィルム(13a、13b)からなる扁平袋状の外装体12内に、それぞれに電極端子板(24、28)が接続されている平板状の正極4と負極8とが上下方向に積層されてなる電極体2が収納されてなる蓄電素子1であって、上下方向を法線方向とする水平面と平行な実装面を有する外部の電子回路Cに実装され、電極端子板において、外装体の所定の一縁辺22から水平外方向に引き出されている端子部は、一縁辺と間隙(43、83)を有して下方に屈曲されつつ、先端側が水平外方向に向かって再度屈曲されて、水平面と平行な面を有する先端部(41、81)を有し、先端部の下面の上下方向の位置が電子回路の実装面の位置に調整されている。 【選択図】図3