专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2014209082A 加速度センサ有权
标题翻译：加速传感器
公开(公告)号：JP2014209082A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：JP2013222262
申请日：2013-10-25
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： MIYAZAKI TAKAHIRO , SAKAI MINEICHI , SUGIMOTO YOSHIMASA , MARUYAMA YUMI
IPC分类号： G01P15/125 , B81B3/00 , H01L29/84
CPC分类号： B81B3/00 , G01P15/12 , H01L29/84
摘要：【課題】熱歪みの影響を低減しつつ、検出精度の低下を抑制できる加速度センサを提供する。【解決手段】第1、第2可動部20、30を、それぞれ回転する際の回転軸となると共に支持基板11にアンカー部24、34を介して支持されたトーション梁23、33を備える同じ平面形状とし、かつ、支持基板11の所定の基準点19を中心としてトーション梁23、33に沿って延びる互いの仮想線Lが一致するように回転対称に配置する。そして、仮想線L上に位置する連結梁60を介して第1、第2可動部20、30を一体化する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加速度传感器，其能够防止检测精度降低，同时减少热应变的影响。解决方案：第一和第二可移动部件20和30形成为包括扭转梁23和33的相同的平面形状，在旋转的情况下的旋转轴分别通过锚定部分24和34被支撑在支撑基板11上，并且以旋转对称的方式设置，以便匹配围绕扭转梁23和33延伸的相互虚拟的线L 预定的参考点19在支撑基板11上。然后，第一和第二可移动部分20和30通过位于虚拟线路L上的连接梁60而一体化。

2. 发明专利

JP2014190806A Capacitive physical quantity sensor 有权
标题翻译：电容式物理量传感器
公开(公告)号：JP2014190806A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013066062
申请日：2013-03-27
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SAKAI MINEICHI , SUGIMOTO YOSHIMASA , MIYAZAKI TAKAHIRO , MARUYAMA YUMI
IPC分类号： G01P15/125 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitive physical quantity sensor capable of reducing influence of heat strain without complicating a manufacturing process.SOLUTION: A capacitive physical quantity sensor includes a movable part 20 in which a plurality of movable electrodes 24 are provided on a rod-like weight part 21. Then, a first fixing part 30 having first fixed electrodes 32 arranged on a one end 21a side of the weight part 21 with respect to the movable electrodes 24 is disposed in one direction of the direction orthogonal to the weight part 21. Also, a second fixing part 40 having second fixed electrodes 42 arranged on the other end 21b side of the weight part 21 with respect to the movable electrodes 24 is disposed in the one direction of the direction orthogonal to the weight part 21. Further, a third fixing part 50 having third fixed electrodes 52 arranged on the other end 21b side of the weight part 21 with respect to the movable electrodes 24 is disposed on the opposite side to the first fixing part 30 with the weight part 21 held therebetween. Also, a fourth fixing part 60 having fourth fixed electrodes 62 arranged on the one end 21a side of the weight part 21 with respect to the movable electrodes 24 and being on the other end 21b side of the weight part 21 with respect to the third fixing part 50 is disposed on the opposite side to the second fixing part 40 with the weight part 21 held therebetween.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少热应变的影响而不会使制造过程复杂化的电容物理量传感器。解决方案：电容物理量传感器包括可移动部分20，其中多个可移动电极24设置在杆然后，将具有相对于可动电极24配置在配重部21的一端21a侧的第一固定电极32的第一固定部30配置在与配重部21正交的方向的一个方向此外，在与配重部21正交的方向的一个方向上配置具有相对于可动电极24配置在配重部21的另一端21b侧的第二固定电极42的第二固定部40。具有相对于可动电极24配置在配重部21的另一端21b侧的第三固定电极52的第三固定部50配置在相对的位置一侧到第一固定部分30，其中重量部分21保持在它们之间。此外，具有第四固定电极62的第四固定部分60，第四固定电极62相对于可动电极24布置在配重部分21的一端21a侧，并且相对于第三固定件位于配重部分21的另一端21b侧部件50设置在与第二固定部分40相反的一侧上，重物部分21保持在其间。

