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    • 9. 发明专利
    • Method for repairing member in semiconductor-manufacturing apparatus
    • 在半导体制造设备中修复会员的方法
    • JP2006063421A
    • 2006-03-09
    • JP2004249997
    • 2004-08-30
    • Sharp CorpTocalo Co Ltdシャープ株式会社トーカロ株式会社
    • HARADA YOSHIOTAKEUCHI JUNICHISHIODE OSAMUMAKITA KATSUYA
    • C23C4/06C23C4/10
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for reusing various apparatuses used in a semiconductor manufacturing process, particularly in a dry process, by simply repairing the surface of a member composing the apparatus, which has been corrosively worn due to the action of a halogen-based gas, and for improving the durability of the apparatuses. SOLUTION: The method for repairing the member for the semiconductor-manufacturing apparatus comprises build-up-spraying a nickel-containing material on a corrosively worn part inside the metallic member arranged in the semiconductor-manufacturing apparatus which uses the halogen-based gas; or further thermal-spraying and layering Cr 2 O 3 , Al 2 O 3 or a mixture thereof on the build-up-sprayed layer. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:提供一种在半导体制造工艺中使用的各种装置,特别是在干法中重复使用的方法,通过简单地修复由于作用而被腐蚀地磨损的构成装置的构件的表面 的卤素气体,并且用于提高装置的耐久性。 解决方案:用于修复半导体制造装置的构件的方法包括:将含镍材料堆积在布置在使用卤素基的半导体制造装置的半导体制造装置中的金属构件内的腐蚀性磨损部分上 加油站; 或进一步的热喷涂和层压Cr 2 SB 3 O 3,或者其上的混合物 积层喷涂层。 版权所有(C)2006,JPO&NCIPI