3. 发明专利

JP2014119426A Physical quantity sensor 有权
标题翻译：物理量传感器
公开(公告)号：JP2014119426A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：JP2012276897
申请日：2012-12-19
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： ARIKI FUMIYOSHI , SAKAI MINEICHI , SUGIMOTO YOSHIMASA
IPC分类号： G01P15/125 , B81B7/02 , H01L29/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor capable of reducing stress applied from a pad part to a sensing part.SOLUTION: On one face of a substrate 34, relaxation parts 46 are arranged adjacent to a pad part 45. The thermal expansion coefficient of the relaxation part is made smaller than that of the substrate when that of the pad part 45 is greater than that of the substrate 34. The thermal expansion coefficient of the relaxation part is made greater than that of the substrate 34 when that of the pad part 45 is smaller than that of the substrate. As a result, when stress is applied by the pad part 45 to the substrate 34, since stress oppositely-oriented to the above stress is applied by the relaxation parts 46 to the substrate 34, the stress applied by the pad part 45 to the substrate 34 can be relaxed. Therefore, it is possible to suppress stress to be applied by the pad part 45 to a sensing part 36.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种物理量传感器，其能够减少从焊盘部件施加到感测部件的应力。解决方案：在基板34的一个面上，松弛部件46布置成与焊盘部分45相邻。热膨胀当衬垫部分45的系数大于衬底34的时候，使松弛部分的系数小于衬底的系数。当松弛部分的热膨胀系数大于衬底34的热膨胀系数时衬垫部分45比衬底的小。结果，当衬垫部分45施加到衬底34上的应力时，由于通过松弛部件46向衬底34施加与上述应力相反取向的应力，由衬垫部分45施加到衬底的应力 34可以放松。因此，可以抑制由焊盘部45施加到感测部36的应力。

4. 发明专利

JP2014106096A Dynamic quantity sensor and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：动态数量传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014106096A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：JP2012258832
申请日：2012-11-27
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SAKAI MINEICHI , SAKUTA TAKUYA , SUGIMOTO YOSHIMASA
IPC分类号： G01L9/00 , G01P15/08 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L29/84
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To satisfactorily connect a sensor chip and a circuit board via an adhesive.SOLUTION: A pad opening part 20a for exposing a circuit pad 11 is formed in a protective film 20. Also, an adhesive opening part 20b for exposing a prescribed area of a circuit board 10 is formed in the protective film 20. A sensor chip 30 is joined to an adhesive 40 arranged in the adhesive opening part 20b. Consequently, a level difference between the circuit board 10 and protective film 20, in other words, the end part of the adhesive opening 20b restrict spread of the adhesive 40 in the planar direction of the circuit board 10. Accordingly, covering of the circuit pad 11 with the adhesive 40 can be restricted. Additionally, the protective film 20 restricts spread of the adhesive 40 in the planar direction of the circuit board 10. Accordingly, the need to form a specific shape on the circuit board 10 is eliminated, and also a wiring pattern formed on the circuit board 10 is not limited in particular.
摘要翻译：要解决的问题：通过粘合剂令人满意地连接传感器芯片和电路板。解决方案：用于暴露电路板11的焊盘开口部分20a形成在保护膜20中。而且，用于暴露电路板10的规定区域形成在保护膜20中。传感器芯片30接合到布置在粘合剂开口部分20b中的粘合剂40。因此，电路板10和保护膜20之间的电平差，换句话说，粘合剂开口20b的端部限制粘合剂40在电路板10的平面方向上的扩展。因此，覆盖电路板粘合剂40可以被限制。此外，保护膜20限制粘合剂40在电路板10的平面方向上的扩展。因此，消除了在电路板10上形成特定形状的需要，并且还形成在电路板10上的布线图案没有特别限制。

5. 发明专利

JP2013257307A Sensor device 有权
标题翻译：传感器设备
公开(公告)号：JP2013257307A
公开(公告)日：2013-12-26
申请号：JP2013026974
申请日：2013-02-14
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： ARIKI FUMIYOSHI , SAKAI MINEICHI , SUGIMOTO YOSHIMASA
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/125 , G01C19/5733 , G01C19/5769 , G01P15/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which suppresses reduction in detection accuracy in a physical quantity.SOLUTION: A sensor device has a semiconductor substrate (10), and sensor sections (14, 15 and 28) which are formed in one surface (10a) side of the semiconductor substrate and convert a physical quantity into an electric signal. The one surface is parallel to a defined surface defined by an x-direction and a y-direction which are orthogonal to each other. The semiconductor substrate has a line-symmetric shape with respect to each of a first direction (L1) passing through a geometric and mass center of the semiconductor substrate and extending in the x-direction, and a second direction (L2) passing the center and extending in the y-direction. The plurality of sensor sections are formed in the semiconductor substrate, and each of the sensor sections has a line-symmetric shape with respect to each of the first direction and the second direction.
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制物理量检测精度降低的传感器装置。传感器装置具有半导体基板（10）和形成在一个表面上的传感器部分（14,15和28）（10a）侧，并将物理量转换为电信号。一个表面平行于由彼此正交的x方向和y方向限定的限定表面。半导体衬底相对于通过半导体衬底的几何质量中心的第一方向（L1）和沿x方向延伸的第二方向（L2）和穿过中心的第二方向（L2）的线对称形状，以及沿y方向延伸。多个传感器部分形成在半导体衬底中，并且每个传感器部分相对于第一方向和第二方向中的每一个具有线对称形状。

6. 发明专利

JP2012164771A Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2012164771A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：JP2011023050
申请日：2011-02-04
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SUGIMOTO YOSHIMASA
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device manufacturing method and a semiconductor device which can form a semiconductor chip applied with an adhesive sheet by dicing together with the adhesive sheet and inhibit deterioration in packaging reliability of the semiconductor chip with keeping a thermal stress relaxation function of the adhesive sheet.SOLUTION: A semiconductor device manufacturing method comprises: a dicing step of forming a semiconductor chip (40) applied with an adhesive sheet (50) by dicing a semiconductor wafer (70) together with the adhesive sheet (50) in a state where the adhesive sheet (50) is applied to one surface (72) of the semiconductor wafer (70); and a fixing step of adhering and fixing the semiconductor chip (40) to a surface of a support member (30) by the adhesive sheet (50). The adhesive sheet (50) includes at least a porous layer (51) in which voids (51a) each having a diameter larger than a vapor particle size and smaller than a particle size of cutting water (W1) supplied during dicing are formed.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件制造方法和半导体器件，其可以通过与粘合片一起切割而形成施加有粘合片的半导体芯片，并且抑制半导体芯片的封装可靠性的劣化，同时保持粘合片的热应力松弛功能。解决方案：半导体器件制造方法包括：切割步骤，通过将半导体晶片（70）与粘合片（50）一起切割而形成施加有粘合片（50）的半导体芯片（40）其中所述粘合片（50）被施加到所述半导体晶片（70）的一个表面（72）; 以及通过粘合片（50）将半导体芯片（40）粘接固定在支撑体（30）的表面上的固定工序。粘合片（50）至少包括多孔层（51），在多孔层（51）中形成有直径比蒸气粒径大且小于切割时供给的切割水（W1）粒径的空隙（51a）。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2014021065A Physical quantity sensor 审中-公开
标题翻译：物理量传感器
公开(公告)号：JP2014021065A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012162920
申请日：2012-07-23
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SUGIMOTO YOSHIMASA , SAKAI MINEICHI , ARIKI FUMIYOSHI
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/5755 , G01P15/125 , H01L29/84
CPC分类号： H01L24/05 , H01L2224/05554 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the hysteresis of a sensor output in a physical quantity sensor including a pad having aluminum films, as compared with a prior art.SOLUTION: A physical quantity sensor (11) includes: movable parts (27, 28, 29, and 46) that are formed as parts of semiconductor substrates (22 and 45) and displaced or deformed according to the application of a physical quantity; and a pad (31) as an external connection terminal, which is formed by having a metal film deposited on a part that is mechanically connected with the movable parts on the semiconductor substrates. The pad forms a multilayer structure, which includes aluminum films (31a, 31a1, and 31a2) that are formed using an aluminum simple substance and a high yield stress film (31b) that is formed using a metal material having a higher yield stress than aluminum.
摘要翻译：要解决的问题：与现有技术相比，减少包括具有铝膜的焊盘的物理量传感器中的传感器输出的滞后。物理量传感器（11）包括：可移动部件（27,28， 29和46），其形成为半导体衬底（22和45）的一部分并且根据物理量的应用而移位或变形; 以及作为外部连接端子的焊盘（31），其通过在半导体基板上与可移动部分机械连接的部分上沉积有金属膜而形成。衬垫形成多层结构，其包括使用铝单体形成的铝膜（31a，31a1和31a2）和使用比铝高的屈服应力的金属材料形成的高屈服应力膜（31b）。

8. 发明专利

JP2015010871A 物理量センサ审中-公开
标题翻译：物理量传感器
公开(公告)号：JP2015010871A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013134840
申请日：2013-06-27
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： SUGIMOTO YOSHIMASA , SAKAI MINEICHI
IPC分类号： G01P15/08 , G01P15/125 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/125 , G01P15/0802 , G01P2015/0831
摘要：【課題】、製造工程を増加することなく、貼り合わせ基板とコンタクト部とのコンタクト抵抗を低減できる物理量センサを提供する。【解決手段】貼り合わせ基板を抵抗率が0.01〜0.2[&OHgr;・cm]であるP型のシリコン基板で構成する。これによれば、貼り合わせ基板に高濃度層を形成することなくコンタクト抵抗の低減を図ることができる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供能够在不增加制造步骤的情况下降低层叠基板和接触部之间的接触电阻的物理量传感器。解决方案：层叠基板由电阻率为0.01〜 0.2 [＆OHgr; -cm]。因此，可以降低接触电阻而不在层叠基板上形成高浓度层。

9. 发明专利

JP2014235029A 容量式物理量センサ有权
标题翻译：容量型物理量传感器
公开(公告)号：JP2014235029A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：JP2013115306
申请日：2013-05-31
申请人：株式会社デンソー , Denso Corp
发明人： SUGIMOTO YOSHIMASA , SAKAI MINEICHI
IPC分类号： G01P15/125 , H01L29/84
CPC分类号： G01P15/125 , B81B2201/0235 , B81B2203/051 , B81C1/00166 , G01P15/0802 , G01P2015/0814 , G01P2015/088
摘要：【課題】検出感度を向上できる容量式物理量センサを提供する。【解決手段】第2基板11、201のうち可動電極24と対向する部分に、可動電極24が所定方向に変位した場合と可動電極24が所定方向と反対方向に変位した場合とで可動電極24との対向面積の変化量が異なる補助電極71a、72aを配置する。そして、可動電極24と固定電極31、41との間隔に応じた容量Cdおよび可動電極24と補助電極71a、72aとの対向面積に応じた容量Csに基づいて物理量を検出する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高检测灵敏度的容量型物理量传感器。解决方案：当可动电极24向预定方向移位时与可动电极24的相对面积的变化量的辅助电极71a，72a，以及当可移动电极24向预定方向的相反方向移位时，设置在与第二基板11,201中的可动电极24相对的部分上。然后，基于对应于可动电极24和固定电极31之间的间隔的电容C，并且检测到与可动电极24和辅助电极71a，72a之间的计数器区域相应的电容C。

10. 发明专利

JP2014033177A Manufacturing method of semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2014033177A
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：JP2013020067
申请日：2013-02-05
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： SAKUTA TAKUYA , ITO HIROKAZU , SUGIMOTO YOSHIMASA , MIKI TAKUYA , SAKAI MINEICHI
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/32014 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of conducting dicing cut so as not to catch foreign objects even if a soft adhesive is provided on a semiconductor wafer.SOLUTION: A semiconductor wafer 40 is prepared (a preparation step). An adhesive 20 is placed at a predetermined position on one surface 41 of the semiconductor wafer 40(an adhesive step). Subsequently, the adhesive 20 is tentatively cured after the adhesive 20 is placed on the one surface 41 of the semiconductor wafer 40 (a tentative curing step). Then, the semiconductor wafer 40 is diced to be divided into individual semiconductor chips 30 (a dicing step). A substrate 10 is prepared and the semiconductor chip 30 is mounted on the substrate 10 through the adhesive 20 (a mounting step).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法，即使在半导体晶片上设置软性粘合剂，也能够进行切割切割，从而不会捕获异物。解决方案：制备半导体晶片40（制备步骤）。将粘合剂20放置在半导体晶片40的一个表面41上的预定位置（粘合步骤）。随后，在将粘合剂20放置在半导体晶片40的一个表面41上之后，临时固化粘合剂20（临时固化步骤）。然后，将半导体晶片40切割成单独的半导体芯片30（切割步骤）。制备基板10，并且通过粘合剂20将半导体芯片30安装在基板10上（安装步骤）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